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友通首獲永續行動獎金獎 打造幸福巴士翻轉偏鄉交通 (2023.07.25)
面對國內外淨零碳排壓力下，改善大眾交通運輸系統除了可減少都市裡移動空污、排碳量，還能用來克服台灣偏鄉居民連平日和家人相聚這件簡單的小事，竟成了奢求。嵌入式解決方案大廠友通資訊（DFI）今年也因此 |
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宇瞻智動化設備方案參展 助力生技產業智慧轉型 (2023.07.25)
國際生技產業指標盛事的亞洲生技大展即將於7月27日~30日登場，隨著疫後人潮的復甦，預估規模將創下史上最大。宇瞻智慧物聯今年首度參展，即在今（27）日南港展覽館M910展位上發表專為生技藥業設計的智動化設備解決方案，包括「Vial瓶標籤檢測暨自動落盤包裝機」、「枕式瓶光學檢測設備」等實績案例 |
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ABB機器人提供精確且彈性智造 滿足消費性電子推陳出新進度 (2023.07.25)
即使近年來因高通膨導致全球經濟前景不佳，從穿戴式裝置、手機到家庭娛樂系統及智能汽車持續推陳出新，可見消費者對於電子產品的熱情有增無減。但如今電子製造仍面臨許多複雜製程的挑戰，ABB也在今（25）日發表由機器人提供精確且高度彈性智慧製造的解決方案 |
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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU） |
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西門子正式啟用Aprisa台北研發中心 加強在地研發與客戶合作 (2023.07.24)
西門子數位化工業軟體今（24）日宣佈正式啟用其台北全新辦公室，該辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓，不僅具備便捷的地理位置及現代化辦公設施，作為西門子EDA的重要產品Aprisa在台灣的核心研發中心，且將匯集Aprisa在台全部團隊，同時強化在地研發能力，為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平台，以及協助在地產業發展 |
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東元參加亞太永續博覽會 強調永續驅動創新與賦能 (2023.07.21)
東元集團自今（21）日起也以「永續驅動創新‧創新賦能永續」為主題，受邀在「2023 ESG創新高峰會」發表演講，闡述並分享集團的減排路徑、創新永續製程和解決方案。
東元集團董事長邱純枝表示：「針對氣候議題 |
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大同榮獲台灣永續銀獎 強調在穩定提升電力能效的優勢 (2023.07.21)
基於現今國內外減碳議題發燒，在台灣主要提供創能、節能、儲能、用能等全方位能源解決方案的大同公司，也除了多年來已連續獲頒台灣永續發展協會（TCSA）的台灣企業永續獎之外 |
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東元獲台電44.6億元STATCOM標案 布局穩定供電再進一步 (2023.07.21)
為了持續推動台灣能源轉型並穩定供電，台電預計在10年內投入超過5,000億推行「強化電網韌性建設計畫」，帶動台灣重電大廠紛紛布局商機。東元電機日前也宣布以新台幣44.6億元取得台電位於彰化縣的靜態同步補償器（STATCOM）新建工程標案 |
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明基佳世達5度蟬聯「亞洲最佳企業雇主獎」 並首獲金獎肯定 (2023.07.21)
明基佳世達集團續創佳績，今也連續5年蟬聯「亞洲最佳企業雇主獎」，並在主辦單位針對所有參賽企業進行、最能凸顯員工真實心聲的員工匿名問卷調查中，明基佳世達集團在「組織文化（Core）」、「員工投入（Self）」和「團隊溝通（Group）」3大面向評分皆遠高於市場平均，於339家參賽企業中脫穎而出，首度榮獲金獎肯定 |
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台達榮獲亞洲最佳企業雇主獎 多元共融與數位轉型備受肯定 (2023.07.21)
依亞洲權威人力資源雜誌《HR Asia》最新公布2023年「亞洲最佳企業雇主獎」，台達二度獲得「亞洲最佳企業雇主獎」肯定，在評比構面「公司文化與管理」、「自我工作感受」與「彼此合作」分數皆領先市場，尤其是在「多元共融DEI」、「數位轉型」面向更獲得高度評價 |
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施耐德舉行Innovation Day Taiwan 2023 建議台企數位化及電氣化立體轉型 (2023.07.19)
為因應國內外最新永續法規趨勢，提供全方位的軟硬體解決方案。法商施耐德電機（Schneider Electric）於今（19）日舉辦Innovation Day: End Users, Taiwan 2023，以「創新變革，打造永續未來」為主題，探討國內外最新永續法規與趨勢，並分享施耐德電機如何帶領台灣企業因應挑戰、提升國際競爭力 |
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安勤聯手亞信推出TSN方案 解鎖IIoT時間精確度與安全性 (2023.07.18)
專業嵌入式工控電腦領導品牌安勤科技今（18）日再度說明與工業乙太網路晶片廠亞信電子建立策略合作夥伴關係，將共同推出專為工業物聯網（IIoT）所設計的時效性（TSN）網路解決方案，聯手推進工控網路市場動能，持續加速匯流工業物聯網，拓展其韌性與可靠性 |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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TrendForce：車用PCB產值上揚 2022~2026年預計成長12% (2023.07.17)
根據TrendForce今（17）日發表「全球車用PCB市場展望」最新研究顯示，由於PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2% |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標，由恩智浦半導體公司（NXP）與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與，IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動，日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮 |
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趨勢：IT-OT資安融合有助最佳化 OT可視性與人才管理是挑戰 (2023.07.13)
面臨製造業正處於數位轉型階段，資安風險管理刻不容緩。依趨勢科技今（13）日發布一份SANS Institute最新研究報告指出，企業資安營運中心（SOC）正將其能力擴大到營運技術（OT）領域，但可視性與人才管理相關的挑戰是兩大阻礙 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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施耐德電機加速綠智轉型 助台廠因應國內外法規挑戰 (2023.07.13)
為加速實現2050年全球淨零排放目標，各國紛紛採取行動，包括歐盟將在10月推行歐盟碳邊境調整機制（CBAM）、台灣通過《氣候變遷因應法》也預計在2024年開始課徵碳費，宣告已正式進入碳有價時代！法商施耐德電機（Schneider Electric）今（13）日則建議出口導向為主的台灣製造業 |
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資策會率團出席AFACT期中會議 持續推動跨境數據交換 (2023.07.11)
為了加速推廣亞太地區電子化相關政策與活動，亞太貿易便捷化及電子商務理事會（AFACT）於今（11）日在日本京都市舉行第41屆期中會議（The 41st AFACT Mid-term Meeting），並由台灣資策會執行長卓政宏以AFACT共同主辦國代表身分，率團出席會議並於開幕典禮發表演說 |
