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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
愛普生將投影機、印表機生產線移至大陸 (2005.09.28)
投影機、印表機大廠愛普生表示,大陸已經成為愛普生各項產品的主要製造中心,日本將以開發更先進、更上游的關鍵零組件為主,製造則大量移往大陸,台灣則定位在亞太區移動式設備LCD模組設計中心
應薄在台設廠 推動TFT設備在地化 (2005.09.27)
全球知名薄膜沈積設備廠美商應薄(Applied Films)在台轉投資台灣應薄於南科之LCD設備新廠日前進行動土儀式,預計分三階段投資、初期投資1200萬美元,在本地設置LCD濺鍍設備生產工廠
工研院與Sipex合作在台發展捲軸式液晶技術 (2005.09.27)
工研院電子所與美國矽谷的Sipex簽定合作備忘錄,共同開發連續捲軸式(roll-to-roll;R2R)液晶段製程技術,並將建立國內首條示範生產線。 Sipex董事長是神通集團前副董事長侯清雄,他於1997年自神通退休後專注於創投事業,並於1999年集資成立Sipex,投入電泳軟性顯示技術(Electro Phoretic Display;EPD)的開發
IBM晶圓代工不敵台積電聯電 (2005.09.26)
2003年積極搶攻台灣晶圓代工市場的IBM,經過一年多來的努力,目前僅得威盛電子C7系列處理器訂單,當初與之簽約的Nvidia也全數自IBM撤軍,重回台積電與聯電懷抱。大舉進軍台灣搶訂單的日本與韓國等廠商,目前也僅有韓國東部因價格優勢取得凌陽等公司訂單
奇美加速佈局大陸後段模組廠 (2005.09.26)
奇美電子指出,該公司在大陸後段模組廠生產鏈的缺口將會儘速補起,據估計,兩年內將會把在寧波的獨資後段模組廠規模放大至單月300萬片左右,估計投入資金將逼近新台幣百億元
買氣低靡 面板供過於求情況更趨嚴重 (2005.09.23)
市場調查機構ISuppli表示,由於液晶電視買氣不如預期,加上電腦螢幕用面板也出現庫存增加,面板廠商很可能在下半年面臨較預期更嚴重的供應過剩窘況。 ISuppli在聲明中指出,10吋以上面板在第三季供應將較需求超出5個百分點,高於先前預估的3.8個百分點
台積電奈米製程營收 明年將達500億台幣 (2005.09.22)
台積電表示,明年來自奈米製程的營業額將可高達新台幣500億元。以此估計,明年台積電90奈米以下製程接單金額將為今年的三倍多。 七月底台積電法人說明會中公佈的第三季營運預測時,估計第三季90奈米訂單將佔營收的8%至10%左右,較第二季的90奈米佔營收2%大幅成長,第四季90奈米更可佔10%以上
庫存過高 繪圖晶片旺季下單量驟減 (2005.09.21)
繪圖處理器傳統旺季將至,原本繪圖處理器應在近期密集下單晶圓代工,以因應旺季需求,但ATI與部分Nvidia產品卻有庫存過高的議題,尤其ATI 三款新產品中,只有一款的推出時間符合預期,連帶使ATI對晶圓廠的下單量恐較預期減少
工研院研究DRAM材料獲重大突破 (2005.09.21)
工研院電子所繼日前與國內DRAM大廠力晶、茂德、華邦與南亞等共組「新世代相變化記憶體」技術研發聯盟後,近日則再宣佈DRAM技術獲得關鍵性突破。工研院電子所成功研發出以高介電係數(high-k)材料為主的金屬-絕緣層-金屬(Metal-Insulator-Metal;MIM)電容結構
訂單銳減 日月光考慮結束CMOS感測模組 (2005.09.20)
EMS大廠偉創力(Flextronics)2004年底併購安捷倫(Agilent)手機用CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor)模組事業後,原為安捷倫獨家代工感測器模組的日月光直接受創,首季訂單大失血45%左右,不過偉創力第二季後又恢復下單,因此日月光第二、三季來自偉創力的訂單,挹注營收已達7000萬美元至8000萬美元
