CTIMES - 半導體整合製造廠

ST相容於SMIA的視訊解串器適用於行動電話 (2006.06.26)
CMOS影像感測器技術供應商ST，針對MIPI CSI-1與SMIA CCP2 class 0串列介面應用發表了視訊解串器（de-serializer）介面。CSI-1介面是行動產業處理器介面（MIPI）標準的一部份，而CCP2 class 0則是標準行動影像架構（SMIA）的一部份，SMIA是相機模組最小化的開放式標準

Silicon Image SteelVine儲存處理器獲華碩選用 (2006.06.26)
高解析度內容傳輸、播放與儲存技術廠商美商晶像（Silicon Image），宣佈個人電腦主機板製造商華碩電腦（ASUSTek Computer），選用SiI 4723 SteelVine儲存處理器，為其數位家庭P5W DH Deluxe桌上型主機板，提供簡單易用的RAID磁碟陣列備份功能

華邦電子推出新一代輸入輸出控制晶片 (2006.06.24)
輸出輸入晶片(I/O)廠商「華邦電子」，繼W83627EHF系列獲得各大PC、主機板製造商好評與採用之後，接著針對Intel新發表的946、965晶片組、以及AMD的M2平台，開發出採用LPC介面的新款輸出輸入晶片(I/O)「W83627DHG」

Qimonda記憶體模組可降低數據資料中心能源成本 (2006.06.23)
記憶體產品供應廠商，目前也是英飛凌科技百分之百持股的子公司奇夢達公司(Qimonda AG)，22日宣佈從記憶體模組比較性測試和數據資料中心實際的能源成本分析看來，奇夢達標準型DRAM產品的低功耗特性能夠為數據資料中心一年節省數千元的能源成本

安森美半導體擴充高速運算放大器產品線 (2006.06.23)
擴充現有高速低耗電運算放大器產品線，安森美半導體推出七款針對快速成長高畫質視訊應用市場的新元件，這些運算放大器產品採用了新技術來達成專業視訊應用所需的超低失真效能

亞德諾推出可程式化的MEMS陀螺儀 (2006.06.23)
美商亞德諾所推出的新款iSensor高度整合智慧感應器系列產品，為一顆低功率且高度程式化的陀螺儀，內建所有需要用來偵測系統轉動的校正、調整，和控制功能。此單零件的解決方案採用亞德諾的iMEMS動作信號處理(Motion Signal Processing)技術，只需要現有的多零件分離式產品一半的設計空間，就能提供更多先進的控制功能

ACTEL針對軍事、航太和通信應用擴展IP核系列 (2006.06.23)
Actel推出兩款全新IP核Core1553BRT-EBR和CoreCORDIC，專為與Actel之耐輻射及具軔體錯誤免疫力的現場可編程閘陣列(FPGA)同用而最佳化。Core1553BRT-EBR支援新興的SAE AS5682標準，是完備的雙冗余高比特率(EBR)遠端終端核，能提供雷達和鐳射瞄準等高帶寬應用所需的傳輸可靠性和資料速率

Core登場 Pentium價跌 (2006.06.22)
根據CNET網站報導，有意採購Pentium D處理器的消費者，或許應該稍等一、兩個月。英特爾計畫在7月推出新系列Core晶片的同時，調降其Pentium系列的售價。英特爾發言人表示，新的Core 2 Duo晶片將是該公司下半年的主力產品

超微計劃興建新晶圓廠可能落腳紐約 (2006.06.22)
根據經濟日報報導，紐約州官員日前表示，州政府正與超微（AMD）洽商設廠事宜。該座造價35億美元的晶片廠預定建在紐約州北部，可帶來2000個固定工作機會。紐約州眾議院議長透露，已和AMD討論過兩個可能的設廠地點

Vishay推出隔離式同步半橋DC/DC控制器 (2006.06.22)
Vishay Intertechnology,Inc.推出新型500kHz半橋直流到直流控制器及同步整流器驅動器，這兩款元件結合在一起，共同作為支持更高效25W～300W電信及電腦電源的晶片組。 Si9122A可在36V～75V的固定電信電壓範圍內運行

