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高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。

	先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01) 參考資料：
	新世紀的網路創業思考 (2000.01.01) 想在網路創業嗎？正值千禧年的開始，或許您早已有這樣的想法，他就可以，難道我不行？但是，您真敢創業嗎？試問著你自己... 參考資料：
	訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)
	新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29) 近年來在IC封裝的技術與產品轉型上，業者面臨不少的衝擊與挑戰，一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等，多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上
	電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營 (1999.06.21) 台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營，邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產，目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