小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化

近年來，在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上，使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色，不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。

另一方面，要改變顯示的顏色就必須使用2個LED，而相較於單色式，雙色式會讓尺寸變大，而且需要準備2個單色用和雙色用的封裝，因此會產生2倍開發成本的課題。

圖一

ROHM公司開發出小級1608尺寸（1.6x0.8mm）雙色晶片LED—SML-D22MUW，可支援工業用設備或消費電子等顯示面板﹙display panel﹚的數字顯示達到多色化。

此次所開發之產品藉由將紅綠雙色晶片LED安裝於與單色晶片型相同尺寸之1.6x0.8mm封裝，可節省空間並提供多樣色彩。相較於傳統雙色式（1.5x1.3mm），不僅減少35%的空間，同時也有助於其應用裝置之顯示面板的薄型化。

此外，考量顧客迴焊﹙reflow﹚時的使用條件，封裝已採取防止焊料滲入的對策，可避免樹脂內部滲入焊料，減少故障並確保高可靠度。本產品自6月起開始進行樣品出貨。 而從8月起預定以月產300萬個的體制開始量產出貨。

技術特色

最小雙色晶片LED對機器設備小型化╱薄型化

SML-D22MUW除了元件小型化之外，亦使用長年研發培育的PICOLED﹙註1﹚安裝技術及打線﹙wire bonding﹚﹙註2﹚技術，將紅綠雙色晶片LED安裝於與單色晶片LED相同尺寸之1.6x0.8mm封裝。

圖二

此外，由於將雙色光源安裝於1.2x0.8mm發光部，因此顏色的互換作用佳，除了此次開發之LED的紅綠色外，亦可創造中間色。

利用防止焊料滲入措施確保高可靠度

圖三

藉由在鍍金處理之前設置阻隔料﹙resist﹚的阻隔層﹙stopper﹚遮斷來自浸潤性佳的金焊盤﹙Gold Pattern﹚的焊料入侵。

也由於其可以防止焊料滲入樹脂內部，因此亦可消除短路所導致的異常，有助於提升可靠度。

採用底部電極表現更精細

圖四

由於封裝採用底部電極，安裝間隔可以更短，在點矩陣﹙dot matrix﹚中的顯示效果更精細。

技術用語

1. PICOLED：為ROHM超小及薄型LED，適用於小型行動裝置如穿戴式終端或行動裝置。

2. 打線﹙wire bonding﹚：直接將晶片安裝於機板，並以金、鋁和銅等金屬線進行配線。