華邦電子新溫度感測晶片問世 (2006.06.22)
華邦電子推出支援SST(Simple Serial Transport)資料傳輸介面，並且同時採用差動溫度量測架構 (current mode)之溫度感測器(Temperature Monitoring IC)--W83772G。W83772G是目前市面上少數針對SST傳輸架構所量身訂作之溫度感測器

華邦電子推出新硬體監控晶片 (2006.06.22)
華邦電子推出全新一代專為工作站與伺服器量身訂作之硬體監測控制晶片--W83793G。W83793G支援Intel PECI(Platform Environment Control Interface)，並搭配精準的電壓、溫度偵測，專利獨家SMART FAN I&II風扇管理功能，以及系統異常保護功能，同時支援VRM 11.0,ASF2.0,ARP2.0等規格，提供了完整的硬體監測與管理

飛利浦計畫於2006年底前成為少數持股股東 (2006.06.22)
皇家飛利浦電子宣佈該公司有意於2006年下半年縮減旗下半導體事業部門之持股，成為持有少數股權的股東。有關行動將透過首次公開發行(IPO)及/或向金融投資者銷售股權之方式進行

Vishay推出新型固體鉭晶片電容器 (2006.06.22)
Vishay推出新型Hi-Rel COTS T83系列固體鉭晶片電容器，這些電容器在五種不同尺寸的封裝中具有高可靠性以及標準低ESR值選擇；新型T83電容器面向各種航空及軍用系統，例如雷達、飛彈及其它武器系統，並且具有在當前軍用規範中還不可獲得的電容/電壓值，從而使設計人員能夠減小現有裝置的大小、重量，以及減少其元件數

Altera為矽智財保護提供設計安全的解決方案 (2006.06.22)
在當今競爭激烈的商業環境以及政府和軍事等對安全性要求很高的應用中，實現矽智財（IP）保護已經成為具有挑戰性的任務。Altera宣佈可提供全面性的Stratix II FPGA設計安全解決方案來保護IP

瑞薩科技發表最薄RFID晶片核心標籤 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日發表RKT101xxxMU μ-Chip核心標籤(inlet)，供構裝於RFID(無線射頻辨識)積體電路m-Chip之上，新產品厚度不超過85微米，比以往產品厚度減少一半以上，平直度亦有改善，將有助於瑞薩拓展RFID應用市場

亞德諾推出首款高速14位元四通道ADC (2006.06.21)
資料轉換技術的美商亞德諾，更進一步擴展高速多通道類比數位轉換器(ADC)產品系列，推出具備四通道類比數位轉換通道(quad ADC)的高速14位元資料轉換器。AD9259是為高階超音波及影像系統所設計，這種系統包括多達512個通道並需要高動態範圍以顯示共鳴強度(echo magnitude)中最細微的差異

MIPS任命Tyndall為事業開發與企業關係副總裁 (2006.06.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣佈，任命Mark Tyndal擔任事業開發與企業關係副總裁，負責掌管公司合併及併購業務、開發建立策略夥伴，以及擴展MIPS與金融界的合作關係，並直接向總裁暨執行長John Bourgoin報告業務現況

美國國家半導體推出Boomer聲頻子系統 (2006.06.21)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出兩款內建射頻抑制電路的Boomer聲頻子系統，優點是可以提高可攜式電子產品的抗雜訊干擾能力。這兩款型號分別為LM4946及LM4947的聲頻子系統都設有單聲道放大器、無需輸出電容器的立體聲耳機放大器以及美國國家半導體的可程式3D音效加強功能

瑞薩科技發表無鉛玻璃封裝二極體 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日宣佈，該公司在封裝二極體的玻璃中，利用其中的無鉛玻璃技術，推出無鉛玻璃封裝二極體(glass diodes,玻璃二極體)。此項無鉛技術將應用於玻璃二極體的主要標準產品