CTIMES - 半導體整合製造廠

富士通半導體推出行動裝置電源管理晶片 (2012.08.09)
富士通日前宣佈推出適用於行動裝置的DC-DC轉換器晶片MB39C326，並已進入量產階段。此款晶片可藉由自動切換升/降壓模式，擴大工作電壓範圍。隨著行動裝置市場迅速擴充，客戶對於產品的效能、功能等要求也愈來愈高

凌力爾特20V、2.5A(IOUT)同步降壓穩壓器 (2012.08.09)
凌力爾特(Linear)日前發表高效率、3MHz同步降壓穩壓器LTC3626，此元件可提供輸入和輸出電流限制和監控，並包含獨特的定頻 / 控制導通時間、電流模式架構。 LTC3626可操作於3.6V至20V的輸入電壓範圍，使其適合廣泛應用，包含雙顆 / 多顆鋰電池堆和5V至18V中間匯流排系統

奇美事業重組點燃全貼合商機戰國時期 (2012.08.08)
奇美電於法說會上宣布將分割貼合事業部，針對此事，TrendForce研究部門WitsView表示，貼合屬於勞力密集的產業，在對位、偏貼、重工以及檢測等不同製程都需要挹注大量人力，這部分與奇美電原先較為熟悉，屬於資本密集程度高的面板製程有顯著差異

運動器材的歷史新頁 (2012.08.08)
配合高科技的陀螺儀，讓這款高爾夫練習器成為一套車規等級的專業高爾夫球模擬系統，隨時可在室內練習揮桿。而且這套設備，使用幾年後，還是一樣精準無誤。

德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器簡介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器參考售價為 5 美元起，能以ARM9 的價格達到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項，同時還能保持低成本設計與低功耗

德州儀器 (TI) OMAP5 平台簡介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支援行動運算技術、高解析度 (HD)、立體 3D 影像與視訊、實境技術以及 3D 圖形應用。OMAP 5 的軟體相容性可使客戶將目前使用 OMAP 4 平台所設計的産品，簡便地移植到 OMAP 5

德州儀器 (TI) 支援零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 針對零售 EPOS 市場提供 Sitara ARM MPU 的解決方案，其完美結合效能、低功耗與連線支援功能，可發展如售點終端機裝置、可攜式資料終端機與條碼掃瞄機器等種類繁多的 EPOS 應用

德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體，針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品；OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品

德州儀器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架構介紹 (2012.08.07)
TI 與 ARM緊密合作，共同開發 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含兩個 Cortex-A15 處理器，每個處理器的運行頻率高達 2 GHz。還有兩個同時運行的低功耗 ARM Cortex-M4 處理器，可處理通用運算與控制，因此 Cortex-A15 無需負載基本任務，而可集中資源實現高效能

德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用，推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性，將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域

德州儀器 (TI) Sitara AM335x 評估模組 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 軟體開發套件，能使開發人員在幾分鐘內從評估進入開發階段。開啟該開發套件的電源後，即可看見應用啟動器，其圖形使用者介面能顯示 AM335x EVM 的應用範例，充分展現 AM335x ARM MPU 的功能與效益

德州儀器 (TI) 全新KeyStone II多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架構，擁有更優異的效能與更全面的功能整合，並支援包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和無線AccelerationPac等。KeyStone II提供了業界首創16 ARM核心快取連貫性，而 KeyStone II AccelerationPac 的無線標準功能以及套件和安全的處理能力均提升兩倍以上

德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構，其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成，能以最佳成本與功能效益提供高容量效能，適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台，為基地台市場帶來嶄新變革

德州儀器 (TI) Sitara AM35x 評估模組介紹 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x評估模組由工業運算市場專用的ARM Cortex-A8解決方案所組成，可透過密碼編譯加速功能為傳輸與儲存資料的安全性把關，開發人員可輕易製作需要密碼編譯的應用程式

德州儀器 (TI) OMAP 5 平台優異於市場領導平板裝置的繪圖效能 (2012.08.07)
透過 GLBenchmark 2.5 軟體進行繪圖效能基準測試， OMAP 5 平台展現優異於市場領導平板裝置的繪圖效能。與競爭品牌相比，TI OMAP 5 平台在場景執行流暢度與較高幀率上提升多達12% 繪圖處理效能

德州儀器 (TI) Zigbee Lightlink - 無線燈光控制 (2012.08.07)
透過智慧型手機、低成本閘道器 (gateway) 及 LED 裝置的完整 LED照明管理系統，直接照明控制技術將經由整合 CC2530 SoC 並配備 microSD 卡的Android 智慧型手機展示。Golden Unit 認證的 TI CC2530 SoC 使製造商能快速生產 ZigBee Light Link 裝置

賽靈思Artix-7 FPGA正式出貨 (2012.08.07)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣佈旗下首批Artix-7現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)正式出貨。這款新元件將FPGA技術的觸角延伸至那些小型、低成本可編程元件、但效能以往卻只有Virtex FPGA才能滿足的高效能應用領域

ST恭賀歐洲核子研究組織發現希格斯玻色子 (2012.08.07)
歐洲核子研究組織（CERN）於7月4日發佈經長期努力後終於成功發現希格斯玻色子的新聞後，半導體供應商意法半導體（ST）特別在此公開恭賀這一研究成果，像負責這項專案的多國研發團隊致上最高的敬意

Molex客製化LED電路組件 (2012.08.07)
Molex加快工程設計和生產，將客製化LED電路組件帶入從電器及電腦到汽車及消費性電子等更廣泛類型的電子產品中。Molex在PCB基底上的LED解決方案專為用於滿足大批量生產需求而設計，適合汽車、消費性電子、醫療、軍事/航空航太、電訊、交通和工業設備等應用

凌力爾特42V, 2.5A (IOUT)及5A(IOUT), 2MHz 降壓DC/DC 轉換器 (2012.08.07)
Linear日前推出42V降壓切換穩壓器LT3975，可提供2.5A的連續輸出電流，並只耗2.7μA的靜態電流。而另一元件LT3976可從40V輸入操作，提供高達5A的輸出電流，並僅需3.3μA的靜態電流