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发展下世代内存 英特尔：我们在正确的轨道上 (2012.12.04)
尽管英特尔面临很大的竞争，但仍持续投入许多前瞻技术研发，今日(4日)英特尔实验室与台湾工研院宣布合作研究成果，展示一款实验性数组内存(experimental memory array)。此实验性数组内存藉由3D堆栈与系统优化，建构出低耗能的平台 |
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iPad愿采x86架构 换英特尔代工机会？ (2012.12.04)
众所皆知，苹果其实早对三星恨之入骨，甚至到了要联合次要敌人HTC来打击三星的地步。只不过，苹果自家关键的行动处理器，仍然必须交由三星来进行代工生产。尽管苹果也曾希望交由其他代工厂的手上，例如台积电，不过由于当时台积电技术还不到位，无法生产，苹果也只能含恨将处理器订单乖乖再交回到三星的手上 |
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還有其他不同意見的嗎 (2012.12.04)
還有其他不同意見的嗎 |
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in-cell优势弱 OGS可望接手高阶触控市场？ (2012.12.03)
在苹果的iPhone5采用了in-cell触控面板技术之后，使得这种触控面板技术声名大噪。事实上，早在一年前，在各大媒体的大量曝光下，消费者对于in-cell这种新一代的面板技术早就不陌生 |
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Microsemi提供S波段晶体管 (2012.12.03)
美高森美公司(Microsemi) 扩大其建基于碳化硅衬底氮化镓(GaN on SiC)技术的射频(RF)晶体管系列，日前推出新型S波段500W RF组件2729GN-500，新组件针对高功率空中交通管制机场监视雷达(ASR)应用，ASR用于监视和控制在机场大约100英哩范围的飞机 |
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赛灵思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商赛灵思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解决方案，因应高阶的动态控制、实时工业网络、机器视觉和众多新一代工业自动化应用带来的挑战。赛灵思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作为核心的软硬件系统开发技术，不仅能提高设计生产力，同时可藉由单芯片系统整合加强系统效能及安全性 |
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R&S RTO 示波器于 USB 传输接口自动化兼容性测试应用 (2012.12.03)
现今我们皆无法想象当数据交换与设备控制没有USB传输接口的存在；亦没有其他接口能在各式的终端设备、电子产品及工业产品上拥有如此高的接受度及普及度，也因此于 USB 传输接口的开发与整合更有赖于可靠且快速的测试解决方案； Rohde & Schwarz日前推出 RTO-K21 软件，与 R&S RTO 数字示波器搭配，即可进行 USB 2.0 自动化兼容性测试 |
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RS推出易于使用的低成本Gadget Renesas 开发工具包 (2012.12.03)
RS Components (RS) 日前宣布，将开始销售 Gadget Renesas 产品系列中易于使用的低成本开发工具包 GR-SAKURA。Gadget Renesas 是瑞萨电子株式会社的一项项目，专为没有嵌入式程序设计经验的人士及经验丰富的嵌入式程序设计专家提供一系列以易于使用的云端软件环境为基础的开发板，以便进行快速的原型开发 |
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八核心? 手机『核』效能之战 (2012.12.02)
以往只会发生在个人计算机上的『核心』战争，在这两三年已经蔓延到行动装置这块领域，在2012年四核心架构处理器俨然已经成为高阶智能型手机的基本配备，未来将搭载八核心的智能手机相关消息就已经按奈不住，急着要冒出头 |
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ISSCC 2013精采论文抢先看 (2012.12.01)
第六十届国际固态电路研讨会（ISSCC 2013）明年二月将于美国旧金山举行，本次大会主题为「供给未来动力的六十年」。此研讨会由IEEE协会主办，被半导体业视为「芯片设计奥林匹克竞赛」，许多重量级半导体前瞻技术的论文都选择在此会议中发表 |
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苹果、三星渐行渐远 中国厂商渔翁得利 (2012.11.27)
宏达电和苹果的专利诉讼在日前达成和解，然而苹果和三星之间的专利战仍然在持续上演中，并延烧到世界各地的法院里，战况越演越烈。近几日更传出，苹果已将原本由三星SDI代工生产的MacBook与iPad电池换换成中国的新能源科技公司(Amperex Technology Limited, ATL)和天津力神电池公司(Tianjin Lishen Battery) |
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Mouser 供应 TE Connectivity 全新 Power4Net 混合连接器 (2012.11.23)
Mouser 今日宣布开始供应 TE Connectivity (TE) 全新的混合连接器。 TE 的 Power4Net 混合连接器的设计为整体客户应用中的一部分，最适合用于严苛及极端条件与环境，并且需要更高数据链路效能以及最高 10A 电源的应用，包括汽车与控制领域以及机械自动化应用 |
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Mouser