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CTIMES / 行動通訊
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
RealNetwork與五家通訊公司簽約 盼能找到營運新方向 (2004.02.18)
RealNetwork於17日表示,他們將會與五家電信公司簽約,以促銷它們的行動通訊軟體。據估計,這項簽約行動將會替RealNetwork帶來約2億的用戶,並可以和其對手微軟匹敵。這五家公司分別是Spain's Telefonica Moviles、Italy's Wind、TIM、Britain's 02,及Sweden's TeliaSonera,而在更早之前,RealNetwork已和美國的AT&T Wireless與Sprint簽約
從IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在眾多媒體反覆報導討論3G發展現況的同時,「4G」也正逐漸成熟,最新的標準IEEE 802.20整合了覆蓋範圍與連線速度的優點,成為最被看好新4G標準,本文即帶領讀者深入了解802.20的技術優勢
北電網絡VoIP技術獲Verizon採用 (2004.01.09)
美國電信業者Verizon Communications今年計畫加速將有線網絡升級至封包交換技術,並選定北電網絡為VoIP設備供應商。根據協定,Verizon將開始在其市內及長途語音有線網絡上裝設全新北電網絡設備,並計劃推出全面的VoIP及多媒體服務系列,為全美消費者及企業提升通訊效能,並加強行動性與生產力
手機軟體開發成功之關鍵要素 (2004.01.05)
手機的使用率與普及率隨年增高,手機製造業者無不持續研發新功能來因應一波波行動裝置發展潮流,並且通過技術認證及電信業者的檢驗。以此觀查,手機軟體研發的成功關鍵即以平台品質、應用軟體整合品質及產品品質為三大要點
解析中國大陸行動電話市場發展概況 (2004.01.05)
中國大陸電信產業在全球性的景氣蕭條中,仍呈現逆勢上升的良好發展態勢,其中當地行動電話市場的快速成長,更是受到世界各相關業者的高度矚目;本文將由手機銷售量與手機品牌競爭狀況等面向,深入分析目前中國大陸行動電話市場的發展情況,並為廠商提出市場競爭建言
漫談智慧IC卡安全結構 (2004.01.05)
智慧卡的應用範圍越來越廣泛,而新技術的出現使智慧IC卡的安全性功能提高,能夠保護服務供應商和服務使用者的利益不受侵犯,智慧IC卡在許多方面增強安全性,可同時用在公鑰和私鑰密碼技術的加密輔助運算器,使IC能夠更有效的依照密碼運算法則處理複雜的運算
眺望2004年半導體市場發展趨勢 (2004.01.05)
半導體產業經過兩年的寒冬後,在今年度逐漸有回溫的跡象出現,產業的晶片需求上揚、晶片價格穩定、晶圓廠產能及設備資本支出的表現佳,足以顯示半導體產業能有更大的成長空間
固網業者看好明年數據業務成長 (2003.12.16)
展望明年的電信市場,由於語音市場已趨飽和,中華電、台灣大和新遠傳三大行動通訊業者皆認為新用戶的成長空間有限,將以鞏固舊客戶為主要策略,並積極推動行動數據業務,粗估明年大哥大業務營收大約為650億元
ST推出Nomadik媒體應用處理器 (2003.12.15)
ST日前推出首款Nomadik媒體應用處理器晶片STn8800與開發板。新元件已經於日本CEATEC展的ST攤位上展出;另外,ST也將在12月8~12日於美國佛羅里達州舉辦的CDMA會議上展示此款晶片
澳洲實行“可攜帶門號”起步早 服務品質佳 (2003.12.12)
澳大利亞是最早實行”可攜帶門號”政策的國家,該服務從2001年4月開始籌劃,同年9月推出,迄今已有40多萬名手機用戶更換了服務業者。以當地達1200萬的用戶總數來看,這已經是個不小的比例,因此,澳大利亞電信管制機構─通信管理局(ACA)將”可攜帶門號”政策的實施成果作為2002年工作業績報告的重點提報給聯邦議會
