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NAND快閃記憶體控制器的重要性 (2018.01.31)
快閃記憶體在系統中扮演至關重要的角色，其中的控制器扮演著主機和快閃記憶體設備間的物理介面，有效利用快閃記憶體提供所需的可靠性和性能 。 |
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英特爾、美光合作告止 2019年初將分道揚鑣 (2018.01.10)
英特爾(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的閃存合作即將發生變化，雙方的合作會一直持續到 2019 年初，這個項目完成後，英特爾和美光將會正式分道揚鑣。
英特爾日前宣布，與美光的閃存合作將在2018年繼續研究第三代3D NAND的研發與生產，並且將持續到 2019 年年初，在此之後雙方將不再合作 |
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希捷公佈2018會計年度Q2財報 與東芝記憶體簽訂NAND合約 (2018.01.10)
希捷科技公佈2018會計年度第二季（截至2017年12月29日）初步財報。希捷第二季營收為29億美元，若以公認會計原則(GAAP)與非公認會計原則(non-GAAP)為基準，第二季毛利率約為30% |
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新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺，正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格，也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格，正是漲價背後的真正推手 |
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慧榮新一代SD 6.0控制晶片 可滿足A2應用效能標準 (2017.06.09)
慧榮科技（Silicon Motion）推出新一代的SD 6.0控制晶片解決方案，支援SD 6.0，並滿足新的A2應用效能標準，其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能，讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式，並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用 |
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[Computex 2017]WD力推64層3D NAND技術固態硬碟 (2017.05.31)
Western Digital推出以64層3D NAND技術所打造的消費性固態硬碟(SSD)。透過這個技術， Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更為提升的新一代固態硬碟(SSD)。
將採用64層3D NAND技術的SSD帶入PC市場，不僅代表Western Digital持續追求新技術的計畫，也同時為客戶帶來長期好處 |
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宜鼎國際最新3IE4系列工業級SSD搭載iSLC技術 (2017.04.05)
宜鼎國際(Innodisk)推出最新採用Marvell NAND控制晶片並搭載自行開發韌體技術iSLC的3IE4系列工業級SSD，可提升顧客投報率。此系列SSD具備高效能及可靠性，而且延長了使用壽命 |
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Tektronix針對ONFI快閃記憶體標準推出測試解決方案 (2016.11.28)
Tektronix（太克科技）推出針對開放式NAND快閃介面（ONFI）標準的測試解決方案。ONFI 4.0測試解決方案可用於Tektronix高效示波器，包括可分析ONFI匯流排上DDR2/3模式的軟體，以及介面板為基礎的有效探測解決方案 |
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三星宣佈停售Note7 四大手機品牌可望受惠 (2016.10.11)
受全球多起爆炸事件影響，三星電子今日終於正式宣布停售Note 7，消息一出隨即震撼產業界。全球市場研究機構TrendFroce指出，Note 7的停售將使手機品牌出貨出現消長狀況，原需求估將流向大尺寸智慧型手機品牌，包含蘋果、華為、vivo與OPPO等皆可望受惠 |
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Pure Storage：All Flash讓儲存也走向現代化 (2016.07.29)
固態儲存陣列供應商Pure Storage宣佈，專門用途設計的旗艦級全快閃(all-flash)儲存陣列現在推出新的入門機型FlashArray//m10。這款FlashArray//m系列的新產品是專為中型IT組織設計的完整儲存方案，同時也為尋求建構關鍵商務應用全快閃能力的較大規模企業提供一個經濟實惠的切入點 |
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Micron：加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待，難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力，消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入，美光最新的3D NAND SSD系列，就滿足了消費者的期待 |
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慧榮加速3D TLC NAND用戶端SSD市場普及速度 (2016.07.13)
今年，3D NAND已幾乎佔據用戶端SSD市場半壁江山，而採用高級SSD控制器實現低成本高性能、基於3D TLC NAND的解決方案則是促成這一轉變的關鍵。慧榮科技（Silicon Motion）推出了SM2258這款搭載?體並支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案，可支援所有主流NAND供應商最新發佈的3D TLC NAND產品 |
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SanDisk：主流消費市場快速儲存的需求 必須被滿足 (2016.07.06)
由於內容創作、消費量與生產力正驅動著更高效能、更大空間的儲存解決方案需求，因此市場需要全新效能等級、以及更多樣化的儲存解決方案，來應對市場不斷變遷的儲存需求 |
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應材：2016年宏觀經濟環境與2015年類似 還有成長空間 (2016.01.21)
以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司，2015會計年度全年整體營收達96.6億美元，年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高，其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點 |
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擎泰裁員七成 NAND控制器市場更加嚴峻 (2015.12.03)
曾經是前興櫃股王，目前專注於NAND Flash控制晶片的擎泰，近日傳出將裁員七成的消息。若消息屬實，則到明年三月，將只剩下10名左右員工。此消息一出，也使得台灣記憶體業界為之震驚 |
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應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響 |
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Xilinx推出LDPC錯誤校正IP基礎 (2015.08.13)
美商賽靈思（Xilinx）推出低密度奇偶校驗（Low-Density Parity-Check；LDPC）錯誤校正IP基礎，為雲端與資料中心儲存市場實現各種新一代快閃型應用。由於各種3D NAND技術讓NAND快閃記憶體不斷精進，LDPC錯誤校正已然成為一項關鍵的核心功能以因應現今儲存解決方案對可靠度和耐用度的嚴格要求 |
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東芝16顆粒堆疊式NAND快閃記憶體搭載TSV技術 (2015.08.07)
東芝公司（Toshiba）宣布研發出運用矽穿孔（TSV）技術的16顆粒（最大）堆疊式NAND快閃記憶體。東芝將於8月11~13日在美國聖克拉拉舉行的2015年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit 2015）上展示其原型 |
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全SSD儲存時代正式來臨 (2015.07.23)
SSD已在PC儲存應用市場大放異彩。
挾著高速、穩定、低耗能的優勢，
SSD還將進一步邁向資料中心、數位看板等商用市場。 |
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Altera FPGA架構儲存設計可延長NAND快閃記憶體使用壽命 (2015.07.03)
Altera公司開發採用其Arria 10 SoC架構的儲存參考設計，與目前的NAND快閃記憶體相比，NAND快閃記憶體的使用壽命將加倍，程式擦除週期數增加了7倍。參考設計在經過最佳化的高性能價格比單晶片解決方案中，包括一顆Arria 10 SoC和整合雙核心ARM Cortex A9處理器，同時採用了Mobiveil的固態硬碟（SSD）控制器，以及NVMdurance的NAND最佳化軟體 |
