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Cirrus Logic推出Bodega 802.11b (Wi-Fi)無線網路解決方案 (2001.11.07)
供應消費性娛樂電子產品高效能類比與數位晶片解決方案的領導廠Cirrus Logic公司，宣佈已開始全面生產支援Whitecap2 網路通訊協定的Bodega無線LAN套裝產品，為業界第一套支援Wi-Fi (802.11b)認證規格的多媒體與服務品質(quality of service, QoS)解決方案 |
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安捷倫採用Xilinx Virtex FPGA解決方案設計全新可組態測試平台 (2001.11.07)
全球最大可編程邏輯元件領導廠商美商智霖公司日前宣佈，安捷倫科技採用Xilinx Virtex Platform FPGAs解決方案設計其最新的3070 電路測試平台(In-Circuit Test Platform)。安捷倫這項新的系統內建程式方案，能夠在參考速度之下直接藉由3070測試器為快閃和可程式邏輯晶片設計程式 |
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台積公司董事會通過募集普通公司債 (2001.11.06)
台積電6日舉行董事會，會中通過重要決議如下：第一，核准增加晶圓十二廠資本預算新台幣七十八億五仟五佰六十五萬元，使十二廠的產能自目前每月10,000片十二吋晶片，提昇至每月12,000片規模 |
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M-Systems推出體積小且成本低的16MB快閃磁碟 (2001.11.05)
快閃儲存領導廠商M-Systems5日宣佈世界上最小的16MB單晶片快閃磁碟Mobile DiskOnChip正式面世。體積比競爭對手產品小一半、性能比競爭對手產品高10倍的Mobile DiskOnChip 提供行動市場高性能、低成本的儲存技術 |
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威盛發表首款P4平台整合型晶片組 (2001.11.05)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，5日宣布正式發表支援Pentium 4處理器的首款整合型系統晶片組產品VIA ProSavageDDR P4M266，將新一代的處理器產品，導入以成本效益為訴求的廣大應用市場 |
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矽統科技公布2001年10月份營收報告 (2001.11.01)
根據矽統科技內部初估，今年十月份營收為新台幣10億531萬元，累計今年全年營收初估為新台幣82億7935萬元，與去年十月相較增加18%，與今年九月相較增加11%，與去年同期相較則增加30% |
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奇普仕10月業績創歷史新高 (2001.11.01)
奇普仕公司公告今年前三季之營運狀況，營業收入為33.7億，稅前淨利為6761萬，分別達成財測目標的70%及75%，每股稅前盈餘為1.40元。
另外，奇普仕自結10月份之業績將可達到5.7億，創下歷史新高記錄，而毛利亦有6% |
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矽統SiS645&華碩P4S333中國大陸巡展全力登場 (2001.10.31)
核心邏輯晶片組及繪圖晶片領導廠商矽統科技(SiS)自發佈支援P4處理器開放式架構晶片組-SiS645以來，便廣受業內的廣泛關注。日前，主機板領域的領導廠商華碩電腦已正式宣布推出採用矽統科技SiS645晶片組的華碩P4S333主機板，並定於十一月份在北京、上海、廣州、成都、南京五地舉辦大規模的產品發表會 |
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科勝訊電源線家庭網路解決方案可達14Mbps資料傳輸率 (2001.10.29)
通訊晶片領導商科勝訊系統(Conexant Systems Inc.)日前宣佈推出針對採用家用電源線連網市場的整合型實體層(PHY)收發器元件，可以在家庭現有電源線網路上達到14Mbps的資料傳輸速率 |
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鈦思科技董事長申強華榮獲第六屆傑出企業領導人金峰獎 (2001.10.26)
2001年第六屆中華民國傑出企業領導人金峰獎，10月20日於時報廣場盛大舉行頒獎典禮。鈦思科技董事長申強華脫穎而出，以新一代高科技軟體企業負責人的身分勇奪桂冠。頒獎典禮由許水德先生授獎，並在會中期許所有得獎嘉賓能秉持國家棟樑角色，帶動台灣經濟的快速成長 |
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台積公司九十年度第三季營運報告 (2001.10.26)
台灣積體電路製造股份有限公司26日公佈民國九十年第三季財務報告，其中營收達到新台幣269億4仟萬元，稅後純益為新台幣12億3仟7佰萬元。按加權平均發行股數16,832,553仟股計算，該公司今年第三季每股盈餘為新台幣0.06元 |
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世平90年度第三季自行結算稅前獲利新台幣2.02億元 (2001.10.26)
半導體專業行銷通路商世平興業，初估截至90年度第三季止稅前盈餘達2億零2佰萬元，以目前股本新台幣21億1千5佰萬元計算，稅前EPS約為0.96元。
在營收及營業利益部份，截至90年度第三季止營收額粗估為新台幣154億6仟7佰萬元，較去年同期新台幣107億零8佰萬元成長達44% |
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台積公司完成「高鐵振動對積體電路製造影響分析」 (2001.10.25)
陳水扁總統25日上午再度蒞臨台灣積體電路製造股份有限公司台南廠區參觀。台積公司由張忠謀董事長、曾繁城副總執行長親自接待，並向陳總統說明未來幾年內該公司在國內的數千億元投資擴廠計畫 |
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威盛公佈2001年第三季財務報告 (2001.10.25)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，24日公告2001年第三季的財務報告。7至9月營收總計為新台幣七十九億零五百萬元，稅前盈餘為八億八千萬元，以目前資本額九十四億六千八百萬元計算，稅前每股盈餘則為0.93元 |
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前達科技搬遷通知 (2001.10.24)
為增加經營效率與提昇服務品質的目的，前達科技公司台北辦公室喬遷至信義區東興路57號11樓(中農科技大樓11樓)，新電話為(02)8768-3377，新傳真為(02)8768-3355 |
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台灣應用材料推出原子層沉積技術 (2001.10.24)
應用材料公司宣佈推出第一套「原子層沉積」（ALD：Atomic Layer Deposition）反應室，可在低溫度範圍下沉積薄而均勻的純淨薄膜；原子層沉積反應室能同時支援多種薄膜材料，包括金屬與介電質薄膜 |
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台積公司0.13微米十二吋晶圓製造技術良率達到生產水準 (2001.10.24)
台灣積體電路製造股份有限公司指出，該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠--晶圓十二廠，締造了業界新紀錄，率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片，並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率，再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準 |
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揚智成功開發整合式USB2.0多功能IDE周邊控制晶片 (2001.10.22)
為因應高速資訊周邊介面世代的來臨，一向在周邊及多媒體應用經營有成的國內系統晶片廠商 - 揚智科技，宣佈推出與高速串列USB 2.0規格相容，編號為M5621的整合式USB2.0 IDE多功能周邊控制晶片，具備高度整合能力，可滿足最佳效能-成本與客製化應用需求，充份展現揚智在高速周邊傳輸應用領域的全方位技術支援能力 |
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大騰電子搬遷通知 (2001.10.22)
為增加經營效率與提昇服務品質的目的，專業電子代理商-大騰電子原座落於台北市八德路的企業總部已搬遷至台北縣中和市立德街100號七樓。新聯絡電話為(02)2225-6300;新傳 |
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智原USB 2.0實體層IP發展有成 (2001.10.17)
智原科技表示，該公司自行研發之USB 2.0實體層IP測試晶片，在in-house的驗證中訊號傳輸已達穩定，更加確立智原科技在高速序列傳輸技術領域中的領先地位。目前智原科技也積極和合作廠商進行系統驗證 |
