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FinFET进展超前 台积电飙速甩三星 (2013.04.15)
尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET（鳍式场效晶体管）、极紫外光（EUV）等新技术研发及投产进度，已经全部进度拉前 |
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新锗材料速度可比硅快10倍 (2013.04.11)
美国俄亥俄州立大学(OSU)的研究人员日前宣布开发出一种可制造厚度为一个原子的锗薄片技术，并表示其传导电子的速度要比硅快上10倍，比传统锗材料快5倍以上。
新材料的架构与备受瞩目的石墨烯──由二维材料构成的单一碳原子层很相似 |
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意法：车载应用成电子组件成长主力 (2013.04.09)
随着连网科技兴起，车用信息系统已不再是昂贵高阶车款的专利，据ABI Research报告预估，全球连网车用资通讯娱乐系统出货量，将从2012年的570万台，攀升至2017年的5,090万台，年复合成长率高达41.2%，显示出车用信息娱乐系统的普及化正逐渐成为新一代车款的标准配备 |
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半导体排名：英特尔第一、高通成长最快 (2013.04.08)
表一 2012年全球前十大半导体厂商营收（单位：百万美元）
2011
排名
2012
排名
厂商
2011
营收
2012
营收
2011-2012
成长率（%）
2012
市占率 （%）
1
1
英特尔
50,669
49,089
-3 |
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64位ARM近了！采用TSMC 16奈米FinFET制程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣布新一代 64 位 Cortex-A50 系列处理器将于 2014 年问世的消息，今（2）日又与台积电共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out） |
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界 (2013.03.27)
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D晶体管，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型晶体管。Intel已经在22nm上使用了称为「三闸极(tri-gate)」的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16奈米或14奈米的FinFET制程 |
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台积电：高效能行动GPU成先进制程推力 (2013.03.26)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行优化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标 |
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红海警讯 LED转进新兴市场及特殊照明 (2013.03.25)
市场预估 2013 年全球 LED 产值将达 124 亿美元，相较于2012 年成长 12%，但受到 LED 照明产品价格快速下滑且竞争激烈，相对也削薄业者利润。从市场面来看，国内 LED 照明产品约有七成左右外销，并以中国大陆为主要出口地区 |
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ISSCC 2013：亚洲成先进半导体开发主力 (2013.03.19)
每年来自各国的企业、大学、研究机构等都会将先端的半导体开发投稿到国际固态电路研讨会 (ISSCC)，从受到该会采用且发表的论文当中，就可以看出半导体技术的进展与未来性 |
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AMIMON WHDI无线高画质接口接口 (2013.03.15)
AMIMON WHDI无线高画质接口接口 |
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台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间，矛盾合作关系是众所皆知的，尽管苹果近来积极去三星化，不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产 |
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AMIMON WHDI无线高画质开发工具包 (2013.03.11)
AMIMON WHDI无线高画质开发工具包 |
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HOLTEK推出HT24LC02A 2K串行式EEPROM (2013.03.06)
Holtek推出新款串行式EEPROM产品－HT24LC02A，它和HT24LC02产品最大差异有：1.无Address input－A0/A1/A2三个Pad，成本更有竞争力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封装，且和业界完全兼容，可快速导入市场 |
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HOLTEK新推出HT925x 550kHz增益带宽积(GBP) (2013.03.06)
Holtek新推出增益带宽积为500kHz的运算放大器系列产品－HT9251/52/54。HT925x适用于单电源(1.8V~5.5V) 供电条件下工作，因消耗50uA(典型值)的静态电流，亦适合电池供电和可携式产品的应用 |
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意法半导体（ST）推出全球首款通用照明控制器 (2013.02.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款业界独有的照明控制器芯片，让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、经济效益更高、更安全且管理更加灵活。作为全球首款为照明和电源应用专门优化的可编程数字控制器，新产品STLUX385（Masterlux平台）可简化传统的功率转换拓扑设计，加快创新的照明系统开发速度 |
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新唐NuMicro微控制器家族新成员登场–NUC200系列 (2013.02.26)
新唐科技继成功推出以ARM Cortex-M0为核心的32位微控制器─ NUC100/NUC120/NUC122/NUC123、Mini51系列与 NuMicro M二051系列后，新成员NUC200系列今日登场。NUC200系列诉求高达50MHz的运作速度、内建ISO-7816-3、12-bit ADC与睡眠模式下利用VBAT接脚以电池供电让RTC计数，使其特别适用于消费电子、工业控制、安防与通讯系统等领域 |
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[MWC]Intel：CT+平台 打造手机平板高效能 (2013.02.26)
自从Intel了解到行动装置这块丰厚大饼后，面对着ARM强大势力的来袭，Intel不得不加快布局行动装置领域的脚步。趁着本月MWC大会的开幕，Intel推出了针对智能手机与平板计算机之强化版Clover Trail+ Atom SoC平台，对外界显示打造高效能行动装置平台的决心 |
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英飞凌 12吋薄晶圆制造通过质量认证开始出货 (2013.02.26)
英飞凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圆功率半导体的制程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列产品在二月份取得首笔客户订单，由位于奥地利维拉赫 (Villach) 厂房的 12 吋生产线负责生产 |
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DigitalOptics推出智能手机MEMS镜头模块 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全资子公司DigitalOptics（DigitalOptics或DOCTM），宣布推出用于智能手机的微机电系统（MEMS）自动对焦摄像头模块mems cam。Mems cam模块具有MEMS技术的性能优势，它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进 |
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Aston新款卫星电视接收器采用ST的高性能机顶盒技术 (2013.02.21)
Aston先前于莫斯科举行的俄罗斯广电展（CSTB 2013）上成功展示Maya HD PVR 卫星电视接收器的首个原型设计。该原型设计采用了意法半导体最新的 HD H.264 STiH237（Cardiff）译码器芯片组 |
