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力晶與三菱簽訂製程與設計技術移轉合約 (2002.07.24)
力晶半導體宣布與三菱電機正式簽訂0.18微米與0.15微米邏輯與嵌入式記憶體( Embedded Memory )製程與設計技術移轉合約，在代工業務獲得三菱強而有力的技術支援。在與三菱電機擴大合作範圍之後，力晶可以順利取得先進的邏輯製程技術來源，晶圓一廠轉型為代工廠的路途也將更為寬廣 |
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DRAM Q2行情不樂觀 (2002.07.22)
動態隨機存取記憶體 (DRAM)第二季賠多賺少，上半年營收達成率也偏低，茂矽達成率在預定目標八成以上，南科、力晶仍小賺，廠商寄望下半年平均出貨價格 (ASP)拉高，才能不調降財測 |
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力晶12吋廠總投資額達16億美元 (2002.05.14)
力晶半導體對外表示，該公司十二吋晶圓廠總投資金額達16億美元，預計六月底以0.13微米試產256Mb DRAM晶片，年底則將以1萬5000片月產能量產。力晶半導體總經理蔡國智表示 |
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力晶半導體採用以柔資訊 EIP 解決方案 (2002.05.04)
素來被企業客戶視為資訊集成、Java領域的專業資訊整合服務公司以柔資訊 (W&Jsoft)，2日對外宣佈，DRAM製造商力晶半導體採用以柔資訊的企業入口網站(Enterprise Information Portal; EIP)解決方案，以強化力晶半導體的電子化企業環境 |
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力晶與三菱合簽0.1微米合作備忘錄 (2002.03.19)
力晶半導體十八日宣佈與日本三菱電機(Melco)共同簽署0.1微米堆疊式(Stacked)DRAM製程的技術合作備忘錄，預計明年下半年移轉至力晶十二吋廠並進行試產，力晶也將再與三菱合作，開發0.07微米以下先進DRAM製程 |
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力晶12吋廠Q2裝機 (2002.02.07)
隨著DRAM景氣回升，力晶12吋晶圓廠規劃提前在第二季裝機，預計年底量產，明年12吋廠月產能將提高至2萬片並著手興建第二座12吋廠。針對12吋廠興建一事，力晶半導體董事長黃崇仁6日表示，力晶兩座12吋晶圓廠將在四年內全產能投片，月產將增至7萬片，並以0 |
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力晶將於明年第一季出現營收 (2001.11.28)
力晶半導體董事長黃崇仁27日以台北市電腦公會理事長身分出席資訊月展前記者會，他於會後接受記者訪問時指出，力晶半導體為了轉型成為晶圓代工（Foundry）廠商已經布局兩年了，今年第四季也已經接到不少的代工訂單，在明年第一季就會有營收 |
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六大DRAM廠今年賠逾500億元 (2001.10.30)
全球半導體不景氣，使國內六家生產動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商今年虧損將超過500億元。其中茂矽及南亞科技虧損超過100億元，其餘各家虧損也在60億元到75億元不等。
DRAM價格崩跌 |
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IBM與力晶簽訂CIM合約 (2001.09.04)
力晶3日宣佈與IBM簽訂十二吋DRAM晶圓廠電腦整合製造(CIM)合約。康柏與IBM在半導體CIM市場的競爭將更形白熱化。
由於台灣在半導體以及TFT液晶顯示器地位重要，因此台灣IBM積極爭取，終於獲亞太區總部支持，在新竹成立其亞太區第一個SiView Competency Center |
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台灣IBM暨力晶半導體簽訂12吋晶圓廠CIM系統合約 (2001.09.03)
力晶半導體3日宣佈與台灣IBM簽訂12吋DRAM晶圓廠CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統合約。力晶半導體在此座全新的12吋晶圓廠，將全面引進IBM SiView電腦整合製造系統，未來並可享有「IBM電腦整合製造技術支援中心」的創新服務，以最有效的投資創造最大效益 |
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因應DRAM跌價 力晶擬建12吋廠 (2001.08.15)
動態隨機存取記憶體(DRAM)價格連番重挫，力晶半導體昨(14)日也宣布獲利將受重創，決定調降今年財務預測，全年營收由215.3億元，調降為138.7億元，降幅為35.5%，並由盈轉虧，由原預估稅前盈餘34.6億元，調降為稅前虧損36.5億元，稅後純損為29.6億元，每股純損1.23元 |
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力晶逆境投資12吋廠 月產能增加5成 (2001.06.27)
力晶半導體12吋廠緊鑼密鼓動工，力晶半導體董事長黃崇仁周二表示，因為景器相當低迷，目前半導體設備較過去跌價達三成以上，力晶決定今年在不增加一百億元資本支出的情況下，加裝機台設備 |
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黃崇仁：DRAM下半年是漲潮期 (2001.05.21)
全球動態隨機存取記憶體(DRAM)價格尚無止跌跡象，生產DRAM的力晶半導體公司董事長黃崇仁強調，目前全球DRAM仍處於退潮期，預估第二季全球在DRAM本業獲利的將降到僅剩一家，甚至全無獲勝局面 |
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力晶半導體8月將引進三菱0.15微米製程 (2001.04.12)
力晶半導體8月將引進日本三菱0.15微米製程技術，於力晶一廠(8吋廠)裝設12吋機台試產線，預計明年上半年力晶二廠正式量產，進度超越其他記憶體廠；若達到1萬片的經濟規模，256Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)成本僅3.5美元 |
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力晶成功試產0.18微米製程256Mb SDRAM及DDR SDRAM (2001.03.09)
新竹科學園區廠商力晶半導體公司日前宣布，該公司已試產成功0.18微米製程的256MbSDRAM，且將同步推出256Mb SDRAM及256Mb DDR SDRAM(倍速資料傳輸記憶體)產品並進行驗證，預計第二季投產，初估至年底月出貨量可接近百萬顆 |
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力晶半導體0.18微米製程256Mb SDRAM試產成功 (2001.03.02)
力晶半導體公司昨日表示，該公司已試產成功0.18微米製程的256Mb SDRAM，且同步推出256Mb DDR記憶體產品，正進行驗證，預計第二季開始正式投產，初估至年底月出貨量將可接近百萬顆 |
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裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示 |
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國內自行設計之DDR DRAM漸有成果 (2001.02.20)
國內IC設計公司自行設計的DDR DRAM，最近已漸有產能開出，力晶半導體為鈺創代工製造的2×32DDR DRAM，近日試產階段已有不錯良率開出，但DDR產品成本障礙集中於後段測試部份，則是目前各IC設計公司與下游合作廠商努力達成的目標 |
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DRAM獲利不如預期，業者積極轉型 (2000.12.29)
記憶體製造公司積極開拓非記憶體的產品線，世界先進考慮與美商SST公司合作生產快閃記憶體；力晶半導體藉由投資力旺科技，強化快閃記憶體的設計能力；茂矽、華邦電明年則以液晶顯示器 (TFT-LCD)驅動IC作為明年銷售主力 |
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力晶 三菱簽訂0.15/0.13微米製程技術 (2000.09.05)
力晶半導體表示，已與日本三菱電機簽訂0.15與0.13微米製程技術，並將由三菱導入行動電話用低功率SRAM及Data Flash產品，藉以降低DRAM景氣波動對營運所帶來的衝擊。
力晶半導體總經理蔡國智表示，原本力晶就與三菱在0 |
