 |
石墨烯实现极高频电磁波发射 (2013.05.09)
过去40年来晶体管尺寸不断缩小，目前的硅芯片中已经能包含数十亿个晶体管。接下来，业界正在寻找能取代硅的技术，而石墨烯或许是其中一个答案。英国曼彻斯特和诺丁汉大学(Universities of Manchester and Nottingham)的科学家表示已开发出一种革命性的石墨烯(Graphene)技术，可望用于医疗成像和安全检测 |
|
新兴手机操作模式到来！ (2013.05.09)
你可以想象只要透过眼球转动、眨眼就能控制影片播放或暂停，抑或是在手指不接触到触控屏幕下就能够预览详细内容的操作方式吗？以往用户惯用的手指触控的操作方式已在行动装置设备应用及发展好多年 |
|
Intel再推低功耗高效能Silvermont新军 (2013.05.08)
为了对抗ARM势力阵营，Intel可说是在微处理器领域卯足的全力，近日，针对行动装置设备，发表了全新以22nm制程技术打造的Atom SoC处理器－「Silvermont」，最高可支持8核心，同时采用3D三闸晶体管（Tri-Gate）技术，强调更省电、效能加倍，并且能够广泛应用在智能手机、平板计算机、微型服务器、入门款计算机、车载影音系统 |
|
白牌市场持续发酵 联发科展望乐观 (2013.05.06)
锁定低价平板市场，宏碁上周于纽约发表7.9吋平板Iconia A1，采用联发科四核心处理器芯片MT8125，售价仅169美元(约台币5,000元)，再度掀起低价平板战。为此，联发科也紧锣密鼓的设计专供平板使用的芯片 |
|
Apple可弯曲电池专利为iWatch铺路 (2013.05.03)
如果四四方方的计算机已经成为历史，那么电池的形状还会是相同的形状吗?对这一问题，苹果的回答是不会。随着穿戴式热潮兴起，如Google Glass或iWatch等设备都有了弯曲的可能性，而可弯曲屏幕的实现更代表未来的产品将不一定是规则形状的外型，电池当然也是 |
|
Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
|
Intel：新一代Haswell 显示效能更强悍 (2013.05.03)
虽然Intel向来一直都是PC处理器的领头羊，但在整合显示适配器的效能表现方面都是较为平庸，不过在近几代所推出的处理器大幅提高了内建显示适配器的效能，其中又以IVB以及Haswell这两项产品皆将内建显示适配器列为最重要的更新重点 |
|
政策引导、产研合作 台厂卡位高阶医材市场 (2013.04.30)
医疗器材市场广大，然而商机多半被欧美大厂把持，台厂多都只能从简易的仪器端下手，进而演变成为红海竞争。然而在政府政策的引导下，这样的情况逐渐有了改善。在经济部技术处提供多元资源串联产业界、研究机构及临床医疗端形成策略伙伴关系下 |
|
因应产业变化 宇瞻以前瞻思考再创新局 (2013.04.29)
今年智能型手机、平板等行动装置快速成长、DRAM及NAND Flash价格也不断走高，整体景气看旺，对于数字储存市场来说，将会有很大的发展空间。然而也正因为智能手机和平板装置成为未来主流、亦随着云端热潮崛起，产业典范有所变化，科技产业也呈现全新局面，若固守旧有思维，不思求变，将很难在全新的产业型态中生存 |
|
聚焦行动显示 QuickLogic大推接口桥接方案 (2013.04.26)
2007年，QuickLogic大举进攻行动装置领域，转型发展低功耗客户特定标准产品(Customer Specific Standard Product；CSSP)。时至今日，超低功耗FPGA已成为Quicklogic的进入行动市场的第一招牌 |
|
ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸 (2013.04.26)
自从ARM决定从行动装置跨足到服务器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作伙伴（台积电与三星）的技术进度 |
|
格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆 (2013.04.25)
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机芯片厂不小压力，也迫使晶圆代工厂必须拿出更好的制程牛肉来满足客户 |
|
四大厂力拱SlimPort 影音传输新标准 (2013.04.25)
高画质影像显示应用不断发展，渐趋成熟，相应而来的接口技术需求也不断涌出。面临多家品牌商皆已推出支持MHL的行动装置，形成庞大的MHL生态体系，Analogix(硅谷数模半导体公司)改头换面，于今年的Globalpress eSummit(4/17)宣布SlimPort系列产品，新增SlimPort高画质电视电缆线 |
|
4G系统难搞 RF MEMS显优势 (2013.04.24)
行动装置轻薄化趋势当道，各大手机厂对系统组件轻量化、小型化的需求迫切，促使微机电(MEMS)技术愈来愈受重视。目前手机中已普遍采用MEMS运动传感器，如今进入4G/LTE世代，预估3年内每支手机将需支持近20个频段 |
|
IHS：半导体业进入3年成长期 (2013.04.23)
「半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供货商来说，仍是惨淡的一年。」数据分析公司IHS iSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家芯片制造商中，仅有8家勉强维持收入增长，但却有9家芯片制造商遭受两位数的下滑 |
|
加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23)
在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年，也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程，将可于2015年开始量产 |
|
14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来，FPGA应用需求与日俱增，不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域，都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能 |
|
双模接收器问世 无线充电规格问题迎刃解 (2013.04.18)
行动装置人手一机，只不过电池电量却总是不敷使用，没电已经成为行动装置用户最大的梦魇。也因此，除了行动电源大行其道之外，能随时随地充电，似乎才是最为根本的解决之道 |
|
ARM Cortex-A系列将采16奈米 FinFET制程 (2013.04.17)
ARM近日宣布针对台积电28HPM（High Performance for Mobile, 移动高性能）制程技术，推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件（POP） IP解决方案；POP IP产品现在可支持40奈米至28奈米的制程技术，此次同时发布针对台积电16奈米 FinFET制程技术的POP IP产品蓝图，可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品 |
|
脑力激荡 掌握工控系统自主技术 (2013.04.15)
台湾在自动化产业中拥有很好的发展条件，但碍于过去的加工背景，缺乏软件开发人才，加上欧、美、德等国的自动化系统较为成熟，质量也较好，大多数厂商因此选择向外采购，而非开发自主技术 |
