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Keysight:以遠距教學解決方案防堵科技人才荒 (2021.10.07) 是德科技(Keysight)將於10月12日至14日展開電子量測年度盛會 -「Keysight World 2021」。本屆「Keysight World 2021」將以「萬物相連 無遠弗屆」為主題,並針對「啟動萬物連網大趨勢」、「駕馭數位轉型大浪潮」、「建構安全防護網」等三大議題邀請海內外重量級產業人士與業界先進交流互動 |
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UL獲全台首家美國FDA ASCA認可實驗室資格 (2021.10.06) 近年醫療產業快速發展,COVID疫情更促使全球醫材需求大幅攀升。國內業者面對全球大量且緊急的市場需求量,熟稔國際法規、快速通過認證、順利出口產品是眼前最迫切的需要 |
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VMware針對多雲時代公布「雲智慧」策略 (2021.10.06) VMware在VMworld 2021大會上宣佈公司戰略,將透過推出VMware Cross-Cloud跨雲服務來協助客戶駕馭多雲時代。這套整合式服務將有助於為數位化企業提供更快速、更智慧的雲端路徑,為客戶在任意雲上提供可自由靈活構建、運行、並且更好地保護應用程式 |
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世曦工程導入達梭系統3D平台 加速土建工程應用 (2021.10.06) 台灣世曦工程是工程綜合的顧問公司。近幾年來,世曦工程積極推動數位轉型,進行3D化設計、設計自動化及營管資訊化等三化。台灣世曦工程副總經理林曜滄指出,我們稱呼與達梭系統合作的模式為設計4.0版,希望透過中央模型作協同作業設計,把設計的橫向溝通與垂直整合通通在平台完成,以大幅降低衝突,並節省時間 |
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結合AI管理 機器視覺應用領域持續擴增 (2021.10.06) 許多工廠都希望借助機器視覺技術來提升營運效率。機器視覺結合機器學習,更適合應用於產線的異常檢測。管理者透過機器視覺,來提升瑕疵檢測的速度和準確性。 |
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智慧製造年代 虛實整合的生產新模式 (2021.10.06) 全球化帶來了全新的科技挑戰,企業的商業模式正在發生改變與轉型。透過智慧管理、智慧營運帶來的「彈性製造」,來增進產品的競爭力。產品生產的多樣與複雜,正是為什麼需要虛實整合平台的重要原因 |
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戴爾攜手群創 透過AI技術增加3個月的物料能見度 (2021.10.05) 戴爾科技攜手群創光電,打造與時俱進的現代化IT平台,透過建置端對端的AI技術,不僅有效降低26%的人力、減少57%的品質異常處理成本、更增加3個月的物料能見度,進而提高45%的客戶滿意度,具體實現數據驅動的敏捷創新 |
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Pure Storage推出創新服務模式 邁向現代化資料體驗新里程碑 (2021.10.05) Pure Storage邁向創新現代化資料體驗重大里程碑,發表一系列現代化基礎架構、營運及應用程式全自動儲存解決方案,大幅進化資料運用方式,無縫接軌基礎架構營運與應用程式,為客戶實現靈活與可靠的資料體驗 |
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思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體 推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04) 思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作,於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援,為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點 |
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看準電動車趨勢 飛宏科技與微軟共拓充電樁市場 (2021.10.04) 隨著電動車產業在全球蓬勃發展,全球電動車總銷量更預估從2020年的250萬輛成長至2030年的3,110萬輛。知名電源供應器供應商飛宏科技看好電動車市場前景,在2010年即拓展電動車充電樁的技術與服務 |
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從即時運算到軟體定義 自駕車生態系準備就緒 (2021.10.04) 自動駕駛車輛的技術發展,將逐漸以更貼近生活面的方式來實現。未來的自駕車,需要倚賴即時運算處理,以及軟體定義與深度學習能力,來因應各種不同的車用情境挑戰 |
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英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01) 英特爾推出Loihi 2,為其第2代神經型態(neuromorphic)研究晶片,以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步 |
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高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01) 美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信,宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫,正式啟動!
本計畫以國中學生為對象 |
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AMD:AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01) AMD宣布在2025年之前,將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標,AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍 |
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TI整合式變壓器模組技術 助電動車增加行駛時間 (2021.09.30) 德州儀器 (TI) 最小、最準確的 1.5-W 隔離式 DC/DC 偏壓電源模組。UCC14240-Q1 使用專利整合式變壓器模組技術,讓設計人員能將電源解決方案尺寸減半,以在電動車 (EV)、混合動力汽車、馬達驅動系統和並聯型逆變器等高電壓環境中使用 |
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NEC:持續擴大高精準度臉部辨識技術應用 (2021.09.30) NEC集團宣布其臉部辨識技術在最新臉部辨識技術基準測試(FRVT Ongoing)中排名第一。這是由全球最具權威的美國國家標準暨技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)所設立的測試評比 |
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VMware與中華電信攜手部署hicloud雲端服務 (2021.09.30) VMware以其VMware Cloud雲端解決方案擁有兼容Microsoft Azure、Google Cloud和AWS等全球核心公有雲的優勢,成為中華電信部署hicloud雲端服務的首選。
雲端運算推動數位商業新浪潮,許多企業開始透過雲端技術優化營運模式、推動業務成長,因此同時具備私有雲安全性與公有雲彈性擴充與運算能力的混合雲,成為企業布局雲端的新顯學 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28) Holtek於電磁爐應用領域,新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU,可使電磁爐操作在低功率時,加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能,使電磁爐操作在高功率時,有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本 |
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恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28) 恩智浦半導體(NXP)宣佈,其Trimension超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用,支援其全新的「一指連(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置,進一步提升智慧家庭的便利性,並為擴展物聯網使用情境開啟大門 |
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中央大學攜手是德 建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28) 是德科技(Keysight)攜手國立中央大學光電科學研究中心(National Central University Optical Sciences Center),共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率,並加速5G基建及電動車創新之步伐 |