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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統,用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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調研:Apple Vision Pro市場前景充滿變數 (2024.02.19) 日前Apple 發佈最新Apple Vision Pro,讓大家對於AR/VR又有全新的體驗。Counterpoint Research認為,Apple Vision Pro儘管工藝完美,但市場前景充滿變數。
Apple Vision Pro (AVP) 無疑是件完美工藝品,複雜工藝技術完勝其他競品 |
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慧榮科技2023年第四季營收成長17%優於預期 (2024.02.19) 慧榮科技公布2023年第四季財報,營收2億238萬美元,與前一季相比增加17%,超過原先預期的高標,與前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年營收達6億3,914萬美元,年減32%,毛利率43%,稅後淨利 7,613萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘2.27美元(約新台幣71元) |
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英飛凌2024年第一季度業績表現強勁 營收達37億歐元 (2024.02.17) 英飛凌 2024 會計年度第一季營收 37.02 億歐元,部門利潤達 8.31 億歐元,利潤率為 22.4%。2024會計年度第二季展望:基於1歐元兌換1.10 美元的假設匯率,預期營收約為 36 億歐元 |
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報告:Rel-19專注於效能提升與延伸應用 為6G開啟大門 (2024.02.17) 基於3GPP 18的Rel-19專注於效能提升、延伸應用,並為 6G 啟大門。除了改進頻譜效益、擴大覆蓋範圍、提高行動力,同時支援 XR 和非地面網路(NTN)。針對AI/ML整合,將主要功能應用於 5G,實現網路優化、改善空中介面,並為未來應用鋪平道路 |
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NVIDIA公開展示最新資料中心規模超級電腦Eos (2024.02.16) NVIDIA首次公開展示其最新的資料中心規模超級電腦 Eos,這是為先進人工智慧(AI)工廠提供動力的架構。Eos 是一個超大型 NVIDIA DGX SuperPOD,NVIDIA 開發人員利用加速的運算基礎架構和全面最佳化的軟體來實現 AI 突破 |
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ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後,智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務 |
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格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁 (2024.02.16) 晶圓代工廠格羅方德(GF)2023財年營收和去年相比下跌9%,消費電子需求疲軟和總體因素影響業績。 汽車部門營收和去年相比增長三倍,受惠於汽車行業的穩健成長和半導體車用應用增加 |
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中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路 (2024.02.15) 中華電信與富士通宣布,雙方簽署合作備忘錄,開始為期2年的戰略合作夥伴關係,旨在台灣共同合作研究基於IOWN倡議的全光網路( APN)技術。根據 合作 備忘錄,兩家公司將在台灣利用IOWN全光網絡技術建設網路 ,透過實現高容量、低延遲、低功耗網路 ,為實現創新和永續發展的社會及環境做出貢獻 、開創新局 |
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趨勢科技:活躍中漏洞可讓駭客繞過防護竊取資料和感染勒索病毒 (2024.02.15) 趨勢科技發現了一個活躍中的Microsoft Windows Defender漏洞正遭到Water Hydra駭客集團所利用並進行猛烈攻擊。
趨勢科技Zero Day Initiative(ZDI)漏洞懸賞計畫的研究人員於2023年12月31日發現這個活躍中的零時差漏洞(CVE-2024-21412)並向Microsoft揭露,並於2月13日首次對外發布註一 |
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英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15) 英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖 |
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是德通過3GPP第16版16/32個發射器效能增強特性測試案例驗證 (2024.02.07) 是德科技(Keysight )率先通過業界第一個3GPP第16版(Rel-16)5G NR單一和多個預編碼矩陣指示(PMI)測試案例驗證,適用於在分頻多工(FDD)和分時多工(TDD)頻段上運作的16和32個單元發射器 |
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固緯ASR系列旗艦機種問世 在大功率電源測試領域具備完整測試方案 (2024.02.07) 固緯電子(GW Instek)推出全新可編程交流、直流電源供應器ASR系列的旗艦機種ASR-6000,正式宣告固緯在大功率電源測試領域具備完整測試解決方案。
ChatGPT的橫空出世,引爆AI應用高速成長,具備先進AI功能的伺服器,需要大量電力來維持高速運算能力 |
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Sophos:亞太和日本90%網路安全與資訊專業人員受倦怠和疲勞影響 (2024.02.07) Sophos發表和研究機構 Tech Research Asia (TRA) 合作進行的《亞太地區和日本網路安全的未來》第四版調查報告。該報告顯示,在網路安全和 IT 領域的受訪者中,有 90% 受倦怠和疲勞的影響 |
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聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06) 2023 年第四季度,聯發科營收季增 17%,年增 18%,達到 41 億美元,主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元 (2024.02.06) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年12月31日的第四季財報。
意法半導體2023年第四季淨營收為42.8億美元,毛利率45.5%,營業利潤率23.9%,淨利潤10.8億美元,稀釋每股盈餘1.14美元 |
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AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗 (2024.02.05) AMD擴大AMD Advantage計畫,為更多玩家帶來遊戲體驗,同時讓OEM和系統製造商有機會為不同市場區間開發量產型的桌上型與筆記型電腦。
AMD Advantage認證系統旨在透過完整搭載AMD核心的系統提供更多獨家特色與功能,帶來遊戲體驗 |
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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05) 是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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英飛凌GaN功率方案助歐姆龍實現輕小車聯網充電系統 (2024.02.05) 英飛凌科技與歐姆龍社會解決方案公司合作。結合英飛凌氮化鎵(GaN)功率解決方案與歐姆龍的電路拓樸和控制技術,賦能歐姆龍社會解決方案公司實現了一款車聯網(V2X)充電系統,這是尺寸小,同時重量輕巧的系統之一 |
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耐能EDGE GPT解決方案獲史丹佛大學認可 並用於前沿科研與教學 (2024.02.05) 耐能宣佈其EDGE GPT解決方案產品獲得史丹佛大學的認可,並成功被該校採購,用於支持其前沿的科研與教學活動。這一合作標誌著耐能在邊緣計算及GPT領域的卓越技術實力再次得到國際頂尖學府的肯定,同時也為史丹佛大學在人工智慧和數據分析方面的研究提供了強大的硬體支持 |