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安捷倫發表電子設計自動化工具與量測儀器的解決方案 (2001.02.12)
安捷倫科技，日前發表一款Handset Power Amplifier（PA）ValiFire系統，此為業界第一個整合電子設計自動化（EDA）工具與量測儀器的解決方案。Agilent表示，該公司是唯一同時擁有EDA軟體解決方案和測試設備兩種專業技術的公司 |
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益華發表為SoC量身造之IE實體設計工具 (2001.02.12)
益華電腦日前發表專為新世代系統單晶片(SOC)開發目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC實體設計工具，將大幅延伸技術領導地位。
Integration Ensemble(簡稱IE)是益華電腦策略晶片先導計畫的第一個商業化產品 |
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系統平台技術研討會 (2001.02.12)
一向備受資訊產業推崇，享有國際專業地位的系統平台技術研討會，將於2月14、15日，假台北國際會議中心隆重展開。預計在為期兩天的研討會中，將吸引數千位國內外專業人士到場聆聽 |
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Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA接橋晶片 (2001.02.12)
英商Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394 (FireWire) ─ ATA/ATAPI (IDE) 接橋晶片OXFW911，備有32位ARM處理功能和512kb整合快閃記憶體，為儲存週邊製造商在PC和MAL資料傳送提供更快捷的工具，令產品別樹一幟 |
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ADT發表ADSL晶片跨足CPE市場 (2001.02.09)
混合訊號晶片領導大廠ADI(Analog Devi ces)八日發表兩款ADSL晶片，將藉此由局端領域跨足商機廣大的終端用戶市場(CPE)，ADI表示受惠於網際網路應用擴增，今年底與明年初ADSL需求將大幅增加，加上晶片價格估計去年降幅已達3成，年底系統產品售價將明顯下滑 |
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科勝訊新春誌慶媒體聯誼會 (2001.02.09)
在Cable modem與ADSL的寬頻世代
Conexant推動業界V.92撥接數據機新標準、研發AutoBaudTM技術奠定SDSL互連與高速連線功能！
在高效經濟的藍芽無線應用領域
Conexant推出CDMA 2000解 |
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TI推出功能強大的DSP影像應用發展工具包 (2001.02.07)
為了加速先進影像與視訊應用系統的發展腳步，德州儀器〈TI〉宣佈推出一套完整整合數位信號處理器(DSP)硬體與軟體的「影像應用發展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一個易於使用的發展環境，讓廠商在TMS320C6000TM的平台上，迅速發展影像與視訊應用系統的原型，進而加快新產品的上市腳步 |
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兆晶科技成功產出台灣首支四吋鉭酸鋰晶棒 (2001.02.07)
隨著手機市場的成長，表面聲波濾波器(SAW)的需求亦隨之增加，而生產SAW的基材鉭酸鋰晶片，過去一直由日本業者主導全球8成市場，中國大陸亦有小部份量產實力，且三年來全球一直面臨晶片缺貨窘境 |
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美光將發表低功率DRAM搶攻無線通訊市場 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，為尋求產業第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)將在下周於美國發表低功率(low power)DRAM，產品定名為BAT-RAM，將搶攻無線通訊市場，Infi neon、韓國三星等隨後也都將在下半年推出低功率DRAM樣本，預料將逐漸對低功率SRAM產生衝擊 |
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特許力邀台灣半導體廠商合建12吋晶圓廠 (2001.02.06)
全球第三大晶圓代工廠商──新加坡特許半導體(CSM)最新一座12吋晶圓廠(Fab 7)興建計畫中，擬邀台灣半導體廠商如華邦電、旺宏等參與投資。新加坡政府近來頻頻向台商招手，半導體產業是否南進將成為焦點 |
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XILINX 發表整合各種標準與協定的入口網站產品 (2001.02.02)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)日前舉行家庭網路產業論壇，發表一套專門加速消費性商品研發流程的程式—Xilinx eSP。美商智霖表示，eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口網站與完整的資源，提供多樣化解決方案與資訊 |
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資訊家電時代的IC變革—SoC與SIP (2001.02.02)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。資訊家電時代下的IC廠商，可針對不同市場提供高附加價值的差異化產品，以提高獲利與市場佔有率，也因此IC產業便呈現群雄並起的局面 |
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有機EL的崛起與市場契機 (2001.02.01)
有機EL相對於TFT-LCD的優勢，在於更輕薄化和不用背光、響應時間短。更直接說，兼具使用塑膠基板之STN-LCD的輕薄以及TFT-LCD的彩色化、高速響應和廣視角的雙重優點，外加低秏電量，這正是其攻佔手機市場最大的利器 |
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台灣微控制器的現在與未來 (2001.02.01)
參考資料： |
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科勝訊推出支援四倍流量的交接點交換裝置 (2001.01.30)
科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈推出一款交接點交換裝置 -- CX20487，其採用先進的半導體封裝與線路設計技術，能將運用於網路基礎建設核心中流經單晶片光纖網路設備的流量提昇四倍 |
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Mentor Graphics併購CADIX的ECAD部門 (2001.01.30)
Mentor Graphics於日前宣佈併購了日本CADIX的ECAD部門，也就是印刷電路板的電腦輔助設計軟體部門。透過這項併購行動，Mentor就能夠取得ECAD部門的產品線，並且增添一組具有世界水準的日本研發團隊 |
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威盛成功推出 700MHz Cyrix III處理器 (2001.01.29)
威盛電子宣佈推出700MHz的VIA Cyrix III處理器，將威盛CPU產品線效能進一步向上推升，也為日漸蓬勃的低價電腦市場注入了新動力。
威盛電子表示，700MHz 的VIA Cyrix III處理器使用0 |
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晶圓代工價格首次面臨向下修正壓力 (2001.01.18)
晶圓代工價格一年半以來，首次面臨向下修正的壓力，台積電、聯電原先的忠實客戶受此影響。也出現「大風吹」的罕見情況，如威盛評估在聯電加碼下單，聯電集團旗下的聯發科技首次到台積電投片，以追逐較便宜的價格 |
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希華晶體科技朝手機元件市場進軍 (2001.01.16)
希華晶體科技公司今年積極朝手機元件布局，將陸續推出電壓、溫度控制型石英晶體振盪器（VCTCXO），和表面聲波濾波器（SAW Filter）。其中石英晶體振盪器已進行送樣，最快將自第二季起出貨 |
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矽成跨足無線通訊域、研發藍芽基頓與射頻晶片 (2001.01.16)
國內最大SRAM供應商矽成積體電路即將跨足無線通訊領域，矽成表示，藍芽基頻（Baseba nd）與射頻（RF）晶片今年均將就緒，基頻並可於第二季送出樣本﹔矽成並已著手開發無線乙太區域網路晶片，預定明年推出 |
