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LSI提供3D繪圖、立體聲及行動視訊功能 (2006.11.17) LSI Logic推出ZEVIO 1020多媒體應用處理器,同時這也是LSI Logic繼今年稍早發表ZEVIO架構後,推出的首款晶片標準產品。
透過LSI新推出的ZEVIO 1020應用處理器及完整的開發工具,製造商能快速設計出低成本的消費性電子產品,滿足市場對於低耗電、先進繪圖功能及數位影音處理等功能的需求 |
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HD Video編解碼器實現Telepresence願景 (2006.11.17) 未來學家已經預見遠端臨場系統如同一種經由技術而實現的體驗,它準確地複製遠端位置中現有的環境。此種視訊協同運作解決方案需要建置一種具有極高解析度視訊以及最佳等級延遲的產品 |
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首款802.11n筆記電腦採Atheros XSPAN技術 (2006.11.15) 先進無線解決方案的領導開發商Atheros Communications,今日宣佈聯想的ThinkPad T60、R60、X60與Z61系列產品,已推出幾款採用Atheros XSPAN 802.11n草案1.0無線區域網路 (WLAN) 技術的新企業級筆記電腦 |
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福華先進微電子的晶片已獲廣泛應用 (2006.11.14) 福華先進微電子自行研發的FS7821晶片,已應用在指紋識別方案中,方案採用晶片FS7821 USB 2.0高速MCU,結合指紋辨識與無線傳輸技術,具獨特之自我擷取指紋特徵與比對技術,無須透過讀取與儲存裝置,就可避免個人生物特徵資料外洩 |
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Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM解決方案 (2006.11.13) 快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈推出第一款安全MirrorBit HD-SIM解決方案。Spansion目前正積極地與領先的智慧卡製造商進行選擇性的合作計畫,該合作計畫並將於12月底前正式啟動 |
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Cypress推出新款低功耗USB 2.0集線器控制器 (2006.11.08) USB技術及解決方案廠商Cypress Semiconductor公司,8日宣布推出下一世代高速USB 2.0集線器控制器。新款EZ-USB HX2LP控制器為低功耗EZ-USB LP控制器系列之最新產品,能最佳化各種以價格為導向之應用裝置,包含:獨立式集線器、螢幕、擴充塢座、鍵盤及主機板等 |
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華邦推出高畫質像素影像處理晶片 (2006.11.07) 華邦電子推出3百萬高畫質像素、自動對焦、性能強、成本低的影像處理晶片W99713K華邦電子針對行動電話中影像處理Image Signal Processor(ISP),推出全新產品W99713K(3M pixel),採用自行研發的影像處理技術,不僅能整合並實現高畫質、性能強及成本低的相機系統 |
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LSI推出第二代MegaRAID(r)SAS介面卡 (2006.11.07) LSI Logic宣佈該公司已開始提供第二代MegaRAID ROC(RAID-on-Chip)SAS介面卡給所有主要OEM廠商。新的MegaRAID產品以LSI AS1078控制晶片為基礎,為入門級伺服器和小型辦公室環境,提供支援RAID6的高性能內部RAID解決方案 |
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Avago連續榮獲Celestica頒發的全球供應商獎 (2006.11.07) 安華高科技(Avago),提供通訊、工業和商業應用等創新半導體解決方案之廠商,宣佈榮獲全球電子專業製造服務(EMS, Electronics Manufacturing Services)廠商Celestica所頒發的「傑出合作夥伴獎(Partners in Performance) 」 |
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科勝訊新一代影音解碼器改善TV與PC視訊品質 (2006.11.07) 寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈,針對PC TV應用以及包括數位電視、機頂盒、數位視訊光碟燒錄機以及Windows Media Center個人電腦等消費性電子產品推出新一代影音解碼器 |
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PMC-Sierra新解決方案適用於光纖接取聚合 (2006.11.07) PMC-Sierra公司推出一款具備高容量與多項功能特性之單晶片解決方案PM5336 ARROW 2488,它結合了多重速率基於同步數位階層(SONET/SDH)之訊框產生器(framer)、無阻擋式(non-blocking)STS/AU和VT/TU之交叉連結(cross connect)、以及同級中最佳之背板SERDES,適用於以下一代之精巧型可延展式底板為基礎的SONET/SDH平臺 |
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義隆電子八位元工規微控制器產品 再創新獻 (2006.11.07) 義隆電子近期針對ADC八位元工規微控制器產品,推出可直接驅動數碼管(seven segment display)I/O、快速的喚醒模式、精準內振、低壓高速、更低功耗、三段LVR(Low Voltage Reset)&四段LVD(Low Voltage Detector)等功能更強的晶片--EM78P341N/345N系列,此次開發的產品再創新獻,也讓義隆電子八位元工規微控制器產品系列更趨完整 |
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智原推出可程式化序列/解序列轉換器(SerDes) IP (2006.11.07) ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商─智原科技宣佈推出能支援廣泛傳輸標準、涵蓋目前所有主流高速傳輸介面需求的可程式化序列/解序列轉換器(SerDes)IP,將使IC設計業者不需要再從實體層開始發展,大幅降低開發難度與縮短晶片設計時間,進一步提昇市場競爭力 |
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Avago推出共模斥距比的閘極驅動光耦合器 (2006.11.03) 安華高科技(Avago)宣佈推出三款能符合高可靠度以及優異效能表現的新款閘極驅動光耦合器。隨著工業自動化與資料中心電源市場的設備製造商開始轉向開發更快切換速度運作的高能源效率產品時,Avago亦設計出具備最高共模斥距(CMR, Common Mode Rejection)比(40 kV/µs @VCM=1500V)的光耦合器產品 |
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Quantum發表16及24鍵感測器晶片 (2006.11.03) 電荷轉移(QT)電容觸控元件廠商Quantum Research Group發表QT60160(16鍵)與QT60240(24鍵)觸控感測器晶片。新款元件能透過任何絕緣材料的面板感測手指的觸控動作,在使用掃瞄式X-Y被動矩陣時,面板的厚度可達到50mm |
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NXP半導體將智慧卡IC厚度減半 (2006.11.03) NXP半導體(前身為飛利浦半導體)是超薄智慧卡IC的供應商,其IC甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP廣受認可的Smart MX系列晶片可實現僅75微米的厚度,較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50% |
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Ramtron全新單晶片解決方案採用微型封裝 (2006.11.03) 非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商Ramtron International公司,宣佈推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion產品FM3130,在微型封裝中將非揮發性鐵電RAM和整合式即時時鐘/日曆(RTC)兩者的效益結合在一起 |
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單晶片網路控制器架構設計 (2006.11.03) 網路控制器專門用於網路控制和傳輸的晶片,本文將介紹的網路控制器是以8051架構為主的硬體平台,使用Keil 51編譯環境,處理速度與8051系列SoC相比有很大的提升,可支援IEEE 802.3以及7線的ENDEC介面,並整合單週期8051和一個乙太網路介面 |
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奧寶科技發表Metrology-on-AOI 解決方案 (2006.11.02) 奧寶科技宣佈推出專為平面顯示器製造業設計的新一代 Metrology-on-AOI 解決方案,是業界首次將高準確性的計量學運用在與自動光學檢測(AOI)相同的系統上。
將一部分的計量學原理運用CD/OL測量是每一個 TFT-LCD 製造廠確保精準的面板尺寸所必備的技術 |
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台灣2006 FSA全球IC設計供應商大展 (2006.11.02) 全球IC設計與委外代工協會(FSA), 宣布第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活動議程. 將於11月8日假台北國際會議中心舉行 |