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CTIMES / 電路板
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
Vishay宣佈推出首款帶翼式超薄、大電流電感器 (2009.02.05)
Vishay宣佈推出首款帶翼式超薄、大電流電感器。IHLW-5050CE-01旨在用於保險(cut-out)PCB 上,通過使用較大部件可為設計人員提供大電流解決方案,而在電路兩板側的厚度不超過1.2 mm
ST推出一款全新獨立看門狗定時器晶片 (2009.01.06)
意法半導體(ST)推出一款全新看門狗定時器晶片STWD100。透過增加一個chip-enable輸入界面,STWD100可在系統編程或開機期間防止自動產生重置(reset)信號,為研發人員在控制和管理應用提供了更高的靈活性
BSQUARE針對TI評估模組推出電路板支援套件 (2008.11.26)
BSQUARE宣佈針對德州儀器(TI)以Cortex-A8處理器為基礎的OMAP35x評估模組(EVM)推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件,以協助PC程式設計師與嵌入式開發人員在熟悉的Windows操作環境中進行嵌入式產品設計,並且不增加設計時間與成本
Avago推出超小型射頻放大器 (2008.05.15)
安華高科技(Avago)推出最小尺寸的射頻放大器。採用超小型化0402包裝尺寸同時不用打線接點,VMMK-2x03放大器可達到幾乎無信號損失與最小的寄生效應,超小型尺寸及SMT設計針對500MHz到12GHz頻帶,適合各種不同射頻應用架構採用
LSI針對內容檢測推出單晶片低成本解決方案 (2008.04.02)
LSI發表專為網路設備OEM廠商設計的Tarari T1000系列矽基內容檢測處理器。T1000系列支援完全無RAM及單記憶體晶片的運作模式,並提供可擴充流量至2 Gb/s,使得製造商能運用單一建置方案,支援許多不同效能等級的產品
安森美推出USB充電保護的集成過壓保護控制器 (2008.03.13)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出集成過壓保護控制器NCP361,專用於手機、MP3播放器、機頂盒和電腦等可攜和消費設備的USB充電應用。 NCP361使用內部P溝道場效應管(FET),無需外部元件,降低系統成本,並減小應用板的印制電路板(PCB)面積
Zetex新型無鉛MOSFET成功把電路面積減一半 (2008.03.11)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors(捷特科)公司,推出其首項採用無鉛式2 x 2毫米DFN封裝的MOSFET產品。這款ZXMN2F34MA元件的PCB面積比業內採用標準SOT23封裝的元件小50%,離板高度只有0.85毫米,適用於各類型空間有限的開關和功率管理應用,例如降壓/升壓負載點轉換器中的外部開關裝置
安捷倫推出整合邊界掃描和VTEP技術 (2008.03.11)
安捷倫科技(Agilent)宣佈將為內電路測試(ICT)用戶提供一個創新的方法,讓他們在接觸受限的空間內測試印刷電路板組件(PCBA),而不會犧牲測試涵蓋率或產品上市時程,時可省下夾具的成本及減少測試資源
CSR推出僅5美元的超小型藍牙耳機方案 (2008.03.06)
CSR宣佈推出僅5美元,最低成本的先進單音藍牙耳機方案。新的BlueVox2具備極低的功耗、免費的噪音消除功能。CSR的設計結合了多項創舉,包括能提供高語音品質的AuriStream技術,支援同時連接多個裝置(multipoint),以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR規格等
印刷電路板應變和落下量測技術研討會 (2007.11.29)
美商國家儀器將於18、19及20日分別在台北、桃園、新竹舉辦印刷電路板(PCB)應變量測和落下量測技術研討會,透過此研討會,將能了解到應變測試對印刷電路板生產的品質日漸重要的同時,如何用NI 的軟硬體來完成 IPC 9701 和 IPC 9704 標準應變測試規範
手機零組件技術發展趨勢剖析 (2007.11.15)
隨著手機產品發展走向多元化,產品設計也面臨更多樣的挑戰。就低價手機而言,開發人員必須在成本限制下,滿足產品功能基本需求;而在高階手機方面,則因產品功能趨於複雜,須將眾多零組件整合進手機中,設計上的挑戰愈來愈高
台灣電路板與電子組裝國際展覽會 (2007.09.12)
TPCA Show將於台北世界貿易中心展覽一館及展覽三館盛大展出。這項展覽今年已邁入第八屆,為全球規模第二的國際電路板與電子組裝展覽會,許多知名國際品牌紛紛到位,例如:華通、南亞、欣興、燿華、景碩、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、協技、尖點等
2007亞洲電路板產業高峰論壇 (2007.09.12)
2007亞洲電路板高峰論壇-AFEC Conference今年首次於台北登場。亞洲各國之代表性電路板廠商將出席發表演說,針對PCB產業市場趨勢提出精闢見解,欲瞭解亞洲區電路板產業發展之機會與挑戰,AFEC Conference將是2007年不可錯過之指標性高峰論壇
IR推出通用設計組件和網上PFC設計工具 (2005.08.09)
功率半導體及管理方案領導廠商-國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出IRAC1150-D2 PFC控制設計組件,同時在myPOWER網上設計中心內增設一項PFC設計工具。新設計組件具有用於AC-DC PFC的IR1150μPFC元件,那是一項面積只有1.1平方吋的小巧、全組裝式PFC控制電路,可供工程人員應用於現有的電源裝置,取代舊式的CCM PFC電路
電路板與零件之寄生可能造成最大損壞之處 (2004.03.05)
電路板佈線會產生主要的寄生元件為電阻、電流及電感。本文量化了高複雜度電路板寄生元件、電路板電容,並列舉電路板性能的例子加以說明。
探索雙層板佈線技藝 (2004.01.05)
電池供電產品的競爭市場中,考量目標成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的佈線方式,使用自動佈線與手工佈線來做類比與混合信號電路布線的差別,如何安排接地迴路等
電路板大陸投資現況面面觀 (2001.01.01)
台商赴大陸投資風氣日盛,但由於大陸財經政策時常更弦易轍政策不穩定,相關規定不明、難於配合,且兩岸關係日趨複雜,使得台商在大陸幾無投資保障而言,經營風險極高,甚至連人身安全也常受到威脅

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