CTIMES - 半導體

還要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
單就FPGA市場而言，Lattice（萊迪思半導體）在市場上的發展可謂有目共睹，自2012年推出iCE產品線後，接著在2013與2014年推出不同版本來因應市場需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望進一步擴大市場份額，而截至目前為止，該系列產品的出貨量已經超過兩億五千萬顆，不難想像該系列產品受到歡迎的程度有多高

[評析]恩智浦併購飛思卡爾緊張的不只有德儀 (2015.03.02)
先前市場傳出飛思卡爾有意求售的消息，而最有可能的買家據傳也是半導體大廠的三星，不過這消息就在今天被打破，買家竟然是飛思卡爾的競爭對手恩智浦半導體（NXP），這次併購案獲得了恩智浦官方網站的證實，所以對全球半導體產業而言，用震撼彈來形容並不過分

杜邦與元晶合作催生新一代高效太陽能模組 (2015.02.25)
太陽能是公認最有潛力的下世代再生能源，許多廠商早已投入研發相關技術許久。本週於日本東京舉行的國際太陽能光電展(PV EXPO 2015)中，杜邦太陽能解決方案(杜邦)與元晶太陽能科技(元晶；TSEC)，首度合作展示元晶最新的「V系列(V-Series)」高效能太陽能電池及模組

延伸20奈米優勢 Xilinx推16奈米UltraScale+產品 (2015.02.24)
FPGA的競爭永遠沒有停止過，對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案，美商賽靈思（Xilinx）正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件，來提供客戶領先一世代的價值

GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。從這些業者的策略來看，不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面

從產品到資訊解析智慧家庭的五大商機 (2015.02.03)
從CES可以看出今年科技產業的風向球，將會落在智慧家庭這個議題上。Gartner也將智慧家庭所可能帶來的數位商機架構，劃分成為三個層面。這三個不同的層面，都將因為智慧家庭風潮而開展出新的商機

Gartner：未來十年智慧家庭風潮席捲全球 (2015.01.26)
由於在消費產品中加入感測及通訊功能的成本愈來愈低，到了2022年成熟市場富裕國家中一般家庭所擁有的智慧物件數量將有數百個之多。Gartner預測，在未來10年，智慧家庭領域將出現大幅變革，企業組織若能順應潮流推出相關產品與服務，就能搶攻龐大的創新式數位商機

平板電腦基礎及系統架構 (2015.01.23)
在當今的移動社會中，消費者為滿足其需求，對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級

三星蘋果半導體影響力漸弱聯想華為羽翼漸豐 (2015.01.22)
半導體市場競爭激烈，端看其需求表現就可以測出科技產業的風向。而在行動裝置依然強勢主導市場的當下，行動裝置大廠也成為了半導體產業的最大消費者。2014年三星電子與蘋果仍穩坐全球前兩大半導體客戶的寶座，但兩者加總的成長率不如整體半導體市場

設計高性能低功耗三相無刷直流馬達控制系統 (2015.01.14)
概要如今，工程師將馬達控制系統用於數位與類比技術來應對過去面臨的挑戰，包括馬達速度控制、旋轉方向、漂移及馬達疲勞等。微控制器(MCU) 的應用為當代工程師提供了動態控制馬達動作的機會，從而使其能夠應對環境壓力和狀況

UTAC併松下封測廠擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士

整併擴產風潮起太陽能廠拼規模趨勢明顯 (2015.01.05)
2014年台灣太陽能廠商受到中美雙反牽連所苦，似無進入美國市場之可能，導致台灣廠商又必需在其他市場與中國廠商正面對決。事實上，台灣太陽能電池之售價自反傾銷初判公布後，就一路跌到與市場均價同水平的情況，而這個跌勢至目前為止也仍在持續

日立數據：業務與IT結合將帶動2015年亞太投資 (2014.12.30)
日立公司旗下全資子公司日立數據系統(HDS)發表2015年亞太區業務與技術發展預測。日立數據系統亞太區技術長(CTO)Adrian De Luca表示，明年發展重點之一是業務與資訊技術將有更緊密的交集

ROHM研發：低功耗穿戴型生物感應技術 (2014.12.23)
主旨半導體製造商ROHM株式會社與神戶大學研究所專攻系統資訊學研技科資訊科學之吉本雅彥教授共同在NEDO企劃之「常閉運算（Normally-Off Computing）基礎技術研發」中，成功研發出適合於次世代穿戴型生物感應器之全球最低超低功耗技術

迎向SDN與NFV FPGA早已做好準備 (2014.12.22)
網路速度與資料訊息呈現暴炸性的成長，從資料中心、網通乃至於電信業者無不被這樣的發展洪流所影響，這也使得晶片業者們開始採取了一些動作，FPGA（可編程邏輯閘陣列）領導供應商Xilinx（賽靈思）可以說是其中之一

低壓可攜式及中等電壓LED照明方案 (2014.12.19)
發光二極體（LED）光輸出持續提升，彩色及白光高亮度LED應用已擴展至全新的市場領域。LED已開始替代白熾燈、螢光燈，用於汽車、涵蓋智慧手機到液晶電視的消費電子、建築物照明及一般照明等應用

AMP聯盟推廣分散式電源挑戰電源轉換效率 (2014.12.17)
在電源設計的架構上，分散式電源的重要性為何與日俱增？為了更了解分散式電源的特性與優勢，本刊也特別訪問了先進電源架構（AMP）聯盟發言人，也是CUI公司先進電源產品高級副總裁的Mark Adams，為大家分析分散式電源的重要性，並進一步介紹AMP聯盟的定位

能源採集關鍵還是在電源設計 (2014.12.12)
能源採集並不是現階段產業界最熱門的話題，但畢竟物聯網終端節點還是需要有長時間的電力供應，能源採集就成了重要的電力來源之一，未來的發展會如何？值得大家期待

自動化趨勢不可逆台灣宜藉結盟切入市場 (2014.12.11)
汽車製造業和半導體製造業是目前工業機器人應用的最主要領域，隨著科技的進步，除了製造業，乃至於人類日常生活中對於機器人的需求都正在成長，未來各式各樣的產業都有自動化的可能，自動化已是主流議題

從晶片到PCB Cadence包辦所有設計 (2014.12.09)
半導體產業的變化，使得Cadence的解決方案不僅完整，更具備了前後連貫的特色，為的就是希望從問題的源頭開始，設法將每個環個環結所面臨的問題，作一次性的解決