CTIMES - 車用電子

記憶體測試與 ISO 26262的關聯性 (2016.11.02)
自從ISO 26262於2011年底發佈後，已迅速成為全球各大車廠全力推動的車用電子安全性標準；此安全標準定義了3.5噸以下乘用車中有關電子系統的功能安全規範...

新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升應用裝置的長期可靠度。

[MWC Asia] 高通：車聯網後勢漲模組設計將是重要走向 (2016.06.28)
緊接著在COMPUTEX結束後，在產業界與媒體界一直被提及的上海MWC，也將於這週舉行。行動通訊晶片大廠高通，也特別邀請兩岸媒體一同與會，針對5G、LTE、物聯網與車聯網等技術，邀集諸多高階主管，暢談其發展動向與策略

[COMPUTEX] Audi以車用電子科技現身InnoVEX新創特區 (2016.05.05)
Audi受邀參加首屆InnoVEX新創特區，以車用科技領導品牌之姿，呈現智慧移動趨勢，一窺未來車用系統的嶄新面貌！將以全數位虛擬座艙（Virtual Cockpit），透過VR技術完整呈現360度環繞車景，感受身臨其境的賞車經驗

德國萊因ISO 26262功能安全考證培訓強化車電安全設計技能 (2016.04.19)
無人駕駛能夠解放駕駛員的雙手，減輕駕駛員的負擔。但如果控制系統出現問題，例如非預期煞車、非預期加速等，都可能導致車毀人亡。保障駕駛功能的正常工作，需要從產品最初的概念設計開始，將功能安全落實在開發、設計、安全測試等各環節

TI車用聯盟再添生力軍鎖定國際市場 (2016.04.08)
繼先前TI（德州儀器）台灣區總經理李原榮向台灣媒體分享了TI在台灣車用電子的具體成果，緊接著，TI於昨日（4/7）向媒體進一步宣布了「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」在歷經一年後，所展示的具體成果，除了既有的聯盟成員，該聯盟也在今年新增了四家不同領域的車用電子業者，分別為佐臻、明泰科技、金運科技與太極能源等

TI：樂見競爭對手進入車聯網市場 (2016.03.09)
眾所皆知，TI（德州儀器）退出智慧型手機應用處理器與基頻處理器後，就開始將目光放到嵌入式應用，後來也大舉投資12吋類比晶圓廠，站穩了全球類比半導體龍頭的地位

硬體模擬需求火熱明導從「應用」面下手 (2016.02.28)
硬體模擬在這一兩年成了EDA（電子設計自動化）市場最為熱門的話題，三大EDA業者在這方面也開始強化推展力道，像是Cadence（益華電腦）在去年所推出的Palladium Z1便是一例

Diodes車用級高壓整流器提供穩健操作性能 (2015.12.02)
Diodes公司新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標準整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標準的元件，旨在為車用電子控制單元提供強勁的整流、阻斷和反向電池保護功能

2016年COMPUTEX徵展開跑新增2大展區 (2015.10.05)
2016年「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）訂於5月31日至6月4日展出，國內外廠商參展報名作業目前正熱烈進行中，已有多家廠商申請擴增攤位。由於攤位供不應求，報名請從速

安全防護再延伸 Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15)
繼六月的COMPUTEX（台北國際電腦展）後，Imagination開始強調物聯網的安全性問題，可透過虛擬化技術來加以克服，因此祭出了OmniShield技術來加以因應。截至目前為止，Imagination已經確定了旗下的主要產品線MIPS、PowerVR與Ensigma等，都會導入OmniShield技術

[專欄]紫外線，終端市場關注「測」，產業關注「發」 (2015.07.28)
紫外線依據波長大體分三種：A、B、C。A約315～400nm波長，B約280～315，C約100～280。眾所皆知的，大氣層中，含在平流層內的臭氧層（離地表約20km～30km高）完全阻絕C的進入，也組絕大部分的B進入，最後只有約98.7%的A到達地表，一旦臭氧破洞，B、C直接到地表的量會增加

新唐高抗干擾Cortex－M4F MCU - M451系列，5V供電、腳位兼容 (2015.06.26)
新唐科技推出高抗干擾NuMicro M451全新系列產品，全系列以ARM Cortex-M4F為核心，規格上採用寬電壓2.5V~ 5.5V供電及5V I/O規格，大幅增強系統可靠度，提供工業規格操作溫度，最低為-40℃、最高達105℃，全溫全壓高精度內部RC 振盪 22

ADI年度科技盛會ATF2015 六月底巡迴登場 (2015.06.16)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc. (ADI)亞德諾半導體，針對台灣電子研發客戶群舉行的年度科技盛會-ADI Technology Forum 2015 即將在6月30日起至7月2日連續三天在台南、台中與新竹三地巡迴舉行

未來十年車用運算效能將提升百倍 (2015.05.13)
根據ARM的預測，配備先進駕駛輔助系統（ADAS）的車輛，在2024年所需的運算能力，將較2016年的車型大幅增加至少100倍，其中，功能安全將成為產業的首要考量。目前，企業必須逐一地在每個晶片基礎上建構完整的安全方案，不但造成重複工作，同時也增加了產業成本

益登科技成立量測實驗室深耕基礎量測應用市場 (2015.04.09)
益登科技於台北市內湖區企業總部正式成立量測實驗室，以 R&S 基礎量測解決方案 (Value Instruments) 為布局，協助從研發到量產端、除錯驗證到預先認證 (Precompliance) 等完整產品生命週期所需的各種測試需求；EDOM 透過垂直整合以完整的價值鏈進一步深耕行動無線通訊、車用電子、與消費性產品市場

預測塞車狀況車載資通訊加巨量資料給你答案 (2015.03.05)
車載資通訊（Telematics）在這幾年的發展算是有長足的進步，原因在於它本身與消費性電子有較為密切的關係，不論是顯像顯示、連線技術或是人機介面等，都是相當耳熟能詳的技術，所以車載資通訊也理所當然地受到正面的影響

車用電子的安全與人性化設計 (2015.02.24)
車用電子如同資訊產業的縮影，包括智慧型安全裝置及車載資通訊等技術快速發展，讓汽車已不再只被視為代步工具，而車用電子更主動地提升成為人與車之間的「互動關係」介面，人性化與安全設計，也成為車用電子發展的新趨勢

GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。從這些業者的策略來看，不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面

UTAC併松下封測廠擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士