CTIMES - 半導體整合製造廠

台灣瑞薩將參與第六屆嵌入式系統研討會暨展覽會 (2006.08.03)
台灣瑞薩(Renesas Technology Taiwan.Co.Ltd)將再度參與一年一度最具規模的嵌入式技術盛會–嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan)。嵌入式系統研討會暨展覽會今年正式邁入第六屆

SAGEM my700X多媒體手機採用TI OMAP-Vox平台 (2006.08.02)
德州儀器(TI)宣佈Sagem Communication(SAFRAN Group)新款my700X多媒體手機已採用TI的OMAP-Vox平台。OMAPV1030將多媒體功能帶入大眾手機市場，使SAGEM my700X能提供最新的多媒體應用服務。消費者現已能在市場上買到這款最新的行動電話

無視Intel Dell緊緊擁抱AMD (2006.08.02)
Dell將在今年2006年第4季推出包含高低階等全系列Mobile CPU產品線、以AMD晶片為核心的筆記型電腦。這一系列Dell新款產品將採用AMD的Sempron、Athlon 64和Turion 64 x2處理器。 Dell表示首款以AMD處理器為核心、15.4英吋為顯示規格的筆記型電腦機種，預計將在10月下旬或11月上旬推出，主打終端消費市場，由台灣廣達代工製造

Actel推出SoftConsole開發工具 (2006.08.02)
Actel推出一款可支援該公司CoreMP7的免費軟體開發環境SoftConsole；CoreMP7是一款支援現場可編程閘陣列(FPGA)的32位元ARM7微控制器內核。SoftConsole在廣為使用的開放原始碼Eclipse整合式設計環境(Integrated Design Environment，IDE)和ARM7 GNU編譯器和除錯工具的基礎上，為CoreMP7軟體編程的撰寫和除錯提供一種具有成本效益和可靠的方法

NVIDIA繪圖技術獲得「大會最佳獎」 (2006.08.02)
可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA於第二屆飛斯卡爾年度美洲技術論壇(Freescale Technology Forum Americas)中宣佈，NVIDIAR GoForceR 5500繪圖處理器(GPU)之技術展示在這次技術論壇中榮獲兩項「大會最佳獎」(Best of Show)

TI推出Generation 2 RFID晶片 (2006.08.02)
德州儀器(TI)宣佈推出榮獲電子產品代碼EPCglobal Inc認證摽誌，第二代(Generation 2，Gen 2)極高頻(UHF)矽晶片，其先進設計可以增強電子標籤的效能，使零售供應鏈業者更快、更全面地掌握貨品資訊與動態

飛思卡爾D類放大器解決方案提昇音響品質 (2006.08.02)
為了因應D類放大器長久以來難以克服的技術問題，飛思卡爾半導體推出了一款具備Hi-Fi高度傳真系統解決方案的最新Symphony D類放大器。該產品在飛思卡爾的年度技術論壇當中公開亮相，Symphony D類數位放大器具備了創新的數位反饋技術，將D類放大器的音效提昇至前所未見的境界

日本爾必達將在明年初決定新廠落腳何處 (2006.08.01)
根據路透社消息指出，全球第五大動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片製造商－日本爾必達記憶體（Elpida Memory）於2006年8月1號表示，將在明年初以前決定新晶片廠，在海外選擇方面，考量過稅率和補貼事宜後，目標縮小到三個地方，考量的建廠地點包括台灣、中國和新加坡

松下、NEC、德儀合作3G平台解決方案 (2006.08.01)
松下（Matsushita Electric Industrial）、NEC及德州儀器（Texas Instruments）宣布，將在8月投資1.04億美元，共同成立一家稱作Adcore-Tech的新公司，主要是用來建立具競爭性的3G手機通訊平台

TI推出EPCglobal認證Gen 2 RFID晶片 (2006.08.01)
德州儀器(TI)宣佈推出榮獲電子產品代碼EPCglobal Inc認證摽誌，第二代(Generation 2，Gen 2)極高頻(UHF)矽晶片，其先進設計可以增強電子標籤的效能，使零售供應鏈業者更快、更全面地掌握貨品資訊與動態

飛思卡爾推出相容於8位元的32位元MCU (2006.08.01)
飛思卡爾半導體設計了新款的ColdFire V1核心，以便提供32位元的高性能，但又可保有8位元微控制器簡易使用的特性、其價格也不會讓傳統8位元產品設計師躊躇不前。 68K/ColdFire V1核心帶來第一款與8位元相容的32位元元件引擎–便於從舊有架構轉移至新環境

Fairchild 2006第二季財報較上季減少1% (2006.08.01)
Fairchild公佈截至2006年7月2日為止的2006年第二季財務報告；第二季的銷售額為4.063億美元，比上季減少1%，較2005年同季則增長17%。快捷半導體2006年第二季的周數回復成正常的13周，而上一季則有14周

瑞薩科技可調天線變容二極體具最小尺寸優勢 (2006.08.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)1日宣佈推出兩款用於具數位地面廣播功能的可攜式與行動終端的可調天線變容二極體：第一款RKV653KP特色在於0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封裝的RKV653KL

東芝取得MIPS32 24KE核心授權 (2006.08.01)
標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS宣佈東芝(Toshiba)已獲得MIPS32 24KEc Pro與24KEf Pro核心的授權，東芝將運用這兩個核心來進行多項先進解決方案開發，鎖定新世代的數位消費性產品應用，包括數位電視、高畫質數位電視、以及視訊轉換器

Cell處理器良率低於20% PS3未發表先缺貨 (2006.07.31)
IBM公司高層日前透露，由該公司、東芝和Sony聯合研發的Cell處理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell處理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他晶片産品的良率可以達到95%，不過，Cell處理器的良率顯然低於一般水準甚多

Linear新款同步降壓DC/DC控制器問世 (2006.07.31)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款2.75V至4.5V輸入範圍之同步降壓DC/DC控制器LTC3822，其可驅動N通道MOSFET而不需針對閘極趨動之外部供應。此外，LTC3822可透過MOSFET RDS(ON)感測電流免除感測電阻之需求，以提升效率，並降低解決方案成本

Wind River支援飛思卡爾雙核心處理器解決方案 (2006.07.31)
設備軟體最佳化(DSO)Wind River在佛羅里達州奧蘭多市舉行的Freescale技術論壇(FTF)上，展出一套針對Freescale MPC8641D雙核心處理器進行最佳化的端至端多重核心解決方案。Wind River特別對其業界的設備軟體

Vishay推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣佈推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器，在施加50%的降額電壓時，這些電容器具有耐 150°C高溫的高可靠性。這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化

英特爾全力反攻多款Core雙核心CPU上市 (2006.07.30)
英特爾發佈十款新型Intel Core 2 Duo 處理器 (Intel 酷睿 2 雙核心處理器) 與Intel Core 2處理器極致版 (Intel Core 2 Extreme processors)產品，此系列雙核心處理器鎖定消費性與商用桌上型電腦、筆記型電腦以及工作站，翻新個人電腦的運作模式、外觀設計、以及耗電率

IR推出全新30V同步降壓轉換器晶片組 (2006.07.28)
IR推出由IRF6631控制MOSFET及IRF6638同步MOSFET組成的全新30V同步降壓轉換器晶片組；這個組合備有IR的基準DirectFET封裝及雙面冷卻功能，並具備最新的HEXFET MOSFET技術，能在中電流水平(低於18安培)達致高效率及散熱效能