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双核心MCU蔚为风潮？ ST：不尽然 (2013.07.31)
尽管MCU市场吹起一股「浮点运算」风潮，也有部份业者将不同属性的核心加以整合，以进一步强调「双核心」的重要性，但看在部份业者的眼中，对于系统设计有进一步的帮助，这部份恐怕有待商榷 |
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第二代Nexus 7现身 触控面板厂受惠 (2013.07.28)
尽管目前市场面临高端智能手机或平板计算机市场日渐饱和的困扰，但由于触控技术为最自然的人机互动接口，因此仍保持一定的成长动能。根据DisplaySearch研究数据，2013年触控面板出货量将达到1.57亿片，同比增长19% |
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[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了 |
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行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟 |
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行动记忆需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着3D IC的发展将不会停下脚步 |
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生态系统建立很简单？徐季平：其实，不容易 (2013.07.19)
近年来，EDA（电子设计动化）大厂Cadence与晶圆代工龙头台积电及处理器IP龙头ARM在先进制程上屡有斩获，从28奈米、20奈米再到16奈米FinFET制程，Cadence都有相当不错的成绩，而Cadence所倚靠的，就是透过与领导业者们的合作，来形成完整的生态系统，以达到共存共荣的境界 |
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专注台湾市场 快捷扩大研究规模 (2013.07.17)
台湾在半导体领域的独特优势，成为许多半导体大厂关注的研发重地。在模拟半导体市场拥有独特优势的快捷半导体（Fairchild），对于台湾市场自然也更为重视，并投注更多资源成立台湾技术设计中心 |
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政府打造南台湾雷射光谷聚落 (2013.07.17)
台湾南部拥有丰沛的制造产业，但因传产化而面临升级转型的巨大压力。工研院南分院今(7/17)天举办「南部雷射光谷育成暨试量产工场」启用仪式，目的就是希望协助南部产业掌握「雷射」这项关键技术，并打造跨领域的光谷聚落，以形塑更具竞争力的整体优势 |
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杀很大!! ST祭出0.32美元 M0 MCU (2013.07.15)
尽管ST（意法半导体）已在去年（2012年）五月推出M0处理器核心的MCU（微控制器）产品线。不过，从去年一直到现在，众多MCU业者也陆续取得M0处理器的授权，相继推出产品线后，M0 MCU的战局已开始趋近白热化，取代传统8位与低阶16位MCU的意图相当明显 |
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无所不在 SanDisk创造全新市场 (2013.07.11)
在行动装置的带动之下，闪存市场成长快速，根据HIS iSuppli研究指出，由于手机、游戏控制面板和混合存储驱动器等产品市场扩大，NAND Flash在经过2012上半年的挑战后，今年将会有两位数的成长 |
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别了苹果 三星寻芯片新买主 (2013.07.11)
苹果与Sasmsung这对欢喜冤家经历过长期的合作，直至现今两方在专利上的诉讼官司都还没尘埃落定，苹果就已经积极展开『去三星化』的举动，虽然眼看苹果这颗超级大金主就要逐渐远离，但Samsung同样也没闲着积极找寻其他芯片买主，好让自己在这次去三星化行动风暴中，能够安然度过 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 |
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站稳能源市场 Fairchild再攻云端商机 (2013.07.10)
在模拟半导体领域中，快捷半导体（Fairchild）一直是市场排前前几大的佼佼者之一。其悠久的企业历史，与深厚的技术根基，使其在模拟领域拥有难以撼动的地位。为了更深入了解快捷半导体的企业文化与营运规划 |
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Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
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[评析]FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.07.10)
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极晶体管制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程 |
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MRAM技术再突破 工研院启动全新内存战局!!（下） (2013.07.08)
MRAM是一种磁性多层膜的堆栈结构，在这当中最为关键的三层，上下两层为磁性层（一为参考层，一为自由层），中间则为绝缘层。早前的MRAM的磁性层的磁化方向是水平排列，并可由电流来控制旋转方向 |
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采用三闸极3D技术的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特尔(Intel)共同宣布新一代Altera的高性能FPGA产品将独家采用英特尔的14奈米3D三闸极晶体管技术。这代表着FPGA也已跨入3D晶体管世代了。
全球领先的半导体公司都不断地针对3D晶体管结构进行优化和可制造性研究 |
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飞思卡尔用SMARTMOS 贯穿市场策略 (2013.07.01)
COMPUTEX期间，半导体大厂飞思卡尔接连针对医疗电子、物联网与MEMS（微机电系统）等，提出公司本身的愿景及策略。大体上，飞思卡尔的市场策略，是以传感器来串联所有的终端应用，以实现所谓「物联网」的愿景 |
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Yes，I do！传台积电与苹果签署芯片合作 (2013.07.01)
自从苹果推出iPhone后，行动装置设备的热潮才真的算是掀起数字巨浪，iOS阵营非苹果莫属，而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率，对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人，随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天 |
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半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长 |
