 |
中芯國際與IP供應商合作 以擴大潛在客戶群 (2003.01.29)
據外電報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際，日前宣佈與半導體矽智財（IP）資料庫供應商Artisan Components簽訂合作協定，Artisan將提供針對中芯國際0.18微米互補性金屬氧化半導體（CMOS）製程為基礎的設計平台 |
|
中芯接獲英飛凌訂單 進軍DRAM代工 (2002.12.26)
據外電報導，大陸首鋼NEC和上海華虹NEC，在DRAM業不景氣情況下，不得不將原本承接NEC訂單生產DRAM的運作模式，漸漸轉向其他晶片的代工業務發展；但另一家大陸晶圓代工業者中芯國際卻反其道而行，爭取到DRAM大廠英飛凌的訂單，準備進軍DRAM製造行列 |
|
上海華虹NEC 由中方主導開發0.25微米製程 (2002.12.13)
據Digitimes報導，大陸晶圓代工廠上海華虹NEC已開始進行0.25微米、2.5伏特電壓的核心製程技術開發工作；此次開發不透過日方授權技轉、完全由中方主導，使得該研發成果將成為上海華虹NEC未來在代工產業發展重要利器，也將成為大陸掌握晶圓代工核心技術、進行自主研發的重要一步 |
|
大陸身分證晶片市場商機無限 當地IC業者積極投入 (2002.12.06)
據路透社引述大陸解放日報報導，中國上海華虹集成電路設計公司負責人表示，該公司設計的中國第二代身份證晶片，已送交大陸公安部進行系統性檢驗，該公司的目標是能在中國大陸市場擁有三分之一的佔有率 |
|
大陸半導體業者專攻6吋晶圓領域有成 (2002.11.21)
據SBN報導指出，大陸無錫上華華晶半導體，未跟隨全球晶圓代工業發展8吋、12吋晶圓廠的潮流，反而在6吋晶圓代工領域努力耕耘；目前該公司採0.5微米製程的6吋廠月產能約有2萬片，並預料在2003年可擴增至3.5萬片 |
|
中芯北京晶圓廠動工 總投資額12.5億美元 (2002.11.15)
據路透社報導，上海中芯國際執行長張汝京日前宣布，該公司投資總額達12.5億美元的一座8吋晶圓廠已開始在北京動土興建，並希望最快在兩年內竣工。張汝京表示，該廠的興建吸引了眾多投資者，並可能包括目前中芯國際上海晶圓廠的兩家投資者 |
|
中芯12吋何時試產 北京美國不同調 (2002.11.12)
據外電報導，大陸晶圓代工廠商中芯國際，對於該公司12吋晶圓何時可開始試產之問題，竟出現北京發言人與美國分部總裁說法不一的情況。
據SBN報導，中芯國際美國分部總裁Samuel Wang表示，目前該公司在北京的8吋、12吋晶圓生產線已經開始興建，預料最快在2003年底就可進入試產階段 |
 |
ARM與中芯國際攜手研發核心測試晶片 (2002.10.24)
安謀國際公司(ARM)日前表示，該公司將與大陸晶圓專工廠中芯國際(SMIC)合作研發一套採用ARM7TDMIR微處理器核心的測試晶片。這套運用中芯國際0.18微米CMOS製程的測試晶片，能讓IC設計業者充分運用ARMR微處理器核心 |
|
大陸IC業界 台資業者表現搶眼 (2002.10.08)
據大陸媒體報導，繼上海中芯國際宣布該公司二、三廠正式投產之後，以台資為主的上海宏力也預計將再明年一月投入生產。台資IC業者的表現，可說是大陸IC業界中的重要標竿 |
|
中芯國際 計畫興建北京新廠 (2002.09.23)
根據中國大陸媒體報導，中芯國際計劃在北京經濟技術開發區，成立製造半導體產品的新公司，目前中芯已經取得建廠土地，而預計在九月底舉行的董事會上通過此項計畫後，即開始施工 |
|
上海中芯八吋晶圓 月產量將達三萬片 (2002.09.17)
根據路透社報導，上海中芯國際集成電路製造公司表示，隨著該公司第二廠的即將投入生產，中芯國際八吋晶圓的月產能將達三萬片，第二期擴大生產項目也會比原定計劃提前 |
|
台商計畫在大陸建立科技人才培養機制 (2002.09.16)
據媒體報導，已進軍大陸的台灣高科技業者，目前正在積極籌組研發團隊，計畫建立一套在大陸培養高科技人才的機制。
相關業者指出，總部已經移師北京的威盛公司，正計畫在大陸籌組一個規模超過台灣和美國矽谷的研發團隊 |
|
北京8年要建成20條IC生產線 (2002.08.28)
據新華社報導指出，北京市政府希望在2010年時，建成20條大規模IC生產線，及200家高水準IC專業設計公司，確定北京北方半導體產業基地乃至全球半導體產業基地的地位。預計屆時北京半導體產業產值將超過人民幣2000億元 |
|
美國提高高科技出口政策 (2002.08.27)
許多半導體設備業者表示，今年上半年的財報表現，要比去年同期改善許多，然而對於今年下半年的景氣，卻顯得保守且悲觀。尤其在台積電董事長張忠謀對外發出景氣警訊後，市場更是呈現低氣壓的狀態 |
|
中芯國際發佈0.18微米標準設計平臺 (2002.08.09)
中國半導體信息網消息指出，中芯國際積體電路製造(上海)公司周三(7日)與中國半導體智財權庫(IP)供應商芯原微電子(上海)有限公司合作，正式發佈0.18微米半導體標準設計平臺 |
|
中芯0.18之CMOS平台現身 (2002.08.08)
晶圓代工廠中芯國際日前宣佈，與大陸半導體IP業者芯原微電子合作，芯原微電子將針對中芯的0.18微米CMOS製程，提供標準設計平台。中芯指出，該設計平台是為中芯量身打造的，現已通過中芯的驗證並可支援業界主流EDA工具，可供中芯所有客戶使用 |
|
傳北京訂單條件 吸引中芯設廠 (2002.08.06)
根據大陸中國經營報消息指出，傳言北京市政府為了吸引中芯國際到北京設廠，已提出豐厚的條件，就是將北京身份證IC卡晶片訂單交由中芯北京廠生產。如此一來，中芯在北京就能有不錯的產能可運作 |
|
大陸成立北京半導體公司 (2002.07.29)
根據大陸新浪網報導指出，北京市經貿官員消息透露中芯國際與首鋼集團，將於今年8月共同成立的北京半導體製造公司，預計總投資金額高達13億美元。北京半導體包括1條0.18微米8吋晶圓生產線，以及0.1微米12吋晶圓生產線 |
|
日本晶圓廠加速西進 (2002.07.05)
兩岸半導體設備廠商指出，日本晶圓廠加速西遷作業，預計至少會有四座二手晶圓廠搬到大陸，並且轉型為晶圓代工廠。中芯國際總經理總裁張汝京日前在一場研討會中也表示，到2005年，大陸將占有全球半導體代工市場的10%至12% |
|
東芝技轉0.13微米製程於中芯 (2001.12.21)
日本半導體大廠東芝廿日宣佈，已與上海中芯國際簽訂低功率靜態隨機存取記憶體(Low PowerSRAM)策略合作合約，東芝將技轉0.13微米的SRAM製程予中芯，並將中芯列為重要代工夥伴，而東芝也以技術作價方式取得中芯約5%的股權 |