2002年大陸DSP市場概況 (2003.12.05)
在全球半導體產業復甦緩慢和通訊等主要應用市場需求低迷的影響下,2002年全球DSP市場成長緩慢,仍處於2001年嚴重衰退之後的恢復期。但是隨著DSP產品向高效能、低功耗、高整合度等方向發展,其應用領域逐步拓展,市場規模日益廣闊
大陸儲存晶片市場發展趨勢分析 (2003.12.05)
隨著Flash在通訊、消費性、PC領域的普遍應用,未來Flash必將成?發展最快、最有市場潛力的儲存晶片產品,PC及行動電話產業的發展狀況就決定了儲存晶片的發展前景。本文將從PC與手機應用需求的角度,探討大陸Flash的市場發展趨勢
ST與Oberthur攜手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在內的三家通訊服務、矽晶片與智慧卡製造日前共同宣佈,將攜手開發行動電話SIM卡。這種新的1MB SuperSIM卡是矽晶片技術廠商ST、智慧卡解決方案供應商Oberthur Card Systems,共同為義大利行動電話營運商TIM公司所開發
3G最快在2006年普及 (2003.11.30)
據經濟日報指出,2003年和記集團於各地投資的3G系統營運業者陸續開台,讓3G實現的時間表獲得初步答案。 以目前行動電話服務高度發展國家的用戶普及率來看,3G要從近趨飽和的行動電話市場中受到青睞,難度會比當初2G轉變為2.5G時更高;除了技術成熟與穩定度的問題之外,還需考慮到用戶的使用習慣
叡邦微波推出國產LTCC RF模組 (2003.11.27)
應用低溫共燒陶瓷技術(LTCC)從事射頻(RF)模組之設計廠商—叡邦微波科技,宣佈推出台灣首片「Paeonia Series」LTCC RF模組,此一新模組支援最新之GPRS Class12規範,為GSM/GPRS/900/1800/1900三頻模組,且符合ETSI(歐洲通訊標準協會)之標準,事實上,叡邦微波科技亦是台灣首位符合ETSI標準規格的射頻模組廠商
走入個人生活的WPAN (2003.11.26)
WPAN的推出,將無線網路的技術從大範圍縮小的隨身攜帶的用品。目前的Bluetooth技術已讓許多家用產品無線化,而在未來,家中纏繞四周的線路也將會由不佔空間的無線個人網路代替
Home Gateway - 家庭網路多媒體交換中心 (2003.11.26)
網路通訊應該是無所不在的,在過去幾年,寬頻網路的設備與架構已日漸普及,而現階段則是致力於將Final Mile串接起來,所以家用閘道器所扮演的角色就相當重要。
看準大陸小靈通市場 力原推出PHS基頻IC (2003.11.25)
力晶集團旗下的力原通訊於25日推出PHS基頻晶片(Baseband IC)。力晶集團董事長黃崇仁表示,『甫問世的PHS Baseband IC,是力晶集團旗下力原、力華與力晶三家廠商在日本廠商的技術指導之下,通力合作的結晶,也是該集團整合營運鏈(Integrated Operation China)策略概念的體現
RealNetworks大力拓展中國市場 伺服器降價90% (2003.11.19)
據大陸媒體消息指出,RealNetworks董事長兼首席執行官Rob Glaser專程訪華,參加中國首屆Real串流媒體論壇。Rob Glaser訪華期間,除宣佈在中國擴展通路組成聯盟外,還決定於17日起大幅調整中國市場的產品定價,其中企業級簡化版伺服器價格下調幅度近90%
飛利浦推出新款智慧卡控制器晶片 (2003.11.19)
皇家飛利浦電子集團近日推出高安全性的32位元智慧卡控制器晶片。此套採用標準型核心架構的晶片提供超過650 Kbyte容量的非流失性記憶體(nonvolatile memory)。多重應用型智慧卡需要大量的記憶體,例如應用在2.5與3G行動通訊與電子化政府的晶片卡

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