CTIMES - 網通技術

類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。

2100萬枚比特幣之外的區塊鏈契機 (2019.10.31)
在區塊鏈的認證機制中，資產或資訊不需經過第三方見證或交易當事人的實體證明，就能完成資料認證，因而成為全球各大企業和各國發展藍圖中的關鍵因子。

RFID建構自動化基礎為智慧製造做好準備 (2019.10.25)
RFID是利用其自動辨識的特色，配合軟體功能，來讓系統具有一定程度的智慧化，並藉此提升生產效率，並為製造業帶來一定的助力。

智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。

高彈性高靈活模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。

德勤：數據安全是企業導入區塊鏈前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融領域的數位化創新。金融科技這一概念最初出現時，人們對它的理解僅限於使支付和交易便利化的創新技術。近年來，得益於互聯網和行動技術的變革發展，金融科技的範疇呈現出爆炸式的成長

基地台和元件中，部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio（ NR）從標準和規格制定進入發展階段，多輸入多輸出（MIMO）和波束成形等技術的支援至關重要。

無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷 (2019.10.08)
從音訊品質到電池壽命，耳機能夠決定玩家能否成功，市場上最好的耳機需要極低的延遲和更長的電池續航時間，以防止意外。

仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。

新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本

從風洞到人行道：智慧型嬰兒車電子動力系統開發 (2019.09.19)
採購嬰兒車時，九成父母會考量嬰兒車的舒適性與安全性。e-stroller系統可透過藍牙連結智慧型手機應用程式APP。智慧感測器可調節電子動力系統與自動煞車功能。

使機器學習推論滿足實際效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即時機器學習推論所需的可配置性，並具有能夠適應未來作業負載的靈活性；資料科學家和開發者需要借助兼具全面性且易用的工具才能運用此優勢。

超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展，再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術，使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠，且更易於以緊湊、可靠的形式實施。

為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊，並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。

EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的

5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率，為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸，也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質，以確保5G通訊不中斷。

AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進

Gartner：2019年十大無線通訊技術趨勢 (2019.09.06)
新型無線技術在未來五年將成為機器人、無人機、自動駕駛汽車和新型醫療裝置等各種新興科技的關鍵，本文為Gartner盤點的十大無線科技趨勢。

透過一致生產測試確保汽車雷達性能 (2019.09.06)
藉由本文將能瞭解雷達回波產生器如何用於生產線末端測試，以保證汽車雷達感測器的功能和品質。

在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。