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英飛凌推出一系列有線及無線平台解決方案 (2005.04.25) 有線與無線通訊半導體解決方案廠商英飛凌科技(Infineon Technologies)推出三項可適用於整合式有線裝置與行動電話的全新高度整合功能強大之平台解決方案:
英飛凌推出一款具備成本效益的5-port和6-port Layer 2乙太網路交換器平台Samurai,Samurai的重要特性包括802.1p QoS功能,以及具體執行IGMP的硬體與軟體 |
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全科科技代理Atmel低成本無線網路方案 (2005.04.22) 有別於市場上充斥各總無限傳輸技術,全科科技代理Atmel低成本無線網路方案,該產品定位於省電,低速傳輸及低成本方案。此方案目前較典型的應用為無線遊戲,為此,Atmel公司針對無線遊戲應用產品推出了一套參考設計 |
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NS推出高畫質電視串列數位電纜驅動器 (2005.04.20) 美國國家半導體 (National Semiconductor)宣佈推出一款高畫質電視串列數位電纜驅動器及另一款自適應電纜等化器。這兩款高效能晶片產品的特點是功耗比同類競爭產品低,且設有最可靠的靜電釋放保護功能,且更重要的是可提供類比輸入及輸出,以確保傳送串列數位視訊 (SDV) 的整個過程不會出現錯誤 |
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Intel積極推廣Wimax無線通訊技術 (2005.04.19) 外電消息,半導體大廠英特爾(Intel)計劃在近期推出首款Wimax晶片;據了解,該款代號為Rosedale的英特爾新晶片價格約每片45美元左右,可以應用在家用Wimax設備上。英特爾表示,網路設備大廠包括德國西門子(Siemens)和中國華為也將發佈採用Rosedale晶片的產品 |
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聯發科手機晶片 逐漸嶄露頭角 (2005.04.06) 根據工商時報報導,聯發科技耕耘手機晶片有成,該項目佔整體營收比重已達15~20%,比起去年第四季的8%,百分比足足增加一倍。聯發科表示,後續由於光儲存等晶片出貨量將逐漸增加,手機晶片營收比重將持穩在15~20%間 |
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SYSTIMAX Solutions 推出10 Gigabit乙太網路銅纜佈線解決方案 (2005.03.29) 企業結構化網路解決方案和服務供應商SYSTIMAX Solutions正式推出支援10 Gigabit銅纜乙太網路的突破性佈線解決方案。SYSTIMAX Solutions是一家提供符合10GBASE-T的最新IEEE 802.3工作組標準的供應商 |
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易利信控告英國手機製造廠Sendo侵犯必要性專利 (2005.03.25) 行動通訊網路設備大廠易利信(Ericsson)控告英國手機製造商Sendo在多個國家銷售生產的手機產品,已侵犯易利信主要GSM及GPRS專利技術。除訴諸法律要求Sendo停止銷售手機外,易利信同時也希望透過法律途徑,要求對方支付權利金,賠償相關財務損失 |
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瑞薩科技推出AE4503智慧卡微控制器 (2005.03.17) 瑞薩科技宣佈將於2005年4月開始,大量生產和中國原創之標準GSM(稱為OTA23)行動電話SIM卡相容,並含有36 KB EEPROM(電子抹除式唯讀記憶體)及196 KB光罩唯讀記憶體的AE4503 16位元智慧卡微控制器 |
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TI與Telchemy合作加強VoIP服務品質 (2005.03.15) 德州儀器 (TI) 與VoIP效能管理技術發展廠商Telchemy宣佈,TI已取得Telchemy的VQmon/EP-DS使用授權,可將該技術整合至TI的VoIP解決方案,讓設備製造商更簡單快速的採用先進VoIP效能管理技術 |
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UWB技術紛爭將息 加速產品推出時程 (2005.03.10) 英特爾公佈超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)無線技術平台最新的發展進程, 超寬頻無線技術平台為一標準化通用平台。公佈的更新資訊包括完成關鍵的技術規格,以及WiMedia Alliance聯盟與Multi-band OFDM Alliance(MBOA)聯盟即將合併,共同推動超寬頻的標準化與普及化 |
