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艾訊發表全新雙核心無風扇強固型工業級準系統 (2009.10.28)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出一款無風扇準系統IPC914-210-FL。搭載socket M架構Intel Core2 Duo、Core Duo或Celeron M中央處理器最高至2.33 GHz(6 MB L2高速緩衝儲存器)，內建Intel 945GME高速晶片組 |
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Google正式推出Android 2.0平台 (2009.10.28)
Google於週二（10/27）正式推出Android 2.0平台。新的版本將可支援同步多個Gmail帳號、完整的藍牙功能（含藍牙2.1），以及更多的解析度選擇，同時也新增了新的應用程式編輯介面 |
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Android跨出行動裝置應用即將成真！ (2009.10.27)
由於軟、硬體的不斷改進與創新，未來消費性裝置極有可能因需求而生，因需求而變，邁入少量而多元化的新一代新興行動裝置世代。過去的Device 1.0世代，是同一種裝置多人使用，到了新一代的新興裝置（或稱Device 2.0；Future Device），將依據使用者數量與服務種類數量來做裝置的區隔 |
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PC廠跨手機挑戰大 通路與消費者行為是門檻 (2009.10.27)
國際研究與顧問機構Gartner日前表示，自2009年底開始，目前主要的PC製造商將致力於智慧型手機市場的發展，但未來三年內，將很難會有任何一家PC商，在智慧型手機的市占率達到2%以上 |
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研華ARK-6310-3M04E ATOM嵌入式電腦問世 (2009.10.27)
研華公司近日推出採用mini-ITX主機板的精巧型、高效能嵌入式電腦-ARK-6310-3M04E，搭載Intel ATOM處理器及lntel 945GSE晶片組，無風扇設計能在嚴苛環境下提供穩定與安靜的系統運作，豐富輸出入埠設計，提供高度的擴充彈性，適合工業自動化、Kiosk/POI、數位電子看板、博奕產業以及其它嵌入式應用 |
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獲得MCSE認證的具體流程 (2009.10.27)
獲得MCSE認證的具體流程 |
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Win 7帶動AIO熱潮 2010年出貨將達590萬台 (2009.10.26)
DisplaySearch日前表示，隨著Windows 7上市與面板價格趨緩，越來越多廠商開始重新定位新一代的All-In-One PC產品，除了低階產品外，廠商也希望能夠整合Windows 7特色，以吸引高階客戶 |
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協助小筆電安裝Win 7 微軟推出隨身碟工具 (2009.10.26)
外電消息報導，為了讓Netbook的使用者也能安裝WInodws 7，微軟推出了一款隨身碟安裝工具，Netbook的用戶只要使用USB隨身碟下載安裝Windows 7系統，就能避開正常安裝中對光碟機的硬體要求 |
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矽晶將被淘汰 英特爾正研發新材料生產CPU (2009.10.26)
外電消息報導，英特爾執行長Paul Otellini日前表示，全球處理器市場將在明年開始反彈，其中中國市場的需求，將是主要的成長驅力。此外，他並指出，英特爾已開始著手研發新的處理器材料，以取代目前的矽晶處理器 |
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昇陽電腦推出快閃記憶體磁碟陣列 (2009.10.26)
昇陽電腦(Sun Microsystems)宣佈推出新款Sun Storage F5100快閃記憶體磁碟陣列，採用最新的技術，讓昇陽電腦的快閃記憶體產品線更加豐富，並提供客戶提高儲存性能的最佳解決方案 |
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研揚發表高階Mini-ITX嵌入式母板 (2009.10.26)
研揚科技最新發表一款採用Intel GME965 + ICH8M晶片組的Mini-ITX嵌入式母板- EMB-9658。EMB-9658T是進階版的Mini-ITX嵌入式母板，配置有PCI-Express【x4】和iAMT2.5，可滿足高性能的工作需求 |
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手機才是「玩」道？分析指iPhone將超NDS與PSP (2009.10.26)
外電消息報導，市場研究公司DFC Intelligence日前表示，蘋果iPhone平台將成為最主要的可攜式遊戲裝置，並超越任天堂和索尼，而蘋果最快在2014年，就可望達成此目標。
據報導，DFC Intelligence表示，任天堂的NDS和索尼PSP掌上型遊戲機，已經發展到了瓶頸，很難再有進一步的突破 |
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邁入多點觸控時代！微軟正式推出Windows 7 (2009.10.25)
台灣微軟上週五（10/23）正式宣布，在台推出可支援多點觸控功能的Windows 7作業系統，超過60款搭載Windows 7的新型筆電順勢亮相，並且有超過60個台灣PC產業軟硬體廠商，支援Windows 7多點觸控功能 |
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ITU：全球通用手機充電器標準已獲批准 (2009.10.25)
外電消息報導， 國際電信聯盟（ITU）日前表示，全球通用手機充電器標準已獲批准。透過這項標準的實施，全球行動產業將採用同一種通用的手機充電器連接格式，不但有助於減少充電器浪費，同時還可降低大約50%待機電耗 |
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晚1年？傳英特爾延至2011年才推USB 3.0 (2009.10.25)
外電消息報導，有消息人士指稱，英特爾預計將在2011年時，才推出支援USB 3.0標準的晶片組，而這個時間較先前所表示的延後1年，也遠晚於市場所預期。
據報導，該人士表示，英特爾對USB 3.0標準的普及至關重要，而這個決定將會讓USB3.0的上市時間延後一年 |
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德州儀器全新嵌入式處理器媒體說明會 (2009.10.22)
根據市調機構 Semicast 的估計，嵌入式處理器市場將於2010年達到204億美元，2014年更將飆升至319億美元。
為因應嵌入式市場多元化且龐大的需求，TI將與ARM聯手推出如同魔法般的兩大 ARM 產品系列，可協助客戶輕鬆開發從日常生活至工業及醫療電子的廣泛應用 |
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2009年全球迷你筆電出貨成長117% (2009.10.21)
資策會MIC預估，2009年全球迷你筆記型電腦出貨量，將達到2,432萬台，成長率約117%，至2014年，將達到4,700餘萬台。而2010年全球迷你筆記型電腦銷售市場，仍以西歐地區為主，宏碁、華碩、惠普與三星為出貨排名前四名廠商 |
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磐儀推出全新專業醫療工作站 (2009.10.21)
磐儀科技針對行動醫療市場，推出一系列全新醫療工作站，不僅通過國際醫學安規認證，可靈活應用置於桌上或懸臂式設計，用於病床邊監測病患狀況或安置在診療間，發揮定點照護 （Point of Care）功效；甚而配合行動醫療 |
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無縫使用經驗 才是數位家庭的成功關鍵 (2009.10.20)
如果「數位家庭」的定義是家庭中完整的網路經驗，那麼現今確實存在著缺乏一套通用標準和格式的問題，這使得家庭中各種數位裝置採用此種技術的腳步無法加快。在數位家庭中要移轉不同裝置中數位內容的操作，仍然不夠直覺化也並不容易 |
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研揚COM嵌入式模組新品上市 (2009.10.20)
研揚科技發表一款新COM(Computer On Module)模組-ETX-CX700M。此模組採用VIA C7/Eden(V4)系列處理器，搭配VIA CX700M晶片組。ETX-CX700M提供多樣的擴充與儲存介面，讓載板設計可以有許多的功能選擇 |
