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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28) 紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟,未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫,攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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WiGig 1.1版公佈 2012高速無線傳輸大爆發 (2011.06.29) 高速無線傳輸技術又有新的突破進展!採用60GHz毫米波頻段、以下一代802.11ad規格為基礎的WiGig,已經公佈最新1.1版標準。WiGig 1.1版本已經可進入互通性測試(interoperability)階段,支援WiGig標準產品的互通性測試將在今年第4季啟動,預估明年2012年中首批相關產品將可公佈 |
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28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03) 日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產業的走向為何?日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待?曾經在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端 |
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行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上? (2011.04.01) 智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢,正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意 |
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三星巨獸制不住? (2011.03.21) 三星真有可能在各領域都成為全球名列前茅的大廠嗎?三星目前事業體大致分為半導體、手機和液晶顯示等三大事業群,該公司最大的優點,就是能夠快速掌握產業流行趨勢,發揮到極致,並讓公司該因此獲利 |
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2014三星營收超越英特爾 巨獸脫韁全球怕怕 (2011.02.18) 三星真有可能在各領域都成為全球名列前茅的大廠嗎?三星目前事業體大致分為半導體、手機和液晶顯示等三大事業群,該公司最大的優點,就是能夠快速掌握產業流行趨勢,發揮到極致,並讓公司該因此獲利 |
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聯網雲端通吃 ARM公佈CortexA15開啟新戰線 (2010.09.09) 智慧型手機和平板電腦競爭日益激烈,處理器大廠之間也進入捉對廝殺的肉搏戰階段。在此時敏感之際,處理器IP授權大廠安謀科技(ARM)今(9/9)日於全球同步公佈新一代處理器授權架構Cortex-A15 |
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三星電子發表全新高效能NAND記憶體 (2010.05.07) 三星電子日前發表新款8Gb OneNAND晶片,是利用30奈米級的製程技術完成,由於多元的應用軟體與大量多媒體軟體的使用日漸增長,創造了智慧型手機需要更多程式資料儲存的趨勢,基於單層式(SLC)NAND flash設計的全新高密度OneNAND則可滿足此需求 |
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三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05) 三星電子(Samsung)今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片(DDI)而新開發的散熱封裝技術解決方案,三星的全新超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF)封裝解決方案,透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻,進而提升高效能與高解析度電視的散熱 |
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三星推出多晶片封裝PRAM晶片 行動電話設計專用 (2010.05.03) 三星電子(Samsung)日前發表一款多晶片封裝 (multi-chip package; MCP)的PRAM,將在本季度稍晚專門提供給行動電話設計使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬體功能皆相容,此MCP亦可完全相容於以往獨立式 (stand-alone)PRAM晶片技術,可帶給行動電話設計人員相當的便利性 |
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CEVA DSP核心獲三星LTE數據機採用 (2010.04.21) CEVA公司於日前宣佈,三星電子 (Samsung) 已在其第一代商用LTE數據機中,採用CEVA DSP核心技術,這款數據機在20MHz頻寬下,可支援高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率 |
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三星全新CMOS影像感測器 網路攝影機專用 (2010.04.12) 三星電子近日宣佈,增加兩款全新CMOS影像感測器–S5K6A1與S5K5B3,此產品適合於筆記型電腦及需要捕捉影像功能的裝置。三星全新的130萬畫素(S5K6A1)與210萬畫素(S5K5B3)影像感測器時 |
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Xilinx推出新款新一世代可編程FPGA平台 (2010.02.23) 美商賽靈思(Xilinx)於今日(2/23)宣佈,針對系統工程師推出賽靈思下一世代可編程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半,而容量卻高出兩倍。賽靈思將最大化28奈米製程節點的價值,提供顧客具備ASIC等級能力的FPGA元件,以符合其成本與電力預算;同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的IP,提升工程師的生產力 |
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CES:電子書硬體漸成熟 軟體更關鍵 (2010.01.07) CES展的精彩話題之一,就是電子紙。這次三星電子的美國子公司Samsung Electronics America就打鐵趁熱,藉由CES熱潮發表旗下首款電子書閱讀器,共有6吋與10吋兩款機種,代號分別為「E6」、「E101」 |
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美國ITC決定對三星指控夏普侵權案展開調查 (2010.01.03) 外電消息報導,美國貿易法庭日前表示,已同意對三星指控日本夏普侵犯其液晶顯示器技術專利的侵權案展開調查。
據報導,美國國際貿易委員(ITC)在其網站的聲明中表示,已經投票通過對三星指控夏普的侵犯案展開調查 |
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市場需求強勢 三星斥資4.16億美元擴大LCD產線 (2009.12.15) 外電消息報導,三星電子於週一(12/14)表示,將投資4千846億韓元(約4.16億美元),擴大LCD生產線,以滿足未來的產能需求。
三星電子表示,將在2010年上半年進行這項投資,預計將增加現有第八代廠的產能,以滿足日益提升的LCD面板需求 |
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搶佔MRAM先機 韓政府攜手三星與海力士 (2009.12.01) 外電消息報導,韓國政府日前宣佈,將與三星電子及海力士合作,進行磁性隨機記憶體(Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory;MRAM))的研發,以維持韓國在全球記憶體產業的領先地位 |
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為何三星電子這麼強? (2009.11.02) 在全球景氣確定觸底之後,各家企業的第三季財報是否轉虧為盈,被視為景氣復甦的重要指標。而結果也未令市場失望,多家具指標性的領先企業,在第三季皆傳出捷報。其中韓國的三星電子第三季不但呈現獲利,更創下了歷史新高 |
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三星電子在台推出首款消費型記憶卡 (2009.10.20) 三星電子19日宣布將於本月在台灣正式發售三星系列高階記憶卡。三星電子表示,今日消費電子產品市場發展一日千里,不論是應用程式或硬體裝置,都以多功能化與內容導向化為發展方向 |
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國際大廠紛加盟 MHL標準羽翼漸豐 (2009.10.06) 針對消費型數位相機、以及手機等小型可攜式電子終端產品的數位高畫質傳輸介面MHL(Mobile High-definition Link),其工作小組已經正式成立。MHL是由美商晶像(Silicon Image)所開發並推廣 |