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IEK:2005全球寬頻網路持續發燒 (2005.03.10) 根據工研院IEK的調查,2004年寬頻通訊產業產值為新台幣1443億元,與2003年相比,成長率達到27.6%。工研院IEK寬頻網路設備與服務部研究經理張淮杞表示,區域網路設備產業目前仍為寬頻網路產業最主要的次產業,產值達到新台幣624億元,與去年同期相比,成長率為12.5% |
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IEK:2005台灣無線通訊產值將突破3000億元 (2005.03.08) 根據工研院IEK預估,2005年台灣無線通訊產值預計達新台幣3005億元 (含海內外總產值),在各類別的主力產品表現上,行動電話預計達新台幣1528億元;無線區域網路(WLAN)達新台幣640億元;衛星定位系統(GPS)達新台幣378億元;藍芽產品(Bluetooth)則達新台幣242億元 |
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BroadLight推出GPON、EPON和BPON收發器 (2005.03.08) 益登科技所代理的BroadLight日前宣佈推出符合小尺寸、多來源協議 (Small Form Factor, Multi-Source Agreement) 等規格的收發器產品線,可支援二或三波長的GPON、EPON (GE-PON)、BPON和GE-PON應用 |
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低中頻通訊接收器類比前端的實用系統模型 (2005.03.05) 近年來,把完整射頻無線電接收器整合至晶片已成趨勢,IC設計人員想藉由單次轉換(single-conversion)技術來達到與超外差無線電架構相同的效能,然而其設計的複雜性將大幅增加 |
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RF MD推出RF5198放大器模組 (2005.02.23) 無線通信應用領域的專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices公司推出針對WCDMA 手機應用的RF5198 高功率、高效率線性功率放大器(PA)模組。尺寸.3×3×0.9 毫米的RF5198 是包含片上功率檢測器的全球最小的線性PA 模組 |
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CSR接受了兩個在藍芽SIG中重要的任命 (2005.02.17) CSR plc宣佈該公司的兩個團隊在SIG中被任用於資深職位。羅賓‧海登(Robin Heydon)被任用為藍芽結構檢討委員會(BARB)的主席,此為推進藍芽標準之科技發展的一個重要職位。CSR北美洲區的科技行銷經理-克莉斯汀‧歐維爾勞爾(Kristine Overlaur)也在SIG中被任用為行銷委員會的主席 |
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Memec Unique發佈新型 nRF24Z1晶片 (2005.02.17) Memec旗下Memec Unique發佈新型 nRF24Z1晶片,一種採用6x6毫米封裝的完整的數位無線音頻流解決方案。這個器件使用Nordic Semiconductor最新的MegaZtream平台,在超低功耗、性能可靠的4Mbit/2無線2.4GHz收發機中嵌入了一個服務質量(QoS) 極佳的子系統 |
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TI提供行動電話更先進的多媒體應用 (2005.02.15) 德州儀器(TI)宣佈推出全新GSM/GPRS/EDGE晶片組解決方案,協助行動電話製造商以更具競爭力的成本,打造功能先進的多媒體手機。OMAPV1030解決方案是以TI先進的OMAP處理器架構為基礎,結合TI在應用處理器的技術成果,為日益成長的中階無線產品帶來更豐富的多媒體應用 |
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藍芽興趣小組發表藍芽核心規格2.0+EDR版本 (2005.02.14) 藍芽興趣小組(Bluetooth Special Interest Group,Bluetooth SIG)宣佈藍芽核心規格(Bluetooth Core Specification)2.0+EDR(Enhanced Data Rate,增強資料傳輸速率)版本,大幅提升資料傳輸速度高達現今規格的3倍及降低耗電量,特別是同一時間使用多個藍芽裝置,並傳輸大型資料檔案的使用情況,同時可延長行動設備的電池壽命 |
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三星以飛利浦Nexperia行動系統方案為核心 (2005.02.02) 皇家飛利浦電子二日宣布EDGE行動系統方案─飛利浦Nexperia 6100系列,將即刻投入量產。而首批採用此一方案的手機產品則是由三星公司設計生產。根據IDC分析師所提供資料,全球手機出貨量從2003年第三季到2004年第三季,成長了百分之23,總數量到達一億六千四百一十萬支 |