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CTIMES / 應用電子-消費與生活
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
In-Stat:移動處理器市場4年內保持22%成長 (2009.08.23)
市場研究公司In-Stat日前表示,隨著英特爾和AMD等x86晶片商持續降低晶片的功耗,使用ARM處理架構的晶片商將會被迫朝更多核的方向發展。而兩陣營之間的競爭,將使得行動處理器市場持續成長,預計至2013年,該市場將有望成長22.3%
Maxim推出125V/3A,高速,半橋MOSFET驅動器 (2009.08.21)
Maxim新款MAX15018A/MAX15018B/MAX15019A/MAX15019B是高頻、125V半橋、n-channel MOSFET驅動器,在高壓中運作高邊開關和低邊開關MOSFET。此驅動器可獨立控制,輸入到輸出的時間延遲35ns(typ),匹配在2ns(typ)以內
NI巡迴---LabVIEW 2009全方位體驗日 (2009.08.21)
美商國家儀器(NI)一年一度最大型的巡迴活動,將配合LabVIEW最新版本的發表,於九月份舉行。此次,為了了解業界工程師對LabVIEW的觀感,在活動前,NI特地舉辦”LabVIEW迷思大破解”線上調查活動
3M與Epson共同催生「優質輸出中心」 (2009.08.21)
Epson與3M台灣商業圖識產品部20日宣佈攜手合作,兩大品牌共同催生「優質輸出中心」,進軍台灣大圖輸出市場,以三個英文字母中的E :「環保」(Environmental Friendly)、「耐候」(Ever Last)、「高品質」(Excellent Quality)三大特性為訴求
車用導航將成為Android新殺手應用 (2009.08.20)
車用導航,將繼手機之後,成為Android的下一個殺手級應用。原因在於Google在導航領域擁有非常豐富的資源,包括Google Map等網路地圖,以及完整的地圖圖資檔案和其他相關資訊等
印度鐵路資訊系統中心採用NXP非接觸式技術 (2009.08.20)
恩智浦半導體(NXP)宣佈印度鐵路公司的資訊系統中心已經採用恩智浦DESFire加密的微控制器晶片技術,在印度各大城市的自動售票機上使用非接觸式智慧卡自動票務系統
盛群新款HT82Bxx系列MCU內建振盪電路技術 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列產品後,再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82Bxx系列,HT82Bxx系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利,大幅度提升盛群在產品市場競爭
Epson車用駕駛記錄器控制IC可24小時連續記錄 (2009.08.20)
Seiko Epson精工愛普生公司(簡稱Epson)已宣佈開發出專為車用駕駛記錄器所設計的控制IC。此款新型的S2S65A30控制器產品從2009年8月起開始送樣,並預計於2009年第四季開始量產
IEK:電子書產業鏈完整 台灣迎向全書電子化? (2009.08.20)
從1998年美國SoftBook Press公司推出SoftBook電子書閱讀器後,當時電子書閱讀器的供應商並不多,然而在Amazon成功的將電子書閱讀器在美國推展開來後,亞洲與歐洲地區也開始興起電子書的浪潮,在2008年到2009年吸引了更多電子書供應商加入電子書市場行列中
ZigBee聯盟授予17種新ZigBee 家庭自動化產品認證 (2009.08.20)
ZigBee聯盟(ZigBee Alliance)今日(8/20)宣佈,將授與10家製造商所生產的17種設備符合 ZigBee Home Automation標準的認證。 ZigBee Home Automation是家電、照明、環境、能源使用和安全領域的控制標準,可直接與ZigBee Smart Energy等其它ZigBee公共應用規範互操作
奧地利微電子為樓氏提供第10億麥克風類比IC (2009.08.19)
奧地利微電子公司宣布,為樓氏電子(Knowles)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 SiSonic以樓氏電子於2002年發布的CMOS / MEMS技術平台為基礎,至今已發產至第五代的矽晶麥克風產品,到目前為止整個產品系列已出貨超過10億顆單位
bCODE搭配Zytronic觸控螢幕帶來全新的行銷體驗 (2009.08.19)
Zytronic的投影電容式技術獲行動行銷系統供應商bCODE採用,希望打造創新的終端機。bCODE 概念能讓行銷人員透過「傳送特殊加密代碼 (或稱 bCODE) 的行動電話」及一般文字簡訊服務與顧客溝通
資策會:2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日(8/19)預估,台灣2009年半導體產值可達1.14兆元,較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元,較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元,較去年成長4.2%
拓墣:智慧手機版圖重整 軟、硬、服務三足鼎立 (2009.08.19)
2009下半年大量智慧型手機在市場上現身,高毛利與高出貨成長性的兩大誘因,促使Nokia N97、Palm Pre、Apple iPhone 3GS、Toshiba TG01、HTC Hero、Sony Ericsson Satio等大廠旗艦產品誕生,Samsung、LG甚至PC領域的Ausu與Dell等業者皆紛紛搶進
NVIDIA SLI技術支援Intel Core i7和Core i5平台 (2009.08.18)
NVIDIA公司宣佈英特爾和華碩、EVGA、技嘉及微星等全球其他主機板製造大廠已被授權在專為即將登場的LGA 1156插槽Intel Core i7和i5處理器設計的Inte P55 Express晶片組主機板上採用NVIDIA SLI技術
智慧型手機熱賣 帶動NAND快閃記憶體成長 (2009.08.17)
市場研究公司iSuppli日前表示,至2013 年,受惠於高階手機的出貨量增加,用於手機的NAND快閃記憶體的銷量,預計將可成長6倍。 根據iSuppli的統計,手機用的NAND快閃記憶體,其全球營收將從2008年的1.665 億美元,成長到2013年的9.325 億美元,年複合成長率達41.1%
ADI推出新款雙輸出同步降壓DC/DC穩壓器 (2009.08.17)
美商亞德諾公司(Analog Devices,ADI),17日發表ADP 2114雙輸出同步降壓DC/DC(直流對直流)穩壓器,藉以擴展其整合型電源管理交換式穩壓器產品線。 針對精密輸出電壓調整予以最佳化的ADP 2114
索尼宣布轉向開放式EPub電子書標準 (2009.08.16)
外電消息報導,索尼上週四(8/13)宣佈,將在今年年底前,將旗下的電子書平台轉為開放式的EPub格式。EPub是一種開放式的電子書格式標準,能支援多種裝置應用。這種標準是由國際數位出版論壇,以及Random House、Houghton Mifflin等重要出版商所共同開發
矽統晶片組通過微軟Windows 7 VGA LOGO認證 (2009.08.16)
矽統科技(SiS)表示,內建支持DX9的SiS Mirage3繪圖核心SiS672、SiSM672與SiSM672FX晶片組,正式通過微軟新一代作業系統Windows 7 VGA LOGO認證。且矽統南橋晶片--SiS968的語音、SATA2/IDE、USB2.0、與網路驅動程式亦通過微軟測試並業已置入Windows 7作業系統中,無需另外提供
TI最新LVDS序列器 可節省83%電路板空間 (2009.08.14)
德州儀器(TI)宣佈推出首款可直接與1.8V處理器連接的LVDS序列器(serializer)。SN75LVDS83B採用TI FlatLink技術,無需使用1.8V及2.5V邏輯介面所需的高成本電平移位器(level shifter),因此不僅可顯著降低成本,還可節省多達83%的電路板空間

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