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使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30) 本文將探討智慧裝置的相關問題,以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙(BLE)解決這些問題的原因。 |
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6G世界的模樣 (2021.09.27) 行動通訊技術大約每10年就會進化出一個新的世代,而Beyond 5G(6G)是否如預期地在2030年到來,或是會提早實現?6G終將建立一個新形態的社會生活體系。 |
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從金融科技談傳統銀行的危機與轉機 (2021.09.17) 台灣乃至於全球的銀行產業,正處在充滿危機的時刻。尤其,台灣的銀行產業及政府的金融政策一向保守與傳統,在面對時代的變遷時,上上下下的危機感,是時常聽聞。筆者將試著以本質的角度來思考,將危機變成轉機的可能性 |
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各路技術齊綻放:NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15) 使用智慧手機,患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史,從而確定任何可能影響藥效的問題,而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。 |
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軟體定義汽車 硬體經久耐用力提升 (2021.09.10) 隨著行駛哩程數的累積,軟體定義汽車將帶給車主更好的使用經驗。但以軟體為中心的設計方法代表開發典範的改變,以及經久可用的硬體能力。
(圖一) 軟體定義汽車能夠提供車主更細緻、回饋更好的車主體驗 |
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借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10) 5G已從概念轉變成為現實,挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時,還能擁有成本和功耗上的競爭力。 |
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混合LPWAN連線促進智慧電表推向市場 (2021.09.09) 當無線M-Bus閘道器根據本地網路可用性和無線訊號覆蓋範圍,進而選擇合適的LPWAN時,能夠為電力公司和大樓管理提供更大的設計靈活性和可靠性。 |
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手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07) 銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中,發揮了重要作用。市場所發展的變化,也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場,因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方 |
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無線感測監控不遺漏 精確掌握儲槽液位耗能 (2021.09.02) 在遠端監控儲槽液位方面,蜂巢式物聯網和低功耗藍牙技術都發揮了重大作用,協助防止燃料、或在農業及工業的生產或運輸中所需的任何液體耗盡。 |
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低軌道衛星將為海上通訊帶來全新應用視野 (2021.08.26) 雖然現在船員使用海上連網較以前改善,但仍存在許多使用上的限制。但連網速度慢、流量管制,或者只能是文字通訊軟體才能使用等,即使提供船員可自行購買更多流量,但價格也不便宜,而且可能航行到部分海上區域時,會沒有訊號 |
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八位元MCU的創新變革與應用 (2021.08.19) 近年來32位元(bit)微控制器(MCU)逐漸擴大市占率,但以2020年MCU的銷售比例來看,8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變,以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因 |
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生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18) 行動支付已經在許多國家落地生根,不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外,新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化 |
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乙太網路供電之採用隨供電力擴增 (2021.08.11) 乙太網路已部署在零售銷售點設備、安全監控攝影鏡頭以及工業等行業。乙太網路還在自動駕駛汽車等核心應用中成為必不可少之快速、可靠和安全網路,從而在汽車應用中嶄露頭角 |
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醫療領域正邁入XR+5G時代 (2021.08.09) 在即將到來的5G時代,更可以達到毫無延遲地進行大量的資訊傳輸,讓XR + 5G 的平台在醫療的領域有著更廣大的應用性。 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09) 2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金,
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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5G將改變路測的未來 (2021.08.05) 由於先進的傳輸方法、毫米波頻率和正交頻分複用 (OFDM) 波形的使用,5G 將極大地改變空中介面。這些新技術將大大提高速度,大幅提高網路容量和頻寬效率,從而大大減少延遲,低於一毫秒 |
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運用浪潮集能突破重大工程成效 (2021.08.02) 藉由高效能源傳輸及遠端高頻寬通訊技術,C-Power自主無人海上電力系統,提升海上資料與通訊服務,開啟新的海上應用。 |
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多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30) PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。 |
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高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29) 高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展 |
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Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29) 康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點(Access Point;AP)進行「壓力測試」,結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS(VoIP通話品質)」三方面的效能明顯優於其他受測AP |