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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
NI發表全新PXI遠端控制與匯流排擴充模組 (2017.08.30)
NI國家儀器推出具備PCI Express Gen 3連接功能的全新高效能PXI遠端控制與匯流排擴充模組系列。PCI Express Gen 3技術可提供更高頻寬,對5G行動研究、RF記錄與播放,以及多通道數資料擷取等需要分析大量資料的應用來說,至關重要
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案,協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能
Appier再獲10億資金挹注 拓展亞洲AI研發版圖 (2017.08.30)
專精於人工智慧與跨螢技術的新創公司沛星互動科技(Appier)宣佈獲多家國際企業共同挹注3,300萬美元C輪資金(約10億新台幣),主要投資人包括日本軟體銀行集團(SoftBank Group)、LINE、NAVER、新加坡經濟發展局投資私人有限公司(EDBI)與香港尚乘集團(AMTD Group)
揭開工業物聯網先進量測 NI帶領企業搶攻邊緣運算新陣地 (2017.08.30)
NI國家儀器致力於協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰,將於9月6日到9月9日參加2017年台北國際自動化工業大展,揭開工業物聯網先進的量測與控制應用,以及邊緣運算(Edge Computing)理想的解決方案,並透過現場實機展示讓與會者體驗工業4.0的技術新思維
貿澤攜手ROBOTIS提供全球開發人員OpenCM和DYNAMIXEL機器人解決方案 (2017.08.30)
推動創新的新產品引進(NPI)代理商Mouser Electronics (貿澤電子)與ROBOTIS簽訂全球代理協議,ROBOTIS為提供模組化機器人與專用智慧伺服、工業致動器、操縱器、開放原始碼類人型機器人平台和機器人開發解決方案等項的開發商與製造商
宜鼎國際針對嵌入式市場推新款DDR4 2666記憶體模組 (2017.08.28)
工控與嵌入式儲存解決方案廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列DDR4 2666嵌入式記憶體模組解決方案。包含各種規格與尺寸,可支援新一代Intel Core X極致效能桌機平台,以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列處理器)等電腦系統
精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子(簡稱SII)旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)(簡稱精工半導體)宣布,公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)
NI 剖析跨世代無線通訊量測與設計技術 (2017.08.28)
NI國家儀器舉辦「2017 NI無線通訊量測與設計技術研討會」,以RF窄頻到寬頻技術為主軸,深入剖析無線通訊設計與量測的最新技術。主題涵蓋5G陣列天線與Massive MIMO的應用、車聯網V2X與ADAS測試系統的建構、適用於最新802.11ax標準的測試軟體,旨在協助工程師掌握市場脈動的同時,亦可縮短開發時程進而加速產品的上市
多個市場強勁成長推動Molex強化汽車領域發展 (2017.08.28)
(新加坡訊) Molex宣佈其汽車業務在北美、歐洲、亞太和印度等向上走升中的所有主要市場區域正呈現強勁的成長態勢。促成此一顯著成長背後的主要驅動力量,是策略性新解決方案的開發以及協同的客戶設計;而這些客戶的設計側重在滿足以安全和節能互聯汽車為中心的下一代技術
NEC通訊伺服器SL2100與整合通訊平台UC PBX雙強出擊 (2017.08.28)
NEC台灣日前宣佈智慧通訊伺服器--SL2100與智慧整合通訊平台--UC PBX正式在台上市發售,並邀請NEC Global Platform本部資深專家尾山邦彥來台,針對NEC交換機市場最新趨勢進行分析,獲得一致好評
凌華新款嵌入式無風扇電腦可支援65瓦CPU (2017.08.28)
凌華科技發佈新款MVP系列嵌入式無風扇電腦MVP-6010/6020。其具有4個擴充插槽,不僅超越了傳統的工業電腦,而且在精巧的外形中實現了功能和效能的完美平衡,極具性價比優勢
盛群新推出1T架構BLDC Flash MCU--HT66FM5440 (2017.08.25)
盛群(Holtek)針對直流無刷(BLDC)馬達控制領域,推出HT8核心1T架構的BLDC Flash MCU HT66FM5440,支援方波Sensorless與弦波\方波帶Hall Sensor控制,可完整支援單相/三相之直流無刷馬達相關應用
盛群低功耗藍牙產品已通過BQB認證 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模組BCM-7602-G01,已成功通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證,並登錄於Bluetooth SIG官方網站
北爾電子創新軟體 協助產業快速升級 (2017.08.25)
工業4.0結合了機器人、物聯網(IoT)、自動化生產線,這些概念令傳統生產線產生大幅變革,新世代智慧工廠即將誕生,為製造業帶來升級新契機。來自北歐專業人機介面開發大廠北爾電子引領風潮
福爾摩沙衛星五號成功和地面通聯 (2017.08.25)
福爾摩沙衛星五號於台灣時間8月25日凌晨2時51分,在美國范登堡基地,由SpaceX公司的獵鷹九號(Falcon-9)火箭搭載,發射升空。衛星在發射後11分19秒成功與火箭脫離,進入720公里任務軌道
體現數位企業價值--西門子驅動技術領域 (2017.08.25)
製造及製程工業的數位化不斷在進步,不僅是創新週期變短以致競爭壓力與日俱增,同時需滿足客戶的個別需求。並在提供有競爭力價格的同時維持相同或甚至更高的品質
貿澤即日起供應Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式數據機 (2017.08.25)
全球最新半導體及電子元件授權代理商貿澤電子即日起開始供應Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式數據機。這款數據機的設計能幫助原始設備製造商(OEM)省下耗時且高成本的FCC與PTCRB終端裝置認證作業,讓工程師快速輕鬆地將3G (HSPA/GSM)整合至機器對機器(M2M)和物聯網(IoT)設計之中,並支援2G回退連線
快速開啟:igus新防碎屑密閉式拖管 (2017.08.25)
在2017年EMO展上,德國運動工程塑膠專家igus易格斯展出了R2.1系列拖管,提供客戶新尺寸和更多配件選擇。igus實驗室的測試顯示,R2.1系列拖管是適合動態應用的最佳密封拖管之一
UL收購AE性能測試實驗室 (2017.08.25)
全球安全科學組織 UL宣布,已收購總部位於義大利瓦雷澤 AE srl - Appliances Engineering 公司旗下執行測試服務的 AE 性能測試實驗室。AE srl - Appliances Engineering 則將繼續以研發企業獨立運作
野寶科技以資通ciMes啟動智慧製造 (2017.08.25)
資通電腦與自行車車架大廠野寶科技簽約,導入資通ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System;製造執行系統)。 野寶科技因擴大營運發展需要,期望能透過資通ciMes 達到作業E化

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