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科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
[Computex] 新型態資料空前成長 Supermicro擴大全球產能 (2021.06.03)
隨著雲端、AI 和 5G/邊緣帶動新型態資料和應用程式的空前成長,Super Micro Computer也加倍擴大其產能,來滿足全球對伺服器和儲存的需求。公司在美國和位於桃園八德的台灣美超微亞太科技園區的擴建工程即將完成,預計於 2021 年夏季全面投產
[COMPUTEX] 愛立信今年將正式推出5G專用網路 (2021.06.02)
愛立信總裁暨執行長鮑毅康(Borje Ekholm)透過視訊會議發表主題演講,並邀請遠傳電信總經理井琪分享在台灣推動5G的成功經驗,為 2021 愛立信 UnBoxed Office一系列新的線上活動拉開序幕
[COMPUTEX] 高通力推5G行動運算 正面對決AMD和英特爾 (2021.06.01)
高通(Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期間,舉行線上媒體說明會,分別針對5G、PC行動運算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展實境)的產品與應用進行說明。高通指出,即便當前COVID-19疫情嚴峻,但仍然沒有減緩5G的發展,並已成為目前數位轉型與經濟發展的重要核心技術,高通也將持續發展5G相關的技術與產品,來滿足後疫情時代的遠端工作需求
5G開台一年在即 提升室內連網體驗成為用戶期盼 (2021.05.28)
台灣5G開台即將在六月滿一年,網通設備大廠愛立信發布目前全球最大規模的5G消費者研究《成就更好5G的5大關鍵》(Five Ways to a Better 5G)報告,調查範圍囊括台灣、美國、中國、韓國等26個市場,大規模呈現13億智慧型手機用戶和2.2億5G用戶的意見
高通推出IIoT專用5G數據機 傳統LTE模組無縫過渡至5G (2021.05.21)
高通技術公司推出其首款專為物聯網(IoT)打造的數據機解決方案,配備5G連網能力並針對工業物聯網(IIoT)應用進行最佳化,以協助推動物聯網生態體系發展。高通315 5G物聯網數據機射頻系統是全方位的數據機對天線解決方案,可支援物聯網生態體系,為物聯網垂直產業打造可升級的LTE和5G裝置,加速5G物聯網的普及
是德推出毫米波效能測試方案 推動5G、航太和衛星通訊創新 (2021.05.21)
毫米波信號極易受到各種影響而受損,例如IQ調變誤差、相位雜訊、失真、信噪比、振幅和相位線性度,而了解信號保真度,則是5G、航太國防、衛星和汽車雷達等產品效能的開發關鍵
高通推出5G M.2參考設計 加速萬兆位元CPE、PC擴展 (2021.05.20)
高通技術公司今天宣佈推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計,加速5G在各產業領域的採用,包括PC、常時連網PC(ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備(CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置
全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後
聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅於6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程
鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11)
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.10)
高通技術公司日前宣佈,根據在商用裝置上的5G連網速率實測結果,5G毫米波與僅於6GHz以下頻段運行相比,快了16倍。該實測結果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司(R&S)與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會」,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動
高通宣佈2021「高通台灣創新競賽」入圍名單 半數聚焦5G產品 (2021.05.06)
高通技術公司宣佈2021年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入圍名單,由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技,以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的10支新創團隊獲選,各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外,並將開展為期6個月的育成計畫
PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城 (2021.05.05)
為推動台灣化合物半導體的人才培育,精進技術與國際鏈,並建立設備完整產業鏈,光電科技工業協進會(PIDA)於4月29日舉行「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」成立大會暨聯誼餐會
Vodafone攜手高通開發Open RAN藍圖 搭載大規模MIMO功能 (2021.05.04)
沃達豐(Vodafone)與高通技術公司今日宣佈將攜手開發技術藍圖,協助設備供應商使用開放式無線接入網路(Open RAN)技術建構未來的5G網路,為許多公司降低進入最新一代行動網路的門檻,並推動網路設備供應商的多元化
CYBERSEC 2021揭曉企業資安盛況 數位服務品牌搶占防禦前線 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台灣資安大會今(4)日於南港展覽館二館正式揭幕,並邀請到總統蔡英文、美國在台協會處長酈英傑(William Brent Christensen)出席致詞,連續三天(5/4~5/6)的資安會議與展覽活動預期將能吸引超過8千名資安專業人士參與;此次主題聚焦「TRUST: redefined 信任重構」
聯發科四大營收產品 手機與運算晶片挑大樑 (2021.04.28)
聯發科技(MediaTek)今日舉行2021年第一季法人說明會,會中除了公布首季的營收表現外,也針對旗下產品營收類別進行新的說明,共分有四大類別,而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收
聯發科和愛立信創下毫米波與Sub-6GHz雙連結5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
聯發科今日宣布,與愛立信成功完成5G NR雙連結(dual connectivity)測試,有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性,利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄

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6 工研院發表2035技術藍圖及永續報告 揭露6大運營面向
7 R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試
8 富宇翔:因應衛星小型化及民營化 5G NTN技術越趨重要
9 ALifecom:5G NTN加速衛星地面融合網路的建置
10 愛德萬測試與Amarisoft針對5G/IoT元件測試進行合作

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