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陶氏公司發佈全新有機矽技術 賦能汽車產業持續發展 (2021.07.02) 先進的材料技術能輔助優化純電動和混合動力汽車的複雜電子設備,以保障電子控制單元和駕駛輔助系統的穩定性。陶氏公司(以下簡稱「陶氏」)發佈三款應用於純電動和混合動力汽車電子設備的有機矽產品:TC-2035 CV 粘接劑、TC-4551 CV 填縫劑和TC-4060 GB250 導熱凝膠 |
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電腦製造商借助NVIDIA的AI技術 在MLPerf測試取得佳績 (2021.07.01) 根據最新公布的 MLPerf 基準測試結果,NVIDIA (輝達) 的合作夥伴目前提供用於訓練人工智慧 (AI) 的 GPU 加速系統,其速度較任何系統更快。
七間公司在最新一輪的產業基準測試中,提交至少十多套市售系統進行測試,其中大多為 NVIDIA 認證系統 |
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IoT成就HMI虛擬化之路 (2021.07.01) 人機介面在機器與人之間,扮演著橋接器的重要任務。隨著工業4.0逐漸發酵,HMI也慢慢扮演更為關鍵的智能橋接器。我們可以說,IoT是成就HMI虛擬化的重要功臣。 |
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HPE GreenLake雲端服務協助關鍵工作負載的應用程式現代化 (2021.06.30) 不同規模的各企業現都在混合、邊緣至雲端的世界中營運。企業認識到,由於成本、合規性、控制、延遲及安全問題,許多應用程式和工作負載必須留在企業內部或邊緣環境,並期望在資料中心獲得與在公有雲中相同的敏捷性和現代化體驗 |
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萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30) 許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度,從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援 |
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F5確保應用程式與API安全以驅動現代化數位體驗 (2021.06.29) F5在 Agility 大會宣佈多項應用安全強化方案,Agility活動匯集架構師、工程師與開發者致力於改善應用安全與效能。新解決方案著重於F5積極改善應用安全的豐碩成果,使客戶在越來越仰賴應用程式進行社交互動、醫療保健、重大採購(如購買不動產)時,能提供安全、零摩擦且現代化的數位體驗 |
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英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29) 2021年國際超級電腦大會(ISC)上,英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例,展示公司如何延伸其高效能運算(HPC)的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構,推動全球醫藥發展和各種科學突破 |
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NXP:持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28) 5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出,隨著 5G 網路基礎設施的推出,5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力 |
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SAS:企業盤整三面向 降低疫情衝擊 (2021.06.28) 疫情持續延燒全球, SAS在今年全球論壇(SAS Global Forum)分享過去動盪的一年中,組織如何透過人工智慧AI技術,成功建構新營運模式。SAS借鏡海外企業經驗,建議台灣企業應趁疫情之際,強化數位轉型動能,更積極導入AI應用,做好減震及復甦的準備,特別指出「詐欺偵測」、「客戶關係重塑」與「需求預測」三大應對面向 |
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還螢幕完整風貌 屏下鏡頭手機真的來了! (2021.06.28) 今年的智慧手機很可能會出現完全不同的風貌,
將有至少五款智慧手機開始採用屏下鏡頭技術。
2021年下半年將是屏下鏡頭智慧手機百花齊放的時機點。 |
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專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25) 儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義 |
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專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25) 儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義 |
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研華升級SAP ERP加速轉型創新 提高智慧物聯營運效率 (2021.06.24) 近年來,工業電腦龍頭研華看準物聯網商機,積極進攻智慧物聯網產業,以 WISE-PaaS 平台為基礎,推出一系列工業物聯網產業解決方案,滿足各垂直產業對物聯網軟、硬體方案的需求 |
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達梭成立數位轉型人才培育加油站 助臺灣強化產業競爭力 (2021.06.24) 達梭系統(Dassault Systemes)與士盟科技、誼卡科技、創源生技、青騰國際以及法德利科技攜手成立全新數位轉型人才培育加油站,針對學生、新鮮人以及業界人士等,打造一系列數位強化技術課程 |
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英特爾的晶片與軟體協助加速5G與邊緣運算 (2021.06.23) MWC 2021中,英特爾展示多個突破性的網路部署,除了推出Intel Network Platform,亦宣佈在5G和邊緣領域的領先產品組合中增加新產品,重申英特爾身為網路晶片供應商的領先地位,並再次強調幾乎所有商業 vRAN (虛擬無線電接取網路) 部署,都是基於英特爾技術運作之領導地位 |
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NVIDIA Fleet Command為企業擴大邊緣AI服務 (2021.06.23) 企業在邁向物聯網時代之際,包括打造智慧工廠、智慧零售與智慧城市的過程中,在邊緣部署和管理 AI 應用程式的能力,是他們所面臨最為複雜的問題之一。NVIDIA (輝達)旗下NVIDIA Fleet Command 託管式邊緣人工智慧(AI)服務平台進入正式應用發售階段 |
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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22) 針對台積電最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係 |
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安立知:220 GHz向量網路分析儀讓高頻晶圓測試一步到位 (2021.06.21) 晶圓測試都是在晶圓上透過自動化探針台自動去尋找晶圓上的目標,自動點擊以進行量測,因此除了高頻率的VNA之外,對探針與探針台的要求也非常高。晶圓測試大廠安立知(Anritsu)推出了新款VNA,可以一路從70KHz掃頻到200GHz,克服傳統操作必須分頻段架設儀器來滿足測量200G特性的問題 |
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AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18) AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破 |
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提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17) 英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器(infrastructure processing unit、IPU)的願景,IPU為一款可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能 |