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波音與達梭系統宣佈深化合作夥伴關係 (2017.08.01)
達梭系統（Dassault Systemes）和波音（Boeing）決定深化合作夥伴關係。波音將擴大達梭系統產品（包含達梭系統3DEXPERIENCE平台）在商用飛機、航太與國防專案上的使用。
此決定是由競爭性評比後產生的結果，分別對技術與功能能力、成本和整個價值鏈上的業務優勢進行評比與謹慎的分析 |
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北市自駕小巴實驗測試首日運行 (2017.08.01)
台北市政府自8月1日凌晨1時至4時於信義路公車專用道進行五天的自駕小巴實驗測試，前三天將建置自動駕駛導引所需相關圖資與路徑規劃，並針對公車專用道配置及系統契合度等相關技術進行整合測試，後兩天為社會接受度測試，蒐集使用者經驗 |
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美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供採用低功耗FPGA的10G乙太網解決方案
半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)及連線性矽智財(IP)開發商Tamba Networks聯手合作，在美高森美新的低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案 |
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瑞薩電子將推出可使汽車產生及表達情緒的開發套件 (2017.07.31)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈，已為其車用系統單晶片R-Car開發出可運用「情緒引擎」的開發套件，該項人工感知與智能技術是由SoftBank集團旗下的cocoro SB公司所推出。藉由這套全新的開發套件，汽車將得以具備讀取駕駛者情緒的感知能力，並依其情緒狀態做出最佳回應 |
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Microchip 50 Mbps MOST車用智慧網路介面控制器出貨逾5千萬個 (2017.07.31)
Microchip Technology Inc.日前宣布，公司已經出貨第5千萬個媒體導向系統傳輸（MOST）技術50 Mbps智慧型網路介面控制器（INIC）。Microchip的MOST50技術包含針對未包覆雙絞（UTP）銅線最佳化的電氣實體層（ePHY），且已在從小型轎車到豪華SUV等多種汽車平台上實現，目前包括通用汽車和豐田在內的汽車製造大廠都在使用該技術 |
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NEC人臉辨識系統於美國國際機場進行測試 (2017.07.31)
NEC集團子公司NEC美國日前宣佈，與美國海關暨邊境保護局（CBP）攜手合作，於華盛頓杜勒斯國際機場（Washington Dulles International Airport）進行NEC人臉辨識系統的測試。自2017年6月上旬起，於阿聯酋航空之登機門，針對飛往阿拉伯聯合大公國（UAE）杜拜航班的乘客實施此次測試 |
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USB 3.0推廣組織即將發布USB 3.2最新版規範 (2017.07.31)
USB 3.0推廣組織(USB 3.0 Promoter Group)即將發布USB 3.2規範，這一漸進式更新為新的USB 3.2主機和設備定義多通道操作。2017年USB開發者日(USB Developer Days 2017)將提供詳細的技術培訓，涵蓋USB 3.2、USB Power Deliver快速充電改進技術以及其他振奮人心的主題 |
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艾訊推出新款Intel Purley 2U機架式網路應用平台 (2017.07.31)
艾訊公司 (Axiomtek)全新推出雙中央處理器2U機架式網路安全應用平台NA860，搭載伺服器等級LGA 3647插槽Intel Skylake中央處理器 (原名稱Purley)，內建Intel C621晶片組，結合高效能、靈活性與續航力 |
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AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構，推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器，包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能，加入AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列，獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1 |
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IDTechEx：2028年3D金屬印刷市場規模將達120億美元 (2017.07.31)
[美通社]自20世紀90年代商業化以來，金屬3D印表機如今已成為具有吸引力的原型生產解決方案。金屬印表機生產商和材料供應商有把握利用這一未滿足的需求，2028年3D金屬列印市場規模將達到120億美元 |
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凌華主導網通電信開放性架構制訂 (2017.07.31)
凌華科技（ADLINK）日前宣佈其基於OCCERA架構的OpenSled 規格，經OCP開放運算專案組織（Open Compute Project）核准，成為適用於下一代電信級19吋開放式機構設計規範。OCP組織成員來自全球知名雲端運算與電信業者 |
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Western Digital發表可應用於3D NAND的X4技術 (2017.07.31)
全球儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司發表開發出適用於64層3D NAND (BiCS3) 的X4 (每單元4位元) 快閃記憶體架構技術。憑藉之前開拓創新的X4 2D NAND 技術、成功商品化的經驗及深厚扎實的垂直整合能力，Western Digital再次成功研發推進適用於3D NAND的X4架構技術 |
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全球LED電源市場 明緯坐二爭一 (2017.07.31)
根據全球知名電源市場調查機構IHS於2017年3月最新出爐的《The world market for power in LED lighting》報告中指出，自2016年至2021年，LED照明燈具市場的複合成長率高達33.8%! 預計LED電源驅動器也將於2021年達到USD 13.1 billions的市場規模!
在全球LED電源市場排名中，明緯僅次於傳統照明巨頭-飛利浦公司，排名世界第二，市佔率為6.6% |
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Molex推出單排鍍金Pico-Clasp線對板連接器 (2017.07.31)
(新加坡訊) Molex 的Pico-Clasp線對板連接器產品組合增添新成員，型號為單排鍍金，內置鎖扣直角接頭，與現有雙排鍍金和單排鍍錫產品為同一系列。這一新型號擴充了Molex在 1.00mm間距線對板系統方面的產品陣容，為細小尺寸應用提供了更多選擇，簡化了開發流程 |
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杜邦新一代柔性基材打造智慧衣 (2017.07.31)
杜邦先進材料事業部(DuPont Advanced Materials) (簡稱杜邦)日前於美國猶他州鹽湖城夏季戶外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出適用於智慧服飾的最新一代可拉伸電子油墨與薄膜科技，同時發佈全新品牌─杜邦Intexar智慧服飾科技(DuPont Intexer smart clothing technology) |
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貿澤電子即日起開始供應UDOO最新X86開發板 (2017.07.31)
Mouser Electronics(貿澤電子)為新產品導入(NPI)代理商，同時提供多樣化的最新產品選擇，即日起貿澤開始供應UDOO的X86單板電腦。採用開放原始碼的X86開發板結合個人電腦的強大效能和Arduino 101的原型設計功能，執行速度為Raspberry Pi 3的10倍 |
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IDS宣布皕像科技為台灣唯一正式代理商 (2017.07.31)
德國工業相機製造商IDS(Imaging Development Systems) 宣布皕像科技成為IDS工業相機以及Ensenso3D立體相機系統的台灣獨家代理。
Marian Petrovic, IDS海外業務總監對於這次合作的看法：「皕像科技有良好的聲譽，悠久的經驗和專業的技術 |
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英飛凌推出OptiMOS線性FET (2017.07.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS線性FET系列產品，結合了先進溝槽式MOSFET的導通電阻(RDS(on)) 與平面型MOSFET的寬廣安全操作區域，解決了需在RDS (on) 和線性模式功能間抉擇的難題 |
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英飛凌推出70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風 (2017.07.26)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場，推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術，擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR) |
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銘榮元獲雙認證EN 1090 EXC3 和ISO 3834-2 (2017.07.26)
隨著地球環境暖化、提倡綠色生活，風力雖為不穩定的能源，但取之不盡、用之不竭，且無任何排放物；無污染的風能為現階段技術最成熟，且成本較低廉之再生能源，世界各國均積極開發，潛力可期 |
