CTIMES - 周邊設備製造業

日立環球儲存科技推出2TB 7200轉企業級硬碟 (2009.08.17)
日立環球儲存科技(Hitachi GST) 宣布推出2TB 7200轉企業級硬碟。此款採用日立廣經驗證第四代高容量硬碟技術的全新Ultrastar A7K2000，已證實可在嚴格的全天候近線應用中，達到符合企業級標準的120萬小時平均故障間隔時間

宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求

英特爾與Nvidia和解雙方簽署新授權協議 (2009.08.11)
外電消息報導，英特爾與Nvidia在週一（8/10）達成新的授權協議，正式授權Nvidia開發Core i5與i7平台的繪圖處理晶片，同時也結束了稍早雙方的授權糾紛。在今年2月時，英特爾對Nvidia提出告訴，指稱Nvidia製造和銷售支援Nehalem系列處理器主機板的行為，違反了雙方的授權協定，並要求Nvidia即刻停止生產相關的產品

如果Windows支援ARM？ (2009.08.09)
ARM與英特爾的口水論戰仍未告終，和微軟的隔岸放話卻又起。日前ARM高調的呼籲微軟，在2013年以前，若不全面開放Windows系統支援ARM處理器，屆時微軟將會錯過大好機會。從這番言論不難看出ARM的自信與所圖，但就微軟而言，難道真要支援ARM處理器才有可為嗎？或許並不是這麼一回事

HSPA/LTE主宰行動寬頻新世代！？ (2009.08.06)
行動寬頻市場應用不斷水漲船高，兩大技術規格HSPA/LTE和行動WIMAX之間的競爭更是互不相讓。目前行動寬頻規格標準演進路徑已漸趨明朗，HSPA/HSPA+網路應用普及度迅速成長，LTE規格技術有其優勢，標準將在今年底確定，廣獲電信營運商青睞，並與電信設備商合作積極卡位

CT焦點:利害衝突道不同 Google和Apple情人分手 (2009.08.05)
Apple執行長Steve Jobs台北時間4日宣佈，Google執行長Eric Schmidt因「潛在利益衝突」因素，即日起辭去蘋果董事席位。 Eric Schmidt從2006年8月起擔任蘋果董事。現在因為Google與Apple核心業務相互競爭態勢越來越激烈

台灣投影機市場Q2持續低迷出貨跌近30% (2009.08.05)
國際數據資訊 (IDC) ，今日公佈了最新台灣投影機產業調查季報。季報中顯示，第二季台灣投影機整體市場出貨量達15,288台，較上季衰退24.4%，更較去年同期衰退29.1%。除了季節性因素外，缺乏企業大量採購及教育市場延後採購也是持續低迷的原因

HDMI 1.4版本推陳出新整合多項功能提升高解析影像音訊和數據傳輸品質 (2009.08.04)
為高清晰度多媒體介面HDMI提供授權的代理機構HDMI Licensing LLC，公佈了最新HDMI 1.4版本規範，其中重要功能包括可支援乙太網路傳輸、HDMI 3D格式、4K×2K解析度、音頻回傳通道功能、車用連接系統、以及微型接頭等

專訪：HDMI Licensing, LLC.總裁Steve Venuti (2009.08.04)
為高清晰度多媒體介面HDMI提供授權的代理機構HDMI Licensing LLC，公佈了最新HDMI 1.4版本規範，其中重要功能包括可支援乙太網路傳輸、HDMI 3D格式、4K×2K解析度、音頻回傳通道功能、車用連接系統、以及微型接頭等

廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台

2009台北電腦應用展 (2009.07.30)
2009年第19屆台北電腦應用展將於7月30日至8月3日舉辦，展區分為電腦系統產品區、週邊設備區、資訊軟體服務區、數位影音產品區、數位娛樂區、行動應用區及媒體區。內

ARM：2013年微軟須全面支援ARM處理器 (2009.07.28)
ARM行動運算部門總監Bob Morris週一（7/27）表示，ARM處理器進入PC領域勢在必行，微軟更應把握時機。到2013年，Windows就必需全面支持ARM處理器，否則將錯過大好時機。一直以來，在「Wintel」的經營策略下，微軟的PC作業便不支援ARM處理架構，但由於Netbook的興起，市場便開始傳言，微軟的新一代作業系統Winodws 7可能會轉向支援ARM

A-DATA推出高效能、高穩定SSD儲存解決方案 (2009.07.27)
由於高效能及高穩定的SSD需求持續增加，威剛科技（A-DATA）近日推出SX95 SATA II 2.5”SSD，以擴展其XPG的產品線。XPG SX95 SATA II 2.5”SSD是專為因應電腦使用者，對於殺手級速度及高穩定SSD的需求所設計

台北電腦應用展30日登場預估商機88億 (2009.07.23)
台北電腦應用展即將在本月30日登場，本次展會預計將有1250個攤位參展，台北電腦公會估計將有57萬人次參觀，其中八成參觀者將會購買，平均每人消費金額1萬9300元，本次應用展至少將創造新台幣88億元商機

Apacer新款記憶體模組相容於HP Z600工作站 (2009.07.23)
記憶體模組大廠宇瞻科技（Apacer），於今（23）日正式宣佈推出高度相容於HP Z600工作站的記憶體模組：DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭載Intel Xeon四核心處理器的商務專用工作站機種，Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM與HP Z600工作站結合，可充分展現絕佳的平台相容性，為用戶提供高穩定且高效能的專業升級方案

Netbook筆電天線系統設計實務 (2009.07.17)
隨著市場的熱賣，Netbook已成為兵家必爭的新興領域，而為了塑造產品區隔，支援3G的Always on需求已浮現，讓筆電廠商必須從IT產業跨入行動通訊產業。除了加入標準化的3G通訊模組外，業者還需提出性能優勢的天線及射頻系統建置策略，才能在干擾源複雜的筆電環境中正確的收發訊號

Netbook筆電天線系統設計實務 (2009.07.17)
隨著市場的熱賣，Netbook已成為兵家必爭的新興領域，而為了塑造產品區隔，支援 3G的Always on需求已浮現，讓筆電廠商必須從IT產業跨入行動通訊產業。除了加入標準化的3G通訊模組外，業者還需提出性能優勢的天線及射頻系統建置策略，才能在干擾源複雜的筆電環境中正確的收發訊號

創見新款DDR3記憶體模組配備溫度感應器 (2009.07.16)
創見資訊（Transcend Information, Inc.）於日前推出具溫度感應器之DDR3記憶體模組系列。透過溫度的感應偵測，此新一代記憶體模組可有效降低系統熱當機的風險、使電源使用效率最佳化，更能大幅提昇系統整體效能，非常適用於對穩定性有嚴苛要求之專業伺服器及工作站主機

2012年USB 3.0將成最主要的高速連結介面 (2009.07.15)
USB裝置是滲透率非常高的一種有線傳輸介面，現已普遍應用於PC、消費性電子產品、以及家電產品上。目前最新版本的USB 3.0（SuperSpeed USB；高速USB）介面已經成功開發，內建此種高速傳輸介面的產品也將於今年陸續出貨

Win 7程式碼將定觸控應用可否普及仍待市場檢驗 (2009.07.08)
雖然微軟支援觸控螢幕功能的Windows 7作業系統，要等到10月22日才會正式銷售，不過，微軟已預定在這幾個禮拜內，就會確定最終的程式碼。目前微軟正針對Windows 7進行最後關鍵的除錯測試，亦即在最終的版本上進行長期回歸測試（regression testing）