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揚智推出支援筆記型電腦DDR繪圖整合晶片組 (2001.01.16)
揚智科技與知名繪圖晶片組廠商Trident合作，推出最新一代DDR整合型晶片組，該晶片組除延續揚智在DDR的專業設計外，另整合了Trident 新一代繪圖晶片CyberBlade XP。除了強化繪圖功能之外，更保留其省電、製造成本的優勢，以及能大幅縮小主板設計面積等特色，因此業界普遍認為將是2001年最受筆記型電腦大廠青睞的DDR繪圖整合晶片 |
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康柏積極擴充企業儲存事業群業務範圍 (2001.01.16)
康柏電腦日前宣佈，其位於路易維爾市，Cole Creek商業區的儲存軟體開發中心正式營運，藉此擴大該公司企業儲存事業群之業務範圍。預計最初將在此佔地一萬兩千五百平方呎的辦公室中，僱用約五十名軟體工程師與助理工作人員 |
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TI推出業界第一套以DSP為基礎的數位廣播解決方案 (2001.01.16)
為協助廠商發展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）數位音訊廣播收音機，德州儀器（TI）宣佈推出業界最符合成本效益的參考設計和最省電的單晶片基頻解決方案，預料這項產品將徹底改變數位廣播技術 |
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威盛KT266晶片組正式進入量產 (2001.01.15)
威盛電子宣佈其新一代的高效能晶片組VIA Apollo KT266，已經正式量產出貨，將可為AMD Socket A系統平台，提供具備DDR266 記憶體、266MHz前端匯流排(Front Side Bus)、V-Link架構及ATA-100等業界先進規格的晶片組解決方案 |
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NetChip發表第二個USB2.0週邊控制IC (2001.01.15)
NetChip公司繼推出世界上第一個USB2.0週邊控制IC- NET2290後，緊接著在21世紀的第一個月發表其第二個USB2.0週邊控制IC- NET2270。NET2270主要因應原有USB1.1之影像、音響、儲存等裝置，昇級為USB2.0而設計 |
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新華電腦提供嵌入式軟體發展完全整合工具 (2001.01.11)
新華電腦近期提供一套用於嵌入式軟體發展之完全整合工具─visualSTATE。該工具是一套架構於UML相容圖形化狀態/事件(State/Event)模式，適用於任何8/16/32/64位元嵌入式微控器之完整軟體發展系統 |
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德儀釋出DSP訂單至台積電 (2001.01.11)
港商荷銀證券指出，台積電將取得德儀數位訊號處理器（DSP）的訂單，第二季的產能利用率可望高於第一季，而聯電第二季的產能利用率也可望比第一季強。
港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞在10日的台股評論中表示 |
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半導體產業12月營收差強人意 (2001.01.09)
反映半導體景氣走弱，旺宏電子昨 (8)日公布去年12月營收35.5億元，比上月衰退15%。台積電、聯電、華邦電今天將公布去年12月營收，台積電去年12月營收可望再創新高，聯電12月營收可能小幅衰退，華邦電12月營收則繼續下滑 |
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AGERE推出ADSL晶片組產品 (2001.01.09)
前身為朗訊科技微電子事業部的Agere Systems公司近日宣佈，推出非對稱數位用戶迴路 (ADSL) 晶片組，可供家庭網路閘道器(residential gateway)、家庭網路和個人電腦 (PC) 設備使用，並包含軟體可與日益普及的 Linux 作業系統搭配使用 |
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LinkUp System、Tao集團聯合推出Java虛擬機埠 (2001.01.09)
針對網際網路家電和消費性電子市場提供處理器加周邊設備解決方案的供應商LinkUp System，以及Java虛擬機技術領先的Tao集團，日前宣佈LinkUp System的L7200系統開發板將為實現Tao集團的Intent/ElateJVM提供支援 |
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安森美針對可攜式消費性產品發表DC-DC轉換器 (2001.01.08)
安森美半導體率先推出具備先進電源管理功能的NCP1400 DC-DC轉換器，其利用TSOP-5微封裝技術，使體積比一般消費性產品所用的IC減少了60%，特別適用於可攜式消費性產品的電源管理 |
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Silicon Labs推出第三顆實體層IC (2001.01.05)
Silicon Laboratories公司日前宣佈推出其SiPHY系列實體層IC的第三個產品，即SONET/SDH時鐘和資料恢復(CDR)積體電路Si5010。該積體電路將Silicon Labs的DSPLL專利技術引入到工作速率為OC-3或OC-12的光纖通信系統中 |
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新概念轉化成矽成品要訣 (2001.01.01)
在半導體產業界，我們已經聽過太多諸如入口網站、網際應用服務提供或是網際設計服務等的宣傳口號，但真正發揮作用的並不多見。「線上設計環境」的解決方案將包含整個設計自動化流程和製造矽晶圓成品的晶圓廠 |
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2000年IC設計產業回顧與展望 (2001.01.01)
參考資料： |
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從全球半導體景氣看未來較佳的投資時點 (2001.01.01)
2001年半導體產業景氣無論就基期或是供需觀點分析，不如2000年是可以確定的，趨勢向下的態勢也將形成。問題是這次的不景氣將持續多久？衰退幅度會有多深？是各方關注的焦點 |
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SoC 測試技術研討會 (2000.12.27)
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Xilinx發表3.3i版的可編程邏輯設計軟體 (2000.12.26)
Xilinx(美商智霖公司)26日發表3.3i 版的Xilinx( Foundation 系列ISETM 以及Alliance Series系列可編程邏輯設計軟體。結合軟體的各項新功能與Virtex(-II架構包含的新特性，將提供比Virtex-E FPGA快上100%的時脈速度 |
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SoC 測試技術研討會 (2000.12.23)
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科勝訊推出業界密度最高、耗電最低的T3/E3訊框連線裝置 (2000.12.20)
科勝訊於日前發表業界第一套12埠T3/E3訊框與細胞處理裝置－CX28365，此款CX28365 是第一套整合至內建12埠訊框器的產品，同時含有符合業界標準的ATM (UTOPIA) Level 2系統介面專用的通用型測試與運作介面，不僅能降低60%以上的耗電率，每埠成本降至190mW以下，機板面積更不到其它方案的一半 |
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上海市全力推動半導體產業 (2000.12.20)
上海市計劃全力推動半導體產業，首先將在2005年前，於浦東新區內建設半導體生?基地，並於漕河高科技園區設立IC設計中心，並於松江等地區設立數座集中式封裝廠。 預計將於2005年實現年收入80億美元，占全中國半導體生?量的80% |
