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Diodes推出超高功率密度充電器整體解決方案 (2021.11.04)
為提升智慧型手機充電器及筆記型電腦變壓器等多樣消費性電子產品應用，Diodes公司推出一款三晶片解決方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系統的效能。AP43771V USB Type-C PD 解碼器相容於 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多項通訊協定 |
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凌華推出基於NVIDIA Jetson AGX Xavier之軌道交通專用AI平台 (2021.11.04)
凌華科技旗下AI影像分析平台（AVA）系列再添新品AVA-RAGX。凌華科技AVA-RAGX搭載NVIDIA最新人工智慧效能單板電腦模組Jetson AGX Xavier，是一款尺寸精巧、機構強固的AI解決方案，同時適合車載與軌道旁應用，可在嚴苛環境下提供強韌的可靠性和優越性能表現 |
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供應鏈資安思維需轉型 跨域聯防打造健全生態系 (2021.11.04)
由台灣電腦網路危機處理暨協調中心（TWCERT/CC）與台灣網路資訊中心（TWNIC）所主辦的「2021台灣資安通報應變年會」於3日展開，今年聚焦於「跨域聯防－建構韌性安全的數位環境」 |
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民生公共物聯網網路服務與開放資料平台 為資料加值應用添成效 (2021.11.03)
為了分享民生公共物聯網在場域的建置規劃及預期成效，深入了解推動民生公共物聯網骨幹網路服務與開放資料平台，提升資料加值應用的現況，實現中央與地方政府數據治理，國研院國網中心於今（11/3）日在台北市集思交通部國際會議中心舉辦「民生公共物聯網骨幹網路服務示範成果分享」，邀請示範合作案例展示技術成果 |
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工研院眺望2022產業發展趨勢 淨零碳排為打造永續之必要 (2021.11.03)
工研院為協助產業超前掌握市場趨勢，打造永續競爭力，自今（3）日起至12日展開為期八天的「眺望2022產業發展趨勢研討會」。首日論壇以「淨零永續下的全球價值鏈重組商機」為主軸 |
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xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克，採用直徑3.4mm的側發音封裝，在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器，Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音雜訊比的效能，並提高人聲與樂器的清晰度 |
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大聯大世平推出基於onsemi產品的STB電競桌機電源方案展示板 (2021.11.02)
電競行業的快速崛起推動電腦的進展。而電競桌機作為用戶和虛擬世界的連接工具，而高速、大容量和多重連線的各項作用，也形成對於電源性能的極高要求。因應現況需求，大聯大世平基於安森美（onsemi）高效能PFC多元操作模式IC NCP1655推出STB電競桌機電源解決方案，可幫助電競桌機穩定運行 |
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凌華科技與友達跨域共創打造智慧顯示生態圈 (2021.11.02)
隨著AI、5G發展，邊緣運算的可視化能帶動產業在不同場域對高階顯示器的需求，凌華科技與友達今（2）日共同舉辦「AUO X ADLINK Tech Forum - Visualization at the Edge 邊緣可視 洞見未來」線上科技論壇，分享邊緣可視的產業趨勢和應用，創造生態圈夥伴互補、合作及共創的機會，加速產業在邊緣端的關鍵決策，擘畫5G與AI未來的可能性 |
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中國附醫攜手微軟 將Azure雲端用於精準醫療 (2021.11.02)
疫情加速醫療院所數位轉型，中國醫藥大學附設醫院(簡稱中國附醫)為因應疫情帶來的衝擊及疫後病患就診行為的改變，為了全面提升醫院IT環境，透過兩大策略加速數位轉型：1 |
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無人載具創新實驗計畫拓商機 推展在地化多元服務 (2021.11.01)
由經濟部技術處指導，無人載具科技創新實驗計畫辦公室、金屬工業研究發展中心、資訊工業策進會共同舉辦之「110年無人載具科技創新實驗成果發表會」，今日假臺大醫院國際會議中心召開 |
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VESA發表嵌入式DisplayPort 1.5版本 省電又提升動態品質 (2021.11.01)
美國視訊電子標準協會（VESA）今日發布1.5版本的嵌入式DisplayPort（eDP）標準，用以取代2015年發表的eDP 1.4b。eDP 1.5保留先前規格的所有主要特色，同時新增更多的功能與效能，包括改良的面板自動刷新協定，搭配強化的VESA Adaptive-Sync協定，將能節省更多電力並提升動態影像品質 |
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科思創於中國國際進口博覽會打造碳中和展台踐行理念 (2021.11.01)
材料製造商科思創今年首次參加在11月5-10日舉行的中國國際進口博覽會(簡稱進博會)，以「引領循環經濟，共創低碳未來」為主題。科思創踐行對低碳和循環經濟的長期承諾，將綠色辦展理念貫穿整個參展活動，致力於實現本次展會期間參展活動及展台碳中和 |
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萊鎂醫iNAP Lab+ APP通過衛福部醫材許可 (2021.10.29)
近日萊鎂醫iNAP手機應用APP、雲端睡眠管理平台與醫療人員遠距調壓等新設功能，均通過衛福部醫材許可(衛部醫器製字第006535號)，讓眾多睡眠呼吸中止症(obstructive sleep apnea;OSA) 的病患與醫療人員可採行更便利且前瞻的治療解決方案 |
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台捷合作網路資安防禦 資策會與捷克維索基納省簽定MOU (2021.10.29)
台灣與捷克、斯洛伐克、立陶宛等國家互動良好，為強化台灣在捷克、斯洛伐克及立陶宛之間的交流及合作，10月時經貿投資考察團赴中東歐參訪。捷克參議院議長韋德齊(Milos Vystrcil)特別邀請參訪團出席由捷克參議院舉辦「科技韌性與創新：臺捷合作的新路徑」論壇 |
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盛美半導體設備獲全球半導體製造商兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)今日宣佈，已收到全球主要半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備「的DEMO訂單。預計該設備將於2022年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試 |
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技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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IAR Systems針對Linux推出組譯工具 為RISC-V架構擴充功能安全 (2021.10.28)
現今許多組織所面臨的共同需求為自動化程序，希望藉此確保從開發到組建與測試的品質，隨著嵌入式應用所結合的功能攀升，業界需要可擴充與彈性化的軟體研發模式。嵌入式研發市場前瞻軟體工具與服務供應商IAR Systems宣布，旗下支援Linux架構研發的RISC-V專屬組譯工具已通過德國專業第三方檢驗機構TUV SUD 的功能安全開發認證 |
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光寶取得UL全球首張海洋塑料含量驗證暨回收塑料性能認證 (2021.10.27)
光寶科技以海洋廢棄物開闢全球市場，已通過UL嚴格測試評估，成為全球首家同時取得UL ECVP 2809海洋塑料(Ocean Plastic)含量驗證暨UL 746D回收塑料黃卡性能認證的企業。UL ECVP 2809標準旨在驗證產品中客戶所聲明的回收材料(例如海洋塑料、ITE回收塑料等)的含量 |
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英飛凌針對Matter智慧家庭標準提供軟體支援加速新品上市 (2021.10.27)
據調研公司Parks Associates指出，購買新智慧家庭裝置的用戶中有75%希望能搭配家中現有裝置使用。英飛凌科技宣佈針對最新的新興智慧家庭標準「Matter」 提供軟體支援。多家智慧家庭產品已採用英飛凌的AIROC Wi-Fi、AIROC Bluetooth和PSoC 6 MCU產品 |
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賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27)
賽靈思（Xilinx）今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，為廣播和專業音視訊（AV）應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器（Multi-Processor；MP）系統單晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品 |
