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CTIMES / 量測觀點
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
LED照明設計架構新轉變 (2017.06.13)
從類比控制轉換為數位控制,是走向智慧照明後,LED驅動器必然的發展趨勢。
迎向LED智慧照明新時代 (2017.06.12)
從傳統單一功能的照明產品,邁向多功能智慧化發展,智慧照明可望成為LED燈具替換時代過後的一片新藍海。
太克全新 5 系列MSO 賦予示波器全新定義 (2017.06.09)
太克科技(Tektronix) 再次突破創新障礙,推出全新的 5 系列 MSO 混合訊號示波器。為了能更充分地滿足現代電子設計的挑戰,5 系列 MSO 重新定義了示波器的標準,其中包
小型太陽能發電將引起用電新革命 (2017.06.08)
目前小型系統仍極度仰賴創新的融資及商業模式,以及政府法令與當地電力公司的配合,但隨著市場環境成熟,將帶給電力市場巨大及長遠的影響。
[Computex 2017]皇晶二合一分析儀讓測試更省時 (2017.06.05)
皇晶科技(Acute)發表了最新一代的TravelLogic 3000系列產品,整合了邏輯分析儀與協定分析儀等兩大功能於一身。由邏輯分析儀來擷取訊號波形,並由協定分析儀直接進行分析獲得所需要的數據
晶片商獻計城市智慧監控 (2017.05.31)
受惠於物聯網(IoT)概念的興起,生活周遭的事物也日趨智慧化;時至今日,須智慧化的事物不再只局限於個人電子用品,城市中的基礎設施也須開始智慧化,例如監控系統
NIWeek現場直擊-完整軟體平台 覆蓋更廣泛應用領域 (2017.05.25)
NI的技術能量,是隨著互聯網技術而不斷的向前邁進,這使得NI的技術也將持續朝向互聯化等更大數據的方向去發展。在總體大環境不斷有技術革新的背景之下,NI也試圖找出最新的市場應用與技術方向,以期能為產業帶來功能覆蓋更為完整的系統平台
NIWeek現場直擊-新平台接力亮相 NI再次撼動世界 (2017.05.24)
Alex Davern甫接任NI的新任CEO,今年的NIWeek立刻就帶來許多令人耳目一新的新作風。從學員報到的數位化開始,到整體NIWeek的流程設計與課程安排,會場不斷發現的許多小驚奇,彷彿都令人看到一個全新的NI風格
NIWeek直擊–透過系統化設計 加速探索創新 (2017.05.23)
實做,是一切科學的基礎。針對教學市場,NI多年來均不斷強調實做的重要性。而今年的NIWeek 2017,NI特別強調的是透過系統化設計,來加速探索創新。為了能夠成就這樣的理念,NI認為,必須要透過核心理論、子系統以及複雜系統等三個方向,才能夠把教學與工業,完整的聯繫起來
技術趨勢論壇剖析工業4.0浪潮 (2017.05.23)
工業4.0已是全球製造業必然趨勢,從過去設備各自運作發展至今結合資通訊技術互相串聯,新世代的製造系統從自動化轉型為智動化,...
選擇對的示波器 讓測試事半功倍吧 (2017.05.22)
示波器種類繁多,規格各異,價格也不盡相同。對工程師來說,選擇一台合適的示波器並不容易。正確考慮各種因素,才能讓測試事半功倍。
擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容,可望進一步擴大需求。
革命性MEMS開關技術 (2017.05.15)
透過MEMS開關技術,讓電子量測系統、國防系統應用以及健康照護設備得以在性能與外型上實現以往難以達成的水準。
展開VR新局面 (2017.05.08)
VR的戰場,越來越多目光開始聚焦於軟體內容上,能夠在內容上創新,且緊緊抓牢使用者的業者,或許將有望成為這片戰場上的大贏家。
智慧裝置與分析技術觸發物聯網之創新 (2017.05.02)
在生活中透過網路連接的智慧裝置,結合了雲端運算、機器學習、及其他資料解析方法,而經由MATLAB與Simulink支援物聯網系統,能夠幫助使用者開發、測試連接的智慧裝置,取得、收集雲端資料,以及分析感測器資料
3D列印安規驗證鉅細靡遺 (2017.04.28)
3D列印被視為製造業未來趨勢,不過自行製造的產品如何符合安全規範?在導入3D列印時,不應只注重性能,安全考量更為重要。
模擬能力推動產品創新 (2017.04.27)
蓬勃發展的網路技術以及觸手可及的巨量計算資源,給產品創新帶來了前所未有的契機。如雨後春筍般出現的新技術,和使用者對新形態產品的渴望,將進一步推動製造業變革升級的浪潮
模流分析快速流暢加速塑膠射出設計 (2017.04.25)
新版本Moldex3D R15.0從前處理流程的網格技術、後處理分析精確度、高階和特殊製程模擬,以至於大數據的管理運用都擴充和提升幫助客戶提高研發效率。
可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭 (2017.04.13)
對於節能與小型化、輕量化的要求也越來越高,單顆鋰電池功率驅動的熱感寫印字頭的需求逐漸增加。
載波聚合的測試新視野 (2017.04.12)
頻譜資源有限,LTE-A網路業者採用頻段間載波聚合來疏解困境。載波聚合可發掘LTE-A技術的傳輸速率和效率優勢,但同時也迫使業者必須選擇速度更快,也更複雜的並聯測試

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5 是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP
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7 Skylo與R&S合作 強化NTN非地面網路測試服務
8 愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證
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10 是德科技硬體加速型示波器配備自動化分析工具

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