三菱、日立鎖定生產手機面板 (2005.09.20)
根據日本媒體報導,三菱與日立等日本液晶面板廠商將縮小個人電腦用面板的生產,轉為強化生產手機用面板,其中三菱更計劃在三年後撤離個人電腦用面板的生產。報導指出,韓國、台灣的個人電腦用面板甚具價格競爭力,日本廠商只有將經營資源集中在手機用小型面板,以謀求收益的穩定
飛利浦90nm CMOS產品進入量產 (2005.09.16)
皇家飛利浦電子宣佈於法國Crolles的Crolles2 Alliance晶圓廠,大量生產三款重要的90-nm CMOS晶片。這三款產品當中一款的出貨量,已超過每月100萬顆。此三款都是高度整合的單封裝系統(SiP)連結解決方案使用的基頻晶片,展現出90nm CMOS縮減這些解決方案的尺寸與耗電量之能力,具備高度的價格競爭優勢
TI 65奈米製程下單台積電 (2005.09.16)
據日本媒體報導,台積電將於2005年底試產65奈米製程,於2006年第二季量產,且已獲得德州儀器(TI)訂單,不讓已與TI簽下65奈米代工合約的聯電專美於前。 據瞭解,蔡力行親赴日本技術研討會,主要是希望日本以IDM(整合元件製造商)主導的半導體廠,能夠有更多委外生產的高階製程訂單釋放給台積電
PRoC讓無線世界更加精彩 (2005.09.16)
WirelessUSB在市場上持續出現大幅度成長,主要是因為其所具備的簡易使用與安裝方式、低成本特性與抗干擾等優點,特別是在人機介面設備(Human Interface Device;HID)的應用上更能帶來便利
宇力全線產品導入無鉛製程符合RoHS標準 (2005.09.15)
電腦核心邏輯晶片組製造商宇力電子宣佈即日起全產品線供應符合歐盟RoHS指令之綠色環保晶片,包括邏輯晶片組、影音多媒體控制晶片以及周邊控制晶片全數符合RoHS所定義環保標準
蘋果NAND晶片下單三星 (2005.09.15)
根據報導,原本在數位音樂市場與蘋果電腦勢不兩立的南韓三星電子,拜蘋果iPod系列在市場熱賣之賜,反而幫助三星在NAND快閃記憶體市場的領導地位更加鞏固。 繼蘋果電腦上週推出最新款超薄iPod nano後,三星證實已經接獲蘋果訂單,負責供應該音樂播放器的NAND快閃記憶晶片
Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈,將向客戶提供採用層疊封裝(Package-on-Package;POP)的快閃記憶體樣品,將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器
太陽電池當紅 多晶矽晶圓搶手 (2005.09.14)
儘管美國的能源法案還未通過,但歐盟已全力宣導改用太陽電池,以降低對石油的依賴。歐盟的太陽電池生產廠商為了取得多晶矽(polysilicon)原料,已開始與上游矽晶圓材料供應商簽訂產能保障合約,在產能排擠效應下,以半導體為主的多晶矽原料全球供給量勢將銳減,所以市場預估半導體用多晶矽晶圓明年將再漲價5%至10%
台灣DRAM產能躍升全球第一 (2005.09.13)
近兩年來,台灣DRAM廠大舉興建十二吋廠,隨著產能陸續開出,台灣今年DRAM產能合計已超過南韓,成為全球最大DRAM生產國。根據半導體設備暨材料協會(SEMI)公佈的資料,台灣今年DRAM產出量佔全球產能比重超過三成,較2000年成長一倍
太克示波器軟體符合汽車與製程控制產業需求 (2005.09.13)
測試、量測與監控儀器廠商Tektronix,發表TDSVNM應用的增強功能,可有效地測試與除錯低速串列匯流排,包括CAN(控制器區域網路)及LIN(區域互聯網路)。Tektronix的TDSVNM適用於TDS5000B與TDS7000B系列數位螢光示波器(DPO),此兩者皆以MyScope客製化使用者介面為特色

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