|
安立知前進MWC 2022 展最新5G標準支援和網路部署方案 (2022.02.24) Anritsu 安立知宣布,將參加在西班牙巴塞隆納 (Barcelona) 舉行的 2022 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC 2022),展示支援最新 5G 標準和網路部署的先進解決方案 (5 館 F40 攤位) |
|
imec突破UWB傳輸極限 成功開發1.66Gb/s毫瓦級發射器晶片 (2022.02.24) 比利時微電子研究中心(imec),於2022年國際固態電路研討會(ISSCC)投稿的論文證實了超寬頻(UWB)技術的潛力,將用來支援超低功耗與高位元率的各式應用—從提供未來AR/VR體驗的智能眼鏡技術,到大腦皮層感測的無線遙測模組等 |
|
TrendFoce:2021年筆電面板出貨創新高 達2.82億片 (2022.02.24) 據TrendFoce研究分析,2021全年筆電面板出貨量創下歷史新高,達2.82億片,年成長率25.1%。上半年需求由疫情帶動,以消費性筆電和Chromebook為主;下半年隨著歐美陸續解封回歸正常工作,需求則由商用機種接棒,持續支撐全年筆電面板需求 |
|
Cadence與達梭系統攜手合作 實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23) 益華電腦(Cadence Design Systems)和達梭系統,今天宣佈建立策略合作夥伴關係,將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台,結合在一個整合解決方案中,為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶,提供具整合功能的下一代解決方案 |
|
華電聯網發表全新品牌形象 推動5G智慧應用 (2022.02.22) 華電聯網今日發表全新的品牌形象,「華電聯網 超乎想像 Ace for Any」,將轉型為創新服務商,從電信關鍵系統與寬頻網路建置、智慧交通等領域,推進至5G應用服務。
華電聯網董事長陳國章表示,華電聯網的使命是讓大眾與企業透過華電的服務以取得更大的成就,因此,永不滿足於現況、成果,持續帶領產業、發展未來 |
|
友達啟動2022年徵才計畫 將招募1,500名跨域人才 (2022.02.22) 因應數位轉型與場域布局策略,以及對次世代新顯示技術Micro LED產能規劃,友達今日宣布,將於2022年招募1,500名「跨域x跨界」菁英(Borderless Talents),並計畫於未來3至5年持續招募多元人才 |
|
imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22) 在本周的 2022年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,2022 ISSCC)上,imec與魯汶大學,以及PragmatIC Semiconductor,共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器,能夠即時運算複雜的組合代碼 |
|
智原ASIC聚焦工廠自動化應用 滿足工業級可靠度與長期供畫 (2022.02.20) 智原科技(Faraday Technology)宣佈,已成功交付多項工廠自動化相關的ASIC設計案,這些專案主要應用在工業物聯網(IIoT)領域,包含工業機器人、可程式設計控制器(PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用,採用8吋及12吋製程,提供工業級的可靠度與長期供貨承諾 |
|
因應AIoT強勁需求 宜鼎國際宜蘭研發製造中心二期正式動土 (2022.02.20) 工業儲存大廠宜鼎國際,19日上午於宜蘭科學園區,主持宜鼎研發製造中心二期開工動土典禮,包含科技部新竹科學園區管理局胡世民副局長、宜蘭縣長林姿妙及宜蘭市長江聰淵等皆到場支持 |
|
TSIA:2021全年台灣IC產業產值年成長26.7% (2022.02.17) 台灣半導體產業協會(TSIA),今日發布2021年第四季暨2021全年台灣IC產業營運成果。統計資料顯示,2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B),較2020年成長26.7%。
根據工研院產科國際所統計,2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39 |
|
Intel收購Tower一舉數得 提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16) Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower,若該案順利完成,將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示,此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展 |
|
TrendForce:烏俄衝突影響半導體氣體供應 晶片成本恐上漲 (2022.02.15) TrendForce指出,烏俄衝突雖可能衝擊該烏克蘭地區惰性氣體供應,但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存,且仍有其它地區供應的情況下,短期內不至於造成產線中斷影響產出,不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲,晶片生產成本可能因此上漲 |
|
助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15) Ansys今日宣布,成為英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services;IFS)加速計畫 – EDA聯盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
|
響應國際女科日 科技部爭取女性能平權參與科學權利 (2022.02.13) 響應211國際女科日,科技部於11日舉辦「Women's Tech Talk 卓越科技女 最美的力量」座談會,並首度移師高雄舉辦。會中以多項創新思維及作法,響應聯合國大會所訂之2月11日「婦女和女童參與科學國際日」(International Day of Women and Girls in Science),爭取婦女、女孩能充分、平等地參與科學權利,鼓勵更多女性與青少女投入STEM或相關科研領域 |
|
艾邁斯歐司朗攜手Cepton 打造905nm雷射LiDAR解決方案 (2022.02.13) 艾邁斯歐司朗宣佈,目前正與雷射雷達技術領軍企業Cepton Technologies (Cepton)擴大合作,為先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛等領域提供開創性的雷射雷達解決方案。
最近,Cepton獲得了一家位於底特律的全球頂級汽車OEM 企業的生產合約,為ADAS應用提供雷射雷達系列產品,進一步強化其在自動駕駛領域的領先地位 |
|
Wise-integration與益登合作 拓展GaN IC電源半導體產品通路 (2022.02.10) GaN晶片和GaN電源數位控制商Wise-integration(懷智整合),攜手益登科技,共同宣布針對GaN電源半導體進行通路合作,攜手拓展Wise-integration在亞洲市場的業務。
益登科技與Wise-integration的策略合作將著重於利用Wise-integration的GaN功率電晶體和數位控制能力,並與益登科技在亞洲地區廣泛的半導體元件銷售通路和顧客服務能力做結合 |
|
Sophos:零信任網路存取可有效降低勒索軟體威脅 (2022.02.06) Sophos 發布一項最新研究成果《Windows 服務成為 Midas 勒索軟體攻擊的基礎》,佐證了零信任網路存取( ZTNA) 的重要性。該研究詳細說明攻擊者如何利用存取控制受限以及網路和應用程式隔離的漏洞,躲藏在目標環境中近兩個月而未被發現,而 ZTNA 可以更有效地防範這一點 |
|
國研院海洋中心研發輕型工作級ROV 助力海下科研與工程 (2022.02.06) 為執行深海研究工作,科技部轄下之國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心(國研院海洋中心),與中山大學海下科技研究所合作,共同研發作業深度3,000公尺之輕型工作級ROV,可因應不同海域與作業目標,完整支援科學研究與海事工程之需求 |
|
東芝新建12吋晶圓廠 擴大功率半導體產能 (2022.02.06) 東芝(Toshiba)日前宣布,將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓製造廠,主要用於生產功率半導體。該廠預計於2024財年開始量產,整體供應的產能將會是目前的2.5倍。
東芝指出,新晶圓廠的建設將分兩個階段進行,第一階段的生產計劃在 2024 財年開始 |
|
報告:2022年感測器和致動器成長15% 離散元件將回復正常水準 (2022.02.06) IC Insights日前發布報告指出,由於COVID-19造成的隔離和短缺因素,使得2021年全球光電元件產品、感測器和致動器,以及離散元件 (O-S-D)的銷售額,均出現創紀錄的成長。但CMOS影像感測器卻因美中對抗和某些系統因素,沒有相對應的結果 |