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更快速更輕鬆地開發數位溫度計 (2019.06.11)
溫度感測器的選擇對開發工作具有決定性的作用。一款免費的模擬程式使得這項任務變得更加容易，同時也有助於節省時間和費用。 |
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解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
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勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈，勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體：未來浪潮－新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出，全球半導體產業，將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展 |
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內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC，將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。 |
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簡化製程控制類比輸入模組的設計 (2019.05.17)
在針對像是可編程邏輯控制器（PLC）或分散式控制系統（DCS）模組等應用設計類比輸入模組時，通常會在效能與成本之間進行取捨。 |
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遠端飯店安全監控系統 (2019.05.17)
本專題目的是以HT66F239020單晶片微電腦結合物聯網技術，實現集中式遠端飯店安全監控系統。透過中央伺服器與多個房間中的HT66F2390微電腦，結合大樓內現有的網際網路，完成同時具備門禁、安全、退房管理的整合系統 |
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AIoT智慧物聯裝置與系統開發研討會 (2019.05.17)
人工智慧（AI）與物聯網（IoT）的趨勢，正以秋風掃落葉之姿，席捲所有的產業，無論是傳統產業或者科技產業，都正面臨著全所未有的變革，不僅最前端的產品與應用有了本質性的差異，後端的管理與製造流程也出現巨大的改變 |
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笙泉MG82G5E32/MG82F6D17滿足您的設計需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配備了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作電壓、8通道 PWM、4個計時器、2組串口（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷，並具備最高96MHz PWM的驚人實力 |
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關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移，台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發，發揮台灣產業優勢，翻轉競爭力。 |
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笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17 (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配備了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作電壓(內部參考電壓1.4V)、6通道 PWM、4個計時器、1組串口（UART）、直接記憶體存取(DMA)、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷 |
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長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」，除了邀請產業界及學界人士與會，研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰，透過這難得機會，該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議，未來將商討展開更多新的潛在合作 |
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安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品 (2019.04.30)
安森美半導體（ON Semiconductor）將於5月7日開始的德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器。
AFGHL50T65SQDC採用最新的場截止IGBT和SiC蕭特基二極體（Schottky Diode）技術 |
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從半導體跨入靈界科技 推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授，搖身一變，成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。 |
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高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說，具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉，就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。 |
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Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間
(美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間 |
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802.11ax連結能力在汽車環境中的價值主張 (2019.04.24)
汽車無線連結能力必須符合下列三大條件：當然速度必須夠快－支援享受豐富刺激多媒體服務所需的資料傳輸速率。 |
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ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案
台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 （AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求 |
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感測器新功能加速物聯網技術應用於智慧場域 (2019.04.23)
有哪些新的感測器功能可以使得物聯網技術實現個人化和智慧化設定操作，它們可能佈署在哪些應用中？ |
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見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」，將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸 |
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保持好奇心 培養解決問題的能力 (2019.04.11)
專訪SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
