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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
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Fairchild新型1200 V智能功率模块 在工业马达控制应用中提高热效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智能功率模块，采用高可靠度的耐用型封装。
Farichild推出智能功率模块1200 V Motion SPM 2，可供客户构建高压工业应用。由于全球40%的功耗来自马达，这款新型智能功率模块（SPM）体现了Fairchild使世界变得更洁净、更智能的愿景 |
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英飞凌推出独立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封装新版本 (2014.11.12)
英飞凌科技（Infineon）的IGBT产品阵容的TO-247封装推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封装满足了更高功率密度、高效率与体积精简的需求。创新的TO-247 4封装搭配英飞凌TRENCHSTOP 5 IGBT与Rapid 二极管技术，提供了卓越效率 |
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新型IDT混频器降低失真 大幅节省电力消耗 (2014.11.12)
IDT公司发表一款新型低失真、低耗电的射频（RF）混频器，将降低失真的射频科技带入LTE与TDD系统，同时将耗电降至最低。最新加入IDT快速成长系列射频产品F1178，改善三阶截取点达8dB，并且与同级混频器相比降低耗电30% |
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简化开发流程 mbed引领物联网市场 (2014.11.10)
为了简化并且加速物连往装置的产出与部署，ARM在日前宣布推出新款软件平台ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免费操作系统，其平台基于开放标准，同时结合因特网协议、资安与标准化管理，并以mbed软硬件生态系统作为强而有力的后盾，为物联网装置与服务提供通用的基础组件 |
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意法半导体（ST）推出首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的机顶盒平台 (2014.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全球首款基于Android 5. 0 Lollipop的Google Android TV 机顶盒（Set-Top Box；STB）平台。有了这个新平台，用户能够享受Android TV及Android操作系统的全部开发环境 |
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德州仪器推出DLP LightCrafter Display 3010 评估模块 (2014.11.10)
全新评估模块采用最小的HD微型显示芯片组带来影像显示高效能
德州仪器（TI）推出一款全新开发工具：DLP LightCrafter Display 3010 评估模块，让客户快速评测DLP 0.3吋（7.62 mm）TRP HD 720p影音与数据显示芯片组 |
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德州仪器发表DLP高解析芯片组扩展3D领域事业版图 (2014.11.07)
高达400万高速像素撷取功能协助开发人员实现更大量的影像扫瞄、更明亮的设计影像与更大型的制品建构
德州仪器（TI）针对3D打印、3D机器视觉以及微影制程的应用推出两款新型高解析DLP芯片组 |
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意法半导体RF晶体管高电压新技术 实现高可靠度E级工业电源 (2014.11.05)
意法半导体600W－250V 的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E拥有先进的稳定性和高功率密度。采用热效率（thermally efficient）极高的微型封装，可用于高输出功率的Ｅ级工业电源 |
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SmarDTV采用意法半导体系统单芯片开发NAGRA QuickStart解决方案 (2014.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Kudelski集团子公司、全球付费电视市场设备厂商SmarDTV，采用意法半导体系统单芯片研发NAGRA预整合QuikStart解决方案所用机顶盒。
SmarDTV选用意法半导体的译码器设计SmarBOX系列产品 |
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Mentor Graphics新款通用操作平台适用于多板系统开发 (2014.11.04)
Mentor Graphics公司宣布其Xpedition平台的新产品及主要组件—用于多板系统连接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer产品抓取多板系统的硬件描述，从逻辑系统定义到独立的印刷电路板（PCB），都能自动进行多层级系统设计同步处理，以确保设计过程中团队能够准确高效协作 |
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全新耐突波之高电压型齐纳二极管 (2014.11.03)
概要
半导体制造商ROHM株式会社在各种电路的稳压及保护用的齐纳二极管系列中，全新推出高电压型「UDZLV系列」。可从51V到150V的12款齐纳电压依用途选择。本产品特别适合汽车的ECU（引擎控制零件）保护，也可对应AEC-Q101 |
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Maxim推出ZON系列表计SoC 有效缩短电力开发时程 (2014.11.03)
世界各地的电表标准各有不同，电力公司需要不同类型的电表来满足消费者及地域的需求，因此电表厂商必须能够快速灵活地响应电力部门的需求变化。目前，电表IC设计已经在单颗芯片的基础上提供不同存储容量配置的灵活性 |
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MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议，根据协议，后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司 |
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GSA发表半导体影响报告 促进产业蓬勃发展 (2014.10.29)
根据统计，半导体产业在2012年创造约2900亿美元的年营收，并可望在2017超过4000亿美元，半导体也是所有科技和发明的核心。而一直以来，半导体产业在台湾更占有极重要的位置，因此全球半导体联盟(GSA)将台湾选为全球发表「半导体全球影响报告: 开创超级互联时代」的首站 |
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凌力尔特同步降压DC/DC转换器可于2MHz提供93%高效 (2014.10.28)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表2A、42V输入同步降压切换稳压器LT8609，组件的独特同步整流架构可提供高达93％的效率，2MHz切换频率使设计者可避开如AM无线电等严苛的噪声敏感频段，同时提供相当精小的方案脚位 |
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GSA在台首发：半导体全球影响报告 (2014.10.28)
全球半导体联盟(GSA)正式宣布，选定半导体产值位居全球第二大、半导体产业营收及获利人均值全球第一之台湾，做为全球发表这份具有前瞻性的「半导体全球影响报告: 开创超级互联时代」首站 |
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为频率应用选择合适的PLL振荡器 (2014.10.24)
前言
对于效能密集型应用（例如FPGA和以太网PHY频率）来说，评估和选择合适的PLL振荡器，以最小化相位噪声和抖动峰值是必要的。
十几年前，频率控制产业推出了基于锁相回路（PLL）的振荡器，这是一项开创性新技术，采用了传统晶体振荡器（XO）所没有的多项特性 |
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意法半导体新款ARM机上盒系统单晶片提供一站式整合方案 (2014.10.24)
意法半导体所有ARM机上盒系统单晶片预先装上Frog by Wyplay中介软体?考代码。
为付费电视营运业者提供创新软件解决方案的Wyplay与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Cannes和Monaco系列ARM系统单芯片预先整合「Bull Frog」中间件，亦即Frog by Wyplay机顶盒中间件2.0（middleware version 2.0） |
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DIALOG半导体多点触控IC现已投入量产 (2014.10.24)
德商Dialog半导体近日宣布，其多点触控显示幕感测器IC?DA8901已投入量产。首批量产IC已被整合到采用Dialog SmartWave和FlatFrog In-Glass触控技术的触控模组中。这些低成本通过Windows 8认证的触控模组将被多款PC采用，而首批产品预计将在年底前上市 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
