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英特爾的下一步：整合處理器核心與FPGA (2015.08.10)
自今年六月一號，英特爾宣布併購Altera後，雙方對於併購訊息就未再透露更多的訊息。不過，針對此點，Altera亞太區副總裁暨董事總經理莊秉翰引述英特爾所發布的公開訊息，也約略點出了英特爾併購Altera後的未來發展方向 |
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高度整合成工業自動化發展方向 (2015.08.07)
工業自動化近年來吸引了許多半導體業者積極搶進，FPGA（可編程邏輯閘陣列）業者們，當然也沒有在這個領域缺席。
Altera亞太區工業、醫療與測試事業部首席經理暨市場開發經理江允貴談到 |
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台灣掌握機器人零組件系統核心 (2015.08.07)
受到近半年來台灣出口連跌不止，
中國大陸「紅色供應鏈」也被視為衝擊資通訊產業的主因之一。
然而，台灣製造業若能趁此轉身起行，亦不失為產業轉型的契機，
少數具有關鍵零組件與系統整合能力機器人產業尤為關鍵 |
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機器人大軍進駐家庭 (2015.08.04)
機器人一直是許多科幻或動漫電影的熱門題材之一，
人類對於機器人也有著無限的想像。
如今，隨著技術不斷進步及成本下降，
科幻電影中的場景正逐步在現實生活中實現 |
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具有電力回收功能的高電力效能電池化成/測試系統 (2015.08.03)
充電電池業者目前面臨到三個主要挑戰，首先，他們必須確保電池能符合他們的性能與可靠性基準，第二個挑戰是要儘量降低電力儲存的成本，以便與其它替代能源來競爭 |
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單電纜時代來臨 TI打造Type-C完善方案 (2015.07.31)
USB Type-C問世後，以其小型化優勢，提供了更多精彩的應用可能性，說它帶來了行動裝置的文藝復興時代也不為過。為了提升用戶體驗，USB Type-C和USB電力傳輸（PD）為不同的運算和個人電子產品之間的電力、資料與影片傳輸，提供了單一、雙向的電纜架構 |
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使用通孔短截線為同軸PCB連接器發射訊號的簡單方法 (2015.07.28)
客戶一般會將這類連接器應用在那些為測試其他產品(例如背板或 I/O 連接器)而設計的印刷電路板上。為了充分地瞭解待測件(DUT)，希望將測試連接器和印刷電路板訊號發射的頻寬提高到最大 |
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全SSD儲存時代正式來臨 (2015.07.23)
SSD已在PC儲存應用市場大放異彩。
挾著高速、穩定、低耗能的優勢，
SSD還將進一步邁向資料中心、數位看板等商用市場。 |
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產業集中度高 LED照明市場持續擴張 (2015.07.21)
2014年全球照明產值約達1,095億美元，略低於2013年。其中LED照明產值約達288億美元，在照明市場裡的滲透率已達26％。
2014年起歐美國家民生用量最大宗的40～60W白熾燈因政策而加快汰換速度 |
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物聯網落實生活 大廠布局生態系統 (2015.07.20)
過近一兩年來的發展，全球物聯網市場已呈現蓬勃發展的狀況，
各家大廠也高度重視物聯網的發展，積極布局生態系統。
當然，面對分散且多樣化的市場，每家企業各有不同的策略 |
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LED封裝市場 日亞化、億光兩大龍頭地位穩固 (2015.07.16)
根據LEDinside最新「2015中國封裝產業市場報告」顯示，2014年中國LED封裝市場規模達86億美元，年成長19%。其中照明仍是市場主要成長動力，隨著LED商業照明、及家居照明滲透率的快速提升，持續帶動市場需求正向成長 |
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ST：反激式控制IC可滿足新一代LED照明需求 (2015.07.15)
近年來，隨著LED的亮度提高，以及成本下降等趨勢，使得固態照明（SSL）市場大幅成長，順勢也帶動了LED動力核心的驅動電源市場不斷茁壯。然而，LED照明電源，除了對輸入總諧波失真（THD）要求越來越嚴格之外，同時也對於高功率因素（PF）的高效率節能需求不斷增加 |
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為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件 |
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Littelfuse：LED戶外照明保護方興未艾！ (2015.07.13)
Littelfuse是電路保護的全球領導廠商，不僅提供多種品牌的產品，並且擁有多種技術，例如保險絲、PTC、GDT、變阻器，TVS二極體、TVS二極體陣列（SPA）、切換式閘流管、磁簧開關、繼電器和感測器等 |
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直接數位製造打開全新格局 (2015.07.13)
3D列印可以讓自造者或廠商，直接打造出產品原型。
而透過直接數位製造，更能為小量與客製化生產帶來龐大的效益。
隨著3D列印技術成熟，直接數位製造的願景將可提早實現 |
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Cortex-M4 MCU進入低功耗競爭時代 ST祭STM32 L4 (2015.07.09)
ARM推出Cortex-M4核心已有不短的時間，在這段時間以來，已有不少的MCU（微控制器）業者推出以該核心為主的產品線，而MCU主要業者之一的ST（意法半導體）自然也沒有缺席 |
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「情境照明」將成為未來照明設計首要考量 (2015.07.09)
台灣LED產業，多以中小企業為主，企業形態明顯不同於其他國家，故使得台灣廠商的分工相對較為細膩，廠商分別專注於中上游的磊晶、晶粒，或是下游的封裝模組廠商，如晶電主要以生產晶粒為主，億光則是以下游封裝為主，僅少數廠商具有上下游垂直整合，如隆達 |
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Fairchild：韌體升級能力 提升Type-C投資保障優勢 (2015.07.08)
USB Type-C是目前最熱門的新一代的傳輸介面，各廠商也陸續推出相關的解決方案。只不過，該怎麼設計，才能做出與競爭對手之間的差異化呢？CTIMES編輯部特別專訪了Fairchild首席策略行銷經理Julie Stultz，進一步了解該公司對於USB Type-C現階段的產品策略 |
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第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽─以動態密碼為基礎之新型機車保全系統 (2015.07.08)
本作品為以動態密碼為基礎之新型機車保全系統，整合設計出一個具有高安全性的機車保全系統，在此系統中創新應用混沌系統電路之隨機特性，用於一次性密碼之設計與應用 |
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LED照明應用與技術前瞻研討會會後報導 (2015.07.07)
為了能協助LED照明相關廠商，進一步掌握LED解決方案與產業的發展趨勢，CTIMES論壇也特地舉辦了這場『LED照明應用與技術前瞻研討會』，邀請業界先進與關鍵廠商，探討相關議題的商機與前景 |
