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ST發表32Mbit快閃記憶體晶片－M58LW032A (2002.02.26)
ST日前發表了一款32Mbit快閃記憶體晶片－M58LW032A，它整合了所有數位消費性電子所需的完整功能。M58LW032A的主要功能包括了：56MHz的同步數據資料組、16位元數據匯流排、2.7~3.6V的操作電壓源(Vdd)，並加上一個從1.8V~操作電壓的分離式電源微調(Vddq) I/O緩衝區電源供應器 |
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TI率先為汽車市場推出完整的多媒體IDB-1394與藍芽技術 (2002.02.25)
德州儀器（TI）宣佈推出車用1394b匯流排解決方案，它是以汽車自動上網系統（telematics）市場為目標，可支援汽車的資訊娛樂應用，例如後座娛樂設備和其它完整的影音解決方案 |
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ST的電信用晶片開始進軍無線基礎設備市場 (2002.02.25)
ST公司日前首次公佈了進軍無線基礎設備市場的計劃。ST預備以其成功的電信晶片事業進入此一市場，業務範圍涵蓋了基地台及其相關設備，包括連接固網的蜂巢式電話與其他行動終端 |
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Altera推出PLD－Stratix元件系列 (2002.02.08)
Altera公司日前推出Stratix元件系列，這是業界容量最大和速度最快的可編程邏輯元件（PLD）。Stratix元件的內核尺寸比以前的架構小35%，提供多達10Mbit的RAM和114,140個邏輯單元，是和它最接近產品之記憶體容量的三倍，且多了21000個邏輯單元 |
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Wavecom 推出WISMO Quik無線模組 (2002.02.06)
數位化無線標準模組（WISMO）研發技術廠商Wavecom，6日宣佈推出一系列整合式並可立即使用的全新產品－WISMO Quik，具備高度彈性及容易使用等特色，可協助廠商在最短時間內將完整的無線通訊功能整合至各種無線應用裝置中 |
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台灣德國萊因獲得BQTF資格 (2002.02.06)
繼擁有全台僅有的兩位BQB(Bluetooth Qualification Body)可提供Bluetooth驗證登錄服務後，台灣德國萊因Bluetooth實驗室日前表示，又率先通過BQRB (Bluetooth Qualification Review Board)認可，成為全台灣第一個BQTF(Bluetooth Qualification Testing Facility)，可提供廠商全方位的在地服務 |
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AMD與聯華電子達成合作協議 (2002.02.06)
美商超微半導體(AMD)與聯華電子六日宣佈已達成一項合作協議。根據這項協議，兩家公司將以合資經營的方式全面收購一間設於新加坡且設備先進的12吋晶圓廠，以大量生產個人電腦處理器及其他邏輯電路產品 |
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威盛公佈一月份營收為27.2億 (2002.02.03)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，1日公告91年一月份營收金額為新台幣27.2億元，在傳統淡季中逆勢上揚，較去年12月成長18.53%，與去年同期相較，則減少了11.91% |
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台積電美國存託憑證已完成定價 (2002.02.03)
台灣積體電路公司1日指出，該公司發行之5千2百萬單位美國存託憑證(52,000,000 ADSs)，已於美東時間1月31日晚間(即台灣時間2月1日上午)完成定價，每單位交易價格為16.75美元 |
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威盛推出三合一高速乙太網路控制晶片 VIA Rhine III (2002.01.31)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，今日宣布推出新一代的三合一高速乙太網路控制晶片VIA Rhine III VT6105，進一步提升產品整合度，更加入了高階的網路管理功能 |
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美國國家半導體推出採用 VIP10 製程技術的新一代LMH放大器 (2002.01.31)
美國國家半導體公司(NS)推出三款採用美國國家半導體VIP10先進製程技術的全新 LMH 放大器－LMH6622、 LMH6639、 LMH6644。這三款專為高速類比產品市場而開發的放大器具有低雜訊、低功率消耗及高頻寬等優點，最適用於通訊及其他高速應用方案如 xDSL 數據機、有線及數位視訊轉換器、接觸式影像掃描器以及 DVD 機 |
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IR推出雙面冷卻封裝方案 (2002.01.30)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（IR）於近日推出一套突破性的表面附著功率MOSFET封裝技術─DirectFET功率封裝。DirectFET是第一套採用SO-8規格的表面附著封裝技術，能提供高效率頂層冷卻(top-side cooling) |
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EPSON推出MD-TFD Crystal Fine系列 (2002.01.29)
Epson日前表示，隨著行動電話功能的快速增加，行動電話所搭配的液晶顯示器除了基本的低耗電之外，大畫面顯示、高畫質、動態影像處理、提供更加豐富的色彩，以及能夠增加設計彈性的便利性等相關要求一一被提出 |
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矽成獲得第十屆台灣精品標誌 (2002.01.23)
矽成積體電路23日表示，該公司獲得第十屆台灣精品標誌殊榮，並入圍第十屆國家產品形象獎。總計660件產品報名，其中23件取得國家產品形象獎選拔資格，而半導體業中僅矽成獲得入圍 |
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Lattice發表第二個ispMACH 5000VGSuperBIG CPLD (2002.01.21)
佳營電子公司所代理的萊迪斯半導體公司(Lattice)21日發表，在ispMACH 5000VG SuperBIG CPLD系列中的最小成員，具有768個高效能邏輯巨集單元的ispMACH 5768VG。這發表持續擴展3.3V-ispMACH 5000VG系列，這系列也包括先前所發表1024個巨集單元的ispMACH 51024VG元件 |
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明碁電通採用摩托羅拉的 i.250 GSM/GPRS 平台 (2002.01.17)
摩托羅拉公司的半導體事業部(SPS)十七日宣佈將為台灣手機原始設計領導製造商之一的明碁電通股份有限公司提供第2.5代 (2.5G) Innovative Convergence (i.250)平台。i.250 平台為第2.5代智慧型全球行動通訊系統/通用無線封包通訊數據服務(GSM/GPRS)提供從矽晶到軟體的綜合解決方案 |
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泰鼎發表整合數位3D梳形濾波器之數位影像處理器 DPTV-3D (2002.01.15)
開發繪圖和消費性數位影像晶片設計廠Trident Microsystems(泰鼎微系統)數位媒體事業部於日前推出整合多項標準3D數位梳形濾波器影像處理器－DPTV - 3D。多媒體事業部總經理張忠恆博士表示，DPTV-3D產品說明了泰鼎永不間斷的追求高品質又合乎成本效益的視訊技術並提供給消費者 |
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Cypress與Ramtron聯合發表高密度SRAM (2002.01.15)
全球知名的高效能積體電路解決方案供應廠商的美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）與Ramtron International Corporation子公司Enhanced Memory Systems宣佈共同發表全世界最高密度的SRAM，全新的72Mb的「無延遲匯流排（NoBL，No Bus Latency）」burst SRAM系列產品是針對網路通訊市場所設計，特別適合應用於2 |
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盛群推出全新系列電話微控制器 (2002.01.14)
盛群半導體推出全新系列的電話微控制器，提供滿足各類型電話機製作所需要的微控制器解決方案。產品分成三大類，包括HT95A I/O型電話微控制器、HT95L LCD型電話微控制器與HT95C CID型電話微控制器 |
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盛群推出八位元LCD型微控制器 (2002.01.14)
盛群半導體推出新版八位元LCD型微控制器－HT49R30A-1。HT49R30A-1 為Holtek新一代八位元general purpose LCD series，具有2k OTP程式記憶體。比同系列產品HT49R50A-1更加精簡，並支援相同包裝(48SSOP)增加客戶Cost Down 的選擇性 |
