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南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場 |
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第二季封裝測試業景氣能見度低 (2001.04.25)
矽品、日月光將於今、明二日分別舉行法人說明會，除了公佈第一季營運狀況外，也將對外說明第二季半導體景氣預測與營運策略。由於市場庫存調節不如預期，與晶圓代工業者產能利用率可能持續下跌至五成，日月光、矽品皆表示，第二季封裝測試景氣能見度預期會縮短至半個月 |
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福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子，去年全年度的測試業務量成長了77%，而隨著記憶體價格持續調降，福雷電子今年也將進行策略性轉向，降低個人電腦IC測試比重，大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移，協力廠家跟進，率先卡位的應用材料，位於台南科學園區廠房即將完工，5月31日新廠上樑；科林申請進駐南科動作已經就緒，共取得1.5公頃土地，近期廠房動土，後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地，另有材料和設備業者排隊等候審核，初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料： |
為了整合電子位元資訊交換的共同標準，統一全球各國分歧殊異的文字符號，獨霸全球字元編碼標準，ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
