CTIMES - IC設計

矽統科技SiS760整合型晶片獲NEC採用 (2004.09.13)
矽統科技（SiS）宣佈日商NEC採用旗下最新的AMD64平台整合型晶片SiS760為基礎，推出一系列超高效能的桌上型電腦－Valuestar TZ系列。 SiS760是矽統科技目前在AMD64平台上唯一的整合型晶片，是AMD新一代64位元中央處理器的最佳搭檔

威聯通科技於大型醫療院建置數位監控系統 (2004.09.10)
高雄榮民總醫院(以下簡稱“高榮”)於民國79年10月31日開業，提供台灣南部地區榮民、榮眷及一般民眾最佳之醫療服務與照顧，並提供教學訓練與醫學研究，深獲社會大眾一致好評與肯定，是台灣高屏地區唯一之公立醫學中心，全院佔地16.845公頃

矽統科技SiS760整合型晶片獲HP採用 (2004.09.10)
矽統科技（SiS）宣佈旗下最新AMD64位元平台整合型晶片SiS760獲得美商HP選用。隨著世界上所有電腦玩家對AMD64位元平台的接受度越來越高，這款搭載SiS760北橋晶片與SiS964南橋晶片的新一代桌上型電腦，將會是HP用來加入AMD64位元戰局的秘密武器

聯電與Cadence合作數位設計參考流程 (2004.09.09)
聯華電子與益華電腦(Cadence)共同宣佈，針對以0.13微米及以下製程所設計的系統單晶片，合作推出數位設計參考流程。此設計參考流程所採用的IP元件庫與記憶體，係來自於提供矽驗證IP與ASIC設計服務的智原科技(Faraday Technology Corporation)

在印度興建晶圓廠？大廠裹足不前 (2004.09.09)
據外電消息，印度在IC設計領域的雄厚人才實力受到全球各大半導體廠商的注意，如歐洲最大半導體廠商意法微電子（ST）即宣布將在當地擴建IC設計暨研發中心，而為建構當地完整的半導體產業鏈，印度政府也積極提供土地與經費援助等優惠，希望吸引半導體大廠前往印度興建晶圓廠

安捷倫發表第一顆行動設備光學距離感應器 (2004.09.09)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies）發表一款低價的迷你型光學距離感應器（optical proximity sensor），其適合小型行動設備的各種應用。以行動手機為例，安捷倫的距離感應器可在手機靠近耳朵時，自動從揚聲器切換成耳機模式，而不像目前的手機必須由使用者自行切換

SMSC推出多款支援各種消費性與商業連結方案新產品 (2004.09.09)
美商史恩希股份有限公司SMSC於美國舊金山所舉辦的IDF論壇中發表多款支援各種消費性與商業連結方案的新產品，包括業界陣容最完整的USB 2.0、行動型輸入/輸出(I/O)、以及內嵌式乙太網路控制晶片，將讓消費者在任何裝置上皆能隨時隨地享受數位內容

AT Chip看好MP3附屬產品的市場商機 (2004.09.08)
AT Chip表示，Flash-based儲存型態勝出在可攜式數位熱潮衍生的產品中，以MP3的發展最令人矚目。多功能整合於一機、外觀創新、存儲容量提高、耗電量減少、儲存型態多元化等演進已帶領MP3在2004年進入一個嶄新領域

Actel FPGA元件獲Aviom獨家選用 (2004.09.07)
Actel公司宣佈以Flash為基礎的ProASIC Plus 現場可編程閘陣列 (FPGA) 元件已獲Aviom公司獨家選用於所有音頻網路產品中，包括該公司A-16 和 A-16R個人混音器。與此同時，Actel的ProASIC Plus 元件也用於Aviom的分散式音頻網路中

益華電腦為Stretch設計software configurable (2004.09.04)
益華電腦宣佈該公司協助了Stretch 公司設計一顆software configurable高效能處理器，達成上市時程目標。Stretch藉由Cadence益華電腦數位IC設計流程與台積電（TSMC）的設計元件資料庫，改善效能並降低設計風險，以保證最佳的矽晶圓品質(Quality of Silicon - QoS)

