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CTIMES / 量測觀點
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
愛德萬測試年度VOICE開發者大會樹立新標竿 (2017.08.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 甫於5月落幕的第11屆VOICE 2017開發者大會,於今年邁入第二個十年,共計113場技術發表會、2場夥伴博覽會、29座科技互動站,更為半導體測試產業人士創造眾多交流機會
NI:5G商轉在即 PXI架構可提供高彈性低成本優勢 (2017.08.09)
隨著5G商轉進入倒數計時階段,全球廠商皆致力於提升資料傳輸的收發速度與通道密度。為此,NI國家儀器舉辦了一場「2017 NI無線通訊量測與設計技術研討會」,以RF窄頻到寬頻技術為主軸,深入剖析無線通訊設計與量測的最新技術
穿戴式手環中的光學心率感測器應用 (2017.08.09)
在現實中,消費者對手環式HRM技術的體驗至今為止還不盡人意:光學HRM的基本操作看起來雖然很簡單,但在手環式裝置中應用該技術時,還要克服相當多的技術難題...
小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化 (2017.08.04)
近年來,在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上,使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色,不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。
技術軟硬整合 提升汽車後視鏡優勢 (2017.08.03)
要存活,就要想辦法突破;市場快,我們要比它更快。工業4.0應順勢而為,加速因應市場的變化。
穿戴式裝置需求更暢旺 (2017.08.03)
穿戴式裝置若要從過往的「玩具」,轉而向專業的醫療器材邁進,除了效能須再進一步地提升外,外型設計與利基市場,也都是相關廠商應該注重的部分。
進階模內裝飾模擬技術 縮短開發週期 (2017.08.02)
隨著市場需求提高,近年來發展出一項嶄新的塑膠裝飾技術─模內裝飾(IMD),它結合印刷與射出成型等技術應用..
智慧製造掀起機器視覺整合浪潮 (2017.08.01)
智慧化成為製造業新趨勢,帶動機器視覺整合風,未來將與機器手臂結合,讓自動化系統的「眼」、「手」功能具備,落實智慧化願景。
打雷時刻,你的LED設計安全嗎? (2017.07.26)
由於在照明效率上的進步(每瓦更高流明)、二次光學原件(更好的鏡頭/反射鏡)、以及更強的熱耗散性能,LED照明技術著實令人感到驚訝。
可攜式健康護理之旅 (2017.07.25)
使用技術管理護理正在改變這一行業。成功的關鍵是將醫療設備從醫院轉移到病人的家中。
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國,市佔率高達30.2%,台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外,業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。
MEMS振動監測:從加速度到速率 (2017.07.18)
MEMS加速度計即將成為振動感測器,而且在看似為現代工廠朝向技術匯聚的CBM系統發展的完美風暴中,它們正在扮演一個關鍵性的角色。
東元、高聖智慧轉型 (2017.07.13)
德國做「強」、日本做「精」、美國做「新」、中國做「大」,而台灣…則是需要做出「價值」。
製造思維大翻轉 (2017.07.11)
工業4.0是一個不會有終點的趨勢與話題,至少目前看起來的確是…
還在傷腦筋? 物聯網測試一次通關 (2017.07.06)
物聯網實際應用產品陸續問世,然而相關元件測試卻遭遇不同挑戰,好的測試平台,將可讓元件端開發事半功倍。
無線通訊啟動物聯網應用新格局 (2017.06.28)
物聯網應用層面廣泛,也涉及了多樣的無線通訊技術。這使得各式各樣的設計和量測挑戰也因此而產生。測試大廠已經準備好,要為物聯網做好第一線的把關。
NI:TSN將加速IT與OT的整合趨勢 (2017.06.27)
隨著量測系統走出控制室,並更為貼待測物,實體系統測試的概念也面臨著迅速變化。雖然感測器接線的安裝時間與所需成本已見下降,量測準確度也見改善,但同步化與系統管理等挑戰卻也接踵而來;尤其是在運用現今工業網路技術時,這些問題更是顯而易見
智慧LED照亮車用市場 (2017.06.15)
LED在汽車應用的前景看好,車體內外都已有相當多的照明部件採用LED,各大廠商也針對此領域,研發相關技術。
是德:5G正以極快速度來臨! (2017.06.14)
對未來的生活,你充滿想像嗎?我們可以這樣過:雲端大數據走入生活、萬物聯網、5G 網路上路、車子可自行溝通、新能源日漸商用、電力隔空傳輸、行動支付交易亦是日常生活天天使用的基本配備
LED照明設計架構新轉變 (2017.06.13)
從類比控制轉換為數位控制,是走向智慧照明後,LED驅動器必然的發展趨勢。

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4 是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP
5 R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試
6 是德科技400GE網路安全測試平台獲用以驗證超大規模DDoS防禦功能
7 愛德萬測試與Amarisoft針對5G/IoT元件測試進行合作
8 R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50
9 安立知強化支援GEO衛星NTN NB-IoT裝置協議測試解決方案
10 愛德萬測試即時資料基礎設施平台 加速推動次世代半導體測試發展

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