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NVIDIA SLI技術支援Intel Core i7和Core i5平台 (2009.08.18)
NVIDIA公司宣佈英特爾和華碩、EVGA、技嘉及微星等全球其他主機板製造大廠已被授權在專為即將登場的LGA 1156插槽Intel Core i7和i5處理器設計的Inte P55 Express晶片組主機板上採用NVIDIA SLI技術 |
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寬頻光纖類比晶片市場潛力大 10 Gbps成主流 (2009.08.13)
市場研究公司Strategy Analytics，日前發布了一份「光纖類比晶片市場機會」的研究報告。報告中顯示，化合物半導體的用途正在廣泛增加，並被應用在更高價值、更高成長性的市場上 |
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奈米柱改善太陽能效率 (2009.08.04)
美國加州大學柏克萊分校的科學家，製造出可控制成長方向的奈米柱，並藉此生產高轉換效率的高規則性奈米柱太陽電池模組。這項技術非常適用於低成本的連續式滾筒製程，且生產出來的模組具有不影響性能的可撓特性 |
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ANADIGICS簡體中文/繁體中文網站正式上線 (2009.07.31)
ANADIGICS Inc.宣佈，其公司網站的簡體中文及繁體中文版已正式上線，以利更迅速有效地服務其中國及台灣地區持續成長的客戶。
簡中及繁中版本，仍維持和英文網站一樣的特色及功能，但多了更適合中文用戶的友善內容及介面 |
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Diodes推出新型USB電源開關系列 (2009.07.28)
Diodes公司近日擴展了AP21x1/x2產品陣營，推出AP21x6雙USB電源開關系列。它們較同類型的元件提供更細小的佔位面積、更完善的開關通態電阻和更理想的功率耗散。這些整合式高側電源開關經過了最佳化，最適合自行驅動和以匯流排驅動的USB應用，以至其他熱抽取式(Hot-swap)應用 |
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SEMI：半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長 |
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ARC支援Initio的USB 3.0與SSD開發創新控制器 (2009.07.08)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，專為儲存裝置提供高品質和具成本效益的積體電路與方案廠商晶量半導體股份有限公司(Initio)已取得一項ARC 600技術授權，支援USB 3.0和固態硬碟(solid state drive; SSD)控制器市場 |
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CSR發表的RoadTunes ROM方案 (2009.06.29)
CSR宣佈推出RoadTunes ROM方案。RoadTunes ROMz方案專為可攜式導航裝置(portable navigation device; PND)和售後市場車用裝置而設計，例如具備藍牙能力的車用娛樂資訊和車用收音機平台 |
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三洋電機投資8300萬美元新建太陽電池產線 (2009.06.24)
外電消息報導，三洋電機（Sanyo）週二（6/23）表示，將投資78.7億日元(約8300萬美元)，在日本西部建立一條新的太陽能電池生產線，以因應未來市場的太陽能電池的高度需求 |
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科學家用細胞製造出DC/AC轉換元件 (2009.06.23)
外電消息報導，英國的科學家使用一種合成細胞技術，製造出了DC/AC的轉換器，證明了合成細胞可以做為電子元件的材料。
據報導，英國科學家將許多的人工單細胞組合在一起，並共用電子信號，藉此製造出了一個電子元件 |
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SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
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美科學家研發新電池技術 10秒完成手機充電 (2009.06.18)
外電消息報導，美國科學家正在研發一種超級電池，只要10秒鐘的時間，就可將手機充飽。而該技術也可應用至電動車和筆記型電腦上，未來人們為行動裝置充電，可能只要花費數分鐘的時間 |
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漢高為亞太用戶推出全新網站 建立互動管道 (2009.06.16)
漢高亞太宣佈推出新網站-http://www.iLoctite.com/News。越來越多的客戶選擇使用樂泰Loctite接著劑與密封劑產品，用於螺絲固定、管路密封、圓形配件固定、及墊片密封等專業用途 |
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京瓷研發出厚度150微米的超薄陶瓷電容器 (2009.06.15)
外電消息報導，日本京瓷（Kyocera）公司使用一種獨特的化學方法，將電容器的電極厚度削減到普通產品的三分之一，並藉此開發出一種厚度只有150微米的超薄疊層陶瓷電容器 |
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霍尼韋爾推出用於觸控螢幕顯示器的創新材料 (2009.06.03)
霍尼韋爾公司電子材料部2日宣布，能夠提高某些觸控螢幕顯示器的速度、耐用性、功能性和節能性的新型材料已成功上市。新型的平坦化熱穩定塗佈材料，即霍尼韋爾PTS，擴充了針對平板顯示器的電子聚合物產品線 |
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Ramtron非揮發性狀態保存器通過汽車標準認證 (2009.05.21)
非揮發性鐵電記憶體(F-RAM)和整合式半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，其兩款非揮發性狀態保存器(nonvolatile state saver)FM1105-GA和FM1106-GA已經通過AEC-Q100 Grade 1認證 |
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新一代綠色企業節能趨勢探討─施耐德能源管理解決方案 (2009.05.19)
隨著地球暖化日趨嚴重，綠色企業與節能減碳已成為全球的議題，除了政府目前提倡改用省電燈具、LED照明外，生活週遭仍有許多可以進行節能改造的空間。施耐德電機身為全球最大的電機集團 |
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美國加碼PHEV開發 斥20億美元研究充電電池技術 (2009.05.18)
外電消息報導，美國能源部（DOE）上週在挪威的電動車輛研討會上表示，將擴大支援美國的插電動力混合動力車（PHEV）的開發，預計將投入20億美元用於充電電池技術的開發，並將資助美國與電池技術相關的所有供應鏈，以促進PHEV的發展 |
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ST採用FET之奈米能源電池技術於新應用市場 (2009.05.13)
意法半導體（ST）宣佈，與位於美國加州的新一代充電電池開發商—Front Edge Technology（FET）簽署一份商業協議。依據協議內容，意法半導體將在新的應用市場中，採用FET的奈米能源（NanoEnergy）超薄鋰電池技術 |
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韓國4月半導體出口較去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韓國政府上週四（5/7）公佈4月份的出口報告。報告中指出，韓國4月份的IT產品的出口較去年同期下跌了約20%，半導體產品的出口則下跌26.2%。但IT產品對美國的出口較去年同期增加了0.6%，半導體產品對日本的出口也增加了0.5% |
