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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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IT市场渐趋稳定 2012支出将达3.6兆美元 (2012.07.11)
全球经济形势不明朗，不过尽管面临欧元区债信危机、美国经济复苏较预期若、以及中国经济成长趋缓，复苏状况仍令人担忧，但已渐趋稳定。根据Gartner发布最新展望报告，2012年全球IT支出规模可达3.6兆美元，较2011年的3.5兆美元成长3%，更较上一季时预测的2.5%增幅略微上修 |
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利字为重环保闪边 苹果退出EPEAT绿色认证 (2012.07.11)
近年来，环保议题当红，苹果自然也避不开这样的潮流，其产品多采用可分解回收、或者不含汞的成份来制造。不过根据媒体报导，苹果已经取消旗下产品的EPEAT绿色认证，将来可能会采用自己的标准制作产品 |
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澎湖电动机车智能能源补充设施启用 (2012.07.09)
为完善澎湖地区电动机车使用环境，经济部与澎湖县政府合力建置27处330座智能型能源补充设施。7月7日由经济部次长杜紫军及澎湖县县长王干发于澎湖开拓馆共同主持「低碳菊岛电惦行 智能型能源补充设施启用仪式」，并现场示范操作，宣告澎湖绿色运输普及化、生活化、便利化时代之来临 |
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鸿海员工加薪 精实生产才是核心价值 (2012.07.04)
7月份鸿海将会很忙。鸿海近日除了开始接手夏普10代线工厂，和夏普合作共抗三星外，郭台铭日前也表示，员工是公司重要的资产，要以非高层员工为主，大幅调整员工待遇，替员工加薪 |
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美光并尔必达 DRAM三国鼎立大势定 (2012.07.03)
DRAM产业正式三分天下。美国DRAM大厂美光（Micron）以25亿美元并购日本DRAM厂尔必达（Elpida），并收购瑞晶股权，尔必达、瑞晶相继成为美光一份子，美光将成为全球仅次南韩三星的DRAM第二大厂，产能近逼35％ |
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高贵不贵 联发科推首款双核MT6577 (2012.06.27)
继联发科宣布并购晨星引起市场一阵哗然后，今(27)日联发科于北京再度宣布推出首颗双核心杀手级芯片－MT6577，准备大举进军双核心智能手机市场。且据传，MT6577已获得华为青睐，目前已有4款智能手机计划采用此芯片，这也让联发科信心大增 |
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2012年全球晶圆制造设备支出衰退8.9% (2012.06.26)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartner分析师表示，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，预期届时的支出规模可达354亿美元，较2012年增加7.4% |
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Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长 (2012.06.26)
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产， 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9% |
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联发科并晨星 有利其电视与手机芯片发展 (2012.06.25)
联发科(Mediatek)与晨星(Mstar)召开说明会，宣布联发科将公开收购晨星股权的计划。由于2家公司分别在大陆手机芯片以及全球电视芯片市场拥有重要地位，此次合并，也可视为面对未来产业竞争加剧的必要因应措施 |
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富士通半导体杯MCU设计竞赛 颁奖典礼上海举行 (2012.06.19)
富士通半导体(Fujitsu)日前宣布2010-2011年富士通半导体杯「两岸三地 创意未来」MCU设计竞赛颁奖典礼于上海浦东嘉里大酒店盛大举行，为本届MCU竞赛划下一个完美句点。本届颁奖典礼以「舞动巧思 放声未来」为主题，表扬一系列兼具创新与实用的未来生活设计，吸引两岸三地大专院校师生踊跃参与，参赛作品总数超过430件 |
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆8厂实现20奈米及3D芯片堆栈技术 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其划时代的新技术将可为新一代的行动与消费性应用实现 3D 芯片堆栈。该公司位于纽约萨拉托加郡的晶圆 8 厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立硅穿孔 (TSV) 技术，作业于其最顶尖的 20奈米技术平台上 |
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GLOBALFOUNDRIES 硅芯片验证 28nm AMS 生产设计 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 日前拟利用高介电常数金属闸极 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技术的强化硅芯片验证设计流程。透过最新的设计自动化技术，该设计流程为进阶模拟／混合讯号 (AMS) 设计提供了全面可靠的支持 |
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凌力尔特双组二极管控制器 (2012.06.15)
凌力尔特 (Linear) 日前发表0V至18V双组理想二极管控制器LTC4353，其能取代两个高功率肖特基二极管，能透过对于供应电压的最小干扰达到多个电源的低漏失。LTC4353可稳压横跨于外部N信道MOSFET的顺向压降，以在diode-OR应用中确保电流之间的平稳电流转换 |
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ST委托GLOBALFOUNDRIES代工28奈米和20奈米 FD-SOI芯片 (2012.06.15)
意法半导体（ST）日前宣布，半导体技术升级的半导体代工厂 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体独有的 FD-SOI（完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管组件）技术为意法半导体生产28奈米和20奈米芯片 |
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爱德万完成收购惠瑞捷 摩拳擦掌打天下 (2012.06.14)
自动化测试设备(ATE)龙头爱德万在完成收购惠瑞捷(Verigy)的作业后，正全力展开新一波市场攻势，期凭借更完整的产品组合与技术优势，目标在2014年拿下半导体试机台与分类机(Handler)市场过半的占有率，以彰显爱德万与惠瑞捷联姻的综效 |
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＜COMPUTEX＞智能电网：下一个App就是你家 (2012.06.11)
为响应全球节能减碳，全球政府皆视智能电网为重要趋势。以美国为例，单单智能电网建设投资金额，就一举上看110亿美元，相关方案也陆续提出。近日飞思卡尔半导体(Freescale)智能能源营销总监Derek Phillips针对智能能源的市场观察与趋势 |
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Xilinx异质架构3D FPGA组件正式出货 (2012.06.10)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布，全球首款3D异质架构All Programmable产品Virtex-7 H580T FPGA的第一批出货。Virtex-7 HT系列组件采用赛灵思的堆栈式硅晶互连技术(SSI)，提供业界最高带宽的FPGA组件，其中内含多达16个28 Gbps和72个13.1 Gbps收发器，是唯一能符合主要Nx100G和400G 线卡应用和功能的单芯片解决方案 |
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＜COMPUTEX＞满足各种需求ARM囊括高低阶市场 (2012.06.08)
在今年Computex中，Windows 8仍然是一大热门话题，各家厂商纷纷展出Windows 8的各项产品，这也让Intel和ARM两家公司竞争更加白热化。尽管长期以来，两家公司的主要市场并不相同，但是在后PC时代中，产品定位界限越来越模糊之下，Intel和ARM开始计于各自主要市场 |
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＜COMPUTEX＞SSD进19奈米 SF处理器是王道 (2012.06.05)
随着闪存的尺寸不断缩小，引进最先进的错误校正功能已成当务之急。由于独立单元已很难维持一定的荷质比(specific charge)，往往导致降低闪存组件的可靠性、数据完整性和数据保全特性 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
