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IDC：AI需求飆升記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩

AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出，為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊，包括： ‧擴展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推論能力

英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17)
特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫，為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技，實現「AI無所不在」的願景。英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴，將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用，為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗

AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢

英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料

英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案

[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間，展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率，以及降低客戶總持有成本等優勢，全面助客戶掌握AI商機

[COMPUTEX] Arm：真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ，Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前，實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。 Haas認為，雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新，但這個產業正處於一個有趣的兩難處境：處理 AI 效能需求的處理器越好，能源需求就越大

黃仁勳：新的運算時代正在啟動 (2024.06.03)
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說，為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位，並宣告「新的運算時代正在啟動」，過去從PC到智慧機革命的歷史，未來將再重演

ST協助實現AIoT萬物聯網遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用，直到工廠、自動化，甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用，都包含在智慧城市場域，幾乎已實現物聯網（IoT）問世之初希望達到的「萬物聯網」境界

AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024國際超級電腦大會上展現在高效能運算（HPC）持續領先的優勢。橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct GPU，憑藉在High-Performance Linpack（HPL）基準測試達到1.2 exaflops，在最新出爐的Top500全球超級電腦排行榜中連續三屆稱霸全球最快超級電腦榜首

AMD公佈2024年第一季財報成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元，毛利率為47%，營業利益為3,600萬美元，淨利1.23億美元，稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%，營業利益為11億美元，淨利10億美元，稀釋後每股收益則為0.62美元

AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC，其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速

Arm打造全新物聯網參考設計平台加速推進邊緣AI發展進程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU，是其迄今效能最高且效率最佳的 Ethos NPU 產品，以及全新物聯網參考設計平台— Arm Corstone-320，以加速實現語音、音訊和視覺系統的部署。 Ethos-U85 支援 Transformer 架構和卷積神經網路（CNNs）以進行 AI 推理

Intel成立獨立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特爾宣布成立全新的獨立FPGA公司Altera。執行長 Sandra Rivera 和營運長 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略，以確保在價值超過 550 億美元的市場機會中維持領先地位

瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對高性能機器人應用推出一款新元件，擴展RZ系列微處理器（MPU）。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP（動態可設定處理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效

AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案 (2024.02.20)
AMD宣布，日本新幹線營運商九州旅客鐵道株式會社（JR九州）正採用AMD Kria K26系統模組（SOM）實現軌道檢測自動化。此人工智慧（AI）解決方案取代了步行檢查軌道英里數的傳統方法，透過改善檢測速度、成本與準確度顯著提升效率，從而滿足嚴苛的日本鐵路安全要求

AMD：AI是運算的未來為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案

英特爾加速推動HPC和AI技術投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能運算（HPC），產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI計畫的相關進展

AMD擴大第3代EPYC處理器陣容為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容，推出6款全新產品，提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求，協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善，為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率