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[評析]蘋果點燃64位元架構火苗 (2013.10.04) 有個問題大家不知道可曾想過?儘管蘋果在全球智慧型手機市場的市佔率屈居第二,遠遠落後三星的龍頭地位約有10至15%,但蘋果的一舉一動,卻每每攻佔各大媒體的版面 |
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運用nvSRAM 維持企業級SSD於電源故障時的可靠性 (2013.10.04) 固態硬碟技術簡介
固態硬碟(Solid State Drives,簡稱SSD)是一種能永久儲存資料的裝置,採用固態半導體的記憶體,如快閃記憶體(NAND Flash),有別於傳統硬碟機(HDD)所使用的磁性材料 |
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行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03) 儘管3D IC架構設計上充滿挑戰,但就產品應用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過,也正因3D IC的高技術門檻,使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具 |
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動作MEMS感測器及其在汽車工業的新應用 (2013.10.01) 前言
汽車電子是全球半導體市場中最受追捧的應用市場之一,汽車技術創新是影響汽車差異化和消費者購車的最重要因素。MEMS是汽車市場成長最快的半導體晶片,其中,加速度計、陀螺儀和壓力感測器占百分比最大 |
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新思:挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26) 近半年來,由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈,也使得上游的EDA(電子設計自動化)與IP(矽智財)業者,必須與晶圓代工業者有更為深入的合作,就各自的專長彼此互補,以形成完整的生態體系,來滿足廣大的Fabless(無晶圓半導體)業者的晶片設計需求 |
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巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22) 台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產,當年年底股價一飛沖天,導致晶圓代工業的板塊開始發生移動;台積電勢如破竹將進入20nm製程生產,三星挺進晶圓代工業市占率前三名,英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
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日月光:歡迎大家進入SiP的世界 (2013.09.04) 今年的SEMICON TAIWAN 2013,全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到,在未來,SiP(System In Package;系統級封裝)將扮演技術整合的關鍵平台,它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中,進一步延伸摩爾定律的影響力 |
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Imagination和Mentor擴大合作夥伴關係 (2013.08.28) Imagination Technologies宣佈,已與明導國際(Mentor Graphics) 大幅擴展夥伴關係,該公司的Sourcery CodeBench開發工具元件將能支援所有的MIPS CPU產品。受惠於Mentor 的開放源、低成本以及受到廣泛支援的軟體平台,這項合作關係將能使開發人員顯著加速其開發周期 |
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歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26) 歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落,該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案,同時也開發出可簡化分析及測試的方法 |
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智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14) 全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下 |
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邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09) 隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦,半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外,亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖 |
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整合產官學研能量 意法強化技術實力 (2013.07.30) 儘管近期意法半導體的財報表現受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累,而使得整體財報的表現非常不理想。但意法半導體的高層也對外信心喊話,未來意法的財務狀況將會慢慢改善 |
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[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM(下) (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話,基於這個前提,英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性,其實是相當低的。換言之,台積電現階段在檯面上的競爭對手,大概也只剩三星與格羅方德了 |
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Xilinx:首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10) 相信談到半導體產業,除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外,緊接著想到的便是PLD(Programmable Logic Device)與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢,加上不斷在製程與功能上精進,讓開發者更樂於採用FPGA,使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇 |
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採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07) 2013年2月,Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。
全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究 |
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半導體市場不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28) 受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市,資策會MIC數據顯示,2013年全球半導體市場止跌回升,預計有4%至5%的成長動能,整體市場不看淡,可望有明顯的成長 |
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CMEMS振盪器重新定義振盪器市場 (2013.06.27) 相信只要提及振盪器以及時脈這兩個組合名詞,便會聯想到傳統的石英振盪器,雖然石英振盪器擁有將近百年的成熟技術,但由於採用的是高價的陶瓷封裝技術以及在封裝上難以實現微型化、容易受到衝擊以及振動等影響,再加上,技術上卻遲遲未見什麼重大的突破 |
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Cadence:與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19) 沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計,
必須仰賴協作式的生態系統,由EDA商、IP商、晶圓廠商,
一起迎向FinFET設計與製造挑戰。 |
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從創新到創價 台灣科技業能否走出自己的路? (2013.06.12) 本月初Computex期間舉辦的一場論壇,讓國內多所大學的光電、奈米及材料實驗室的研究人員齊聚一堂,希望為長久以來蓄積在大學研究所實驗室內的研發能量,找到一條和產業界真正接軌的道路 |
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[Computex]高峰論壇看好雲端發展 (2013.06.06) 一年一度的Computex 2013國際展覽,除了集合全世界知名科技廠商所推出的科技壓箱寶備受矚目外,齊聚國內外科技大老的「跳躍世代– 前瞻未來新科技」高峰論壇同樣受到外界強烈關注 |