 |
透過即時網路實現同步多軸運動控制 (2019.12.10)
本文介紹從網路控制器到馬達終端和感測器全程保持馬達驅動同步的新概念。文中所提出的技術，可望能夠大幅改善同步，從而顯著提高控制性能。 |
|
有效保護電子電路系統 半導體保險絲IPD提高應用可靠性 (2019.12.04)
近年越來越多廠商開始採用半導體保險絲（D）來解決面臨到保險絲熔斷後的保養和經年老化的問題情況。 |
|
打開軟性顯示新視野 電子紙搶進差異化市場 (2019.12.04)
E Ink軟性電子紙能達到彎曲、弧面的效果，適用於穿戴式裝置。能與使用平面顯示器的產品做出市場區隔，增加競爭力。因此電子紙未來應搶進差異化應用市場，與LCD做出明確區隔 |
|
布局智慧顯示商機 抓緊Micro LED轉型浪潮 (2019.12.02)
台灣業者這種高品質的製造與整合能力，很適合接下來的時代需要，也就是在AI和5G為首的智慧物聯趨勢下，處處都需要智慧型嵌入顯示的世界。 |
|
因應市場規範 掌握龐大節能商機 (2019.11.29)
因應全球的節能趨勢，台灣在硬體產品方面必須受限於國外市場的規範，因此只能盡量調整產品設計，在軟體，台灣廠商則可發揮客製化服務優勢，鎖定中小企業族群，掌握市場商機 |
|
能源監控智慧化 聰明管理用電行為 (2019.11.26)
能源監控網路架構的硬體架設，只是取得用電資訊的工具，業者指出，取得後的訊號處理才是投資報酬率浮現的重要關鍵，善用數據進行管理，效益才會浮現。 |
|
專為關鍵電力應用設計：600V大型模組化不斷電系統 (2019.11.25)
本文討論「原生600V」無變壓器和自耦變壓器UPS系統的技術面向，並詳細說明它們可提供的優勢。 |
|
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
|
精準管理工廠能源 兼顧經濟發展與環境永續目標 (2019.11.25)
新世代廠務必須強化BEMS下的電力監控管理系統PMMS，管理者才能快速了解工廠使用電力的狀況，並進一步進行用電分析與管理，達到有效的電力使用與節約。 |
|
非揮發性記憶體暫存器：新一代數位溫度感測器安全性和可靠性大躍進 (2019.11.15)
本文介紹數位輸出（I2C協定）溫度感測器中包含的內部用戶可程式化設定的暫存器，以及如何使用內建非揮發性記憶體暫存器的數位溫度感測器應對這一領域常見的設計挑戰 |
|
剖析數位電源的理解誤區 (2019.11.05)
本文研究了常見的理解誤區，希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法，深度剖析挑戰與優勢。 |
|
如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電，並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。 |
|
多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。 |
|
智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。 |
|
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。 |
|
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
|
再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
|
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者，僅剩三星電子和台積電，誰能在3奈米技術中勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。 |
|
汽車電氣化的五個步驟 (2019.09.25)
在塑造汽車行業的大趨勢中，電氣化無疑是受到政府充分關注的一種趨勢。排放法規已在全球範圍內進行了修訂，促使汽車製造商降低排放量。 |
|
為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊，並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。 |