安捷倫UWB DesignGuide加快無線產品開發速度 (2004.09.03)
Agilent Technologies（安捷倫科技）日前發表UWB（超寬頻）DesignGuide的增強功能－MB-OFDM（多頻段正交分頻多工）技術。UWB DesignGuide可搭配安捷倫2004A版ADS先進設計系統的EDA電子設計自動化軟體使用，以加快UWB產品的開發速度

終結運算放大器通電問題 (2004.09.03)
電子系統注重能源的節省，在複雜化的設計之下，大部分系統均使用電源管理技術將不需使用的電路關閉以節約能源。然而一但要重新供電，則必須克服多項技術考驗。以電介質絕緣的互補雙極IC製程技術製造的運算放大器，能解決多項難題，並完全發揮放大器功能

如何量測並消弭記憶體元件中的軟錯？ (2004.09.03)
當記憶體元件被使用於支援各種關鍵任務的應用，尤其是負責控制系統運作時，軟錯（Soft Errors）可能會產生嚴重的影響，不但造成資料的毀損，更可能導致功能與系統的故障；本文將探討這些軟錯的成因、不同的量測技術以及克服這些軟錯的方法

2004年國際下世代記憶體趨勢論壇 (2004.09.01)
有鑒於記憶體市場已於2004年逐步回穩成長，而且隨著需求的增加，市場景氣有向上攀升的趨勢。然國內記憶體廠商如何在面對競爭激烈的市場中規劃競爭策略，並佈局研發下世代記憶體的技術及產品以提升其競爭力，實為影響其於未來市場佔有率之重要課題

宏碁筆記型電腦採用Broadcom藍芽解決方案 (2004.08.31)
Broadcom宣佈將供應宏碁筆記型電腦Broadcom的藍芽無線晶片與軟體。Broadcom單晶片藍芽解決方案除可支援最新的標準藍芽硬體，並可應用於最廣泛的藍芽軟體WIDCOMM BTW （Bluetooth for Windows），其互通性穩定、功能皆首屈一指，因此獲得宏碁十三款企業級與消費性筆記型電腦的訂單

崇貿環保型PWM控制晶片－SG6846 (2004.08.30)
致力於研發及生產電源管理IC 晶片的崇貿科技，發表其全新環保型PWM控制晶片，此款型號為SG6846的產品乃是針對需要瞬間大電流之電源供應器所設計，對於如印表機、CD/VCD/DVD player以及掃描器等馬達驅動應用領域，是非常理想的選擇

凌華推出PXI切換器模組－PXI-7900系列 (2004.08.30)
凌華科技推出PXI切換器模組－PXI-7900系列，首波推出包含PXI-7901 16通道通用型繼電器模組、PXI-7921 24通道掃瞄/多工器模組以及PXI-7931 4x8 兩線式矩陣模組等三款專為工業自動化量測系統而設計的切換器模組

SiNett獲MIPS Pro Series處理器核心授權 (2004.08.30)
美普思科技(MIPS Technologies)宣布，專門開發突破性WLAN封包處理的軟硬體廠商SiNett公司已取得MIPS 32 4KEp Pro處理器核心的授權。 4KEp Pro處理器核心具有的356 Dhrystone MIPS高效能為SOC設計人員帶來很大的設計彈性，在顯著改善應用效能與功耗的同時將其所設計的應用做最佳化處理

Actel eX FPGA獲Eleven Engineering選用 (2004.08.30)
Actel和Eleven Engineering宣佈，Actel的低功耗eX系列現場可編程閘陣列 (FPGA) 已獲選用於Eleven Engineering的ETHx無線乙太網路橋接器平臺。ETHx是完整的晶片組和產品設計套件，特為替代安全性高、無驅動程式且與IEEE 802.3相容的點對點無線乙太網路而設計，適用於900 MHz、2.4GHz和5.8GHz的低成本消費電子產品和商用產品