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AMD：14奈米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產 (2016.01.06)
儘管GPU（繪圖處理器）市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應商，但在先進技術的投入上，仍然沒有手軟過。
AMD的GPU主力產品Radeon系列，在去年推出導入HBM（高頻寬記憶體）技術後，引來市場關注 |
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CES 2016─ AMD全新Radeon GPU開啟遊戲和多媒體新體驗 (2016.01.05)
AMD Radeon繪圖技術事業群（Radeon Technologies Group）將在2016年CES國際消費電子展中，率先展示2016年採用全新「北極星」架構的Radeon GPU，帶來卓越遊戲體驗，其整機功耗比同類GPU競品減少61%，以優異的每瓦性能，為輕薄型筆記型電腦和桌上型遊戲電腦，開啟前所未有的遊戲和多媒體體驗 |
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AMD宣布繪圖架構師Michael Mantor晉升為全球院士 (2015.12.04)
AMD宣佈任命繪圖與平行運算架構師Michael Mantor為AMD全球院士（Corporate Fellow），表彰他在繪圖工程方面所展現的卓越領導力。AMD全球院士是技術位階的最高等級，目前僅有四名員工榮獲此頭銜 |
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AMD晉升Ruth Cotter為AMD全球資深副總裁 (2015.11.16)
AMD公司宣佈Ruth Cotter晉升為AMD全球資深副總裁，負責人力資源、企業溝通及投資者關係部門，直接彙報予AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士。Ruth Cotter的新職責將涵蓋這三個部門各個環節，並推動跨部門間的合作以實現公司業務目標 |
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因應不同尺寸需求 AMD再推嵌入式繪圖處理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式產品線在過往大多都是承襲PC端產品線的血統，進而延伸至嵌入式應用，這種作法早已行之有年，隨著AMD開始推廣APU（加速處理器）之後，在嵌入式應用也開始引進這樣的概念 |
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[專欄]Wi-Fi晶片的換核趨向 (2015.10.06)
2004年ZigBee標準剛推動時，就標榜它的運算負荷很小，只要8位元的8051核心就可以實現ZigBee通訊的發送，不需要到32位元的ARM核心，而藍牙因為其協定堆疊（Protocol Stack）比較複雜，多半需要32位元的處理器才行 |
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最新研究證實新款AMD處理器可讓溫室氣體排放減量達50% (2015.09.18)
AMD公司針對先前代號為「Carrizo」的第6代A系列APU進行碳足跡分析，結果顯示與前一代APU產品相比，使用新款處理器可減少50%的溫室氣體排放量。此項調查結果是基於世界資源研究院（WRI）與世界企業永續發展委員會（WBCSD）制定、備受各界認可的溫室氣體盤查議定書（GHGP）進行，該結果在AMD所贊助的節能資訊科技媒體論壇中發表 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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富士通新款精簡型電腦系列採用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
機種
FUJITSU FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S720
FUJITSU
FUTRO S520
FUJITSU
FUTRO S520
尺寸大小（寬x長x高）
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AMD於VMworld 2015大會發表GPU硬體虛擬化解決方案 (2015.09.02)
AMD近日在VMworld 2015年度大會上，展示基於硬體的GPU虛擬化解決方案「AMD Multiuser GPU」。AMD全新的解決方案提供虛擬化工作站等級體驗，擁有完整ISV認證，運算效能更如同終端使用者在使用桌上型電腦般順暢 |
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[專欄]全球覆蓋、全球覆蓋、全球覆蓋 (2015.08.04)
其實要談論兩個議題，一是如何全球覆蓋？另一是怎樣覆蓋才經濟？
打從2004年AMD提出50x15計畫，期望10年後的2015年，全世界有50%人口可以連上Internet，但AMD自己推動2年就告停，直至2014年，全球仍有2/3人口不能上網 |
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集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線，一為第六代的A系列處理器，另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器，只是在當時，自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管，皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節 |
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AMD發表新一代Radeon R9與R7 300系列產品陣容 (2015.06.22)
AMD公司發表全新AMD Radeon系列顯示卡，開啟PC遊戲新世代。在日前洛杉磯舉行的網路直播會議上，AMD與微軟、美商藝電、以及Oculus等廠商一同向全球成千上萬的遊戲玩家介紹全新產品 |
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[Computex]AMD新一代處理器面世 Cortex-A5核心為安全現身 (2015.06.12)
今年COMPUTEX的觀展重點之一，還是處理器陣營之間的競爭關係，而身為x86架構業者之一的AMD，自從與ARM陣營愈來愈近之後，市場也在觀察AMD接下來的表現如何。
此次AMD在COMPUTEX所發布的兩大重點，一是第六代的A系列處理器，其次則是介紹新一代的繪圖處理器，內建HBM（High Bandwidth Memory）技術，以進一步提升其運算效能 |
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AMD新款7000系列APU與Radeon繪圖產品鎖定OEM廠商電腦 (2015.05.11)
AMD於2015年財務分析師大會發表新款AMD 7000系列APU、AMD Radeon 300系列顯示卡與M300系列行動繪圖產品，以及A系列桌上型APU產品更新，為2015年打造堅實的產品陣容，強化AMD在環繞運算的優勢 |
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頭戴式顯示市場進入萌芽期 (2015.05.08)
毫無疑問的，穿戴式裝置市場中，跟手腕類相關的產品，
目前可以說是該市場中最大的贏家，但頭戴式顯示裝置沒有死，
它終於進入萌芽期的階段了。 |
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[專欄]高密度伺服器的短期挫敗 (2015.04.28)
高密度伺服器（Ultra Dense Server）也稱超規模伺服器（Hyper Scale Server），約自2005年開始，英特爾（Intel）則是在2009年開始正視這塊市場，並稱為微型伺服器（Micro Server）。
嚴格來說 |
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凌華推出支援高階圖像處理的COM Express Type 6模組化電腦 (2015.04.14)
凌華科技（ADLINK）推出新款模組化電腦Express-BE，採用COM Express基本型Type 6板卡規格，搭載超微（AMD）第二代嵌入式R系列加速處理器（Accelerated Processing Unit, APU），與搭配A77E FCH晶片組，該處理器整合了傳統CPU和GPU功能在單一晶片上，無需加裝獨立顯示卡即可支援最多4個螢幕，在畫面更新頻率30 Hz下，解析度可達4k x 2k，功耗約為17瓦至37瓦 |
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凌華推出支援高階圖像處理的COM Express Type 6模組化電腦 (2015.04.14)
凌華科技（ADLINK）推出新款模組化電腦Express-BE，採用COM Express基本型Type 6板卡規格，搭載超微（AMD）第二代嵌入式R系列加速處理器（Accelerated Processing Unit, APU），與搭配A77E FCH晶片組，該處理器整合了傳統CPU和GPU功能在單一晶片上，無需加裝獨立顯示卡即可支援最多4個螢幕，在畫面更新頻率30 Hz下，解析度可達4k x 2k，功耗約為17瓦至37瓦 |
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[專欄]無人機、無線通訊的救災與防災 (2015.04.08)
科技對社會是好是壞？很難說，科技造成數位落差，同樣一份作業，有電腦能上網的兒童能參考更多資訊，學習與作業肯定比偏鄉兒童好。或Amazon正發展無人送貨機、倉庫機器人，未來有可能讓許多人失業 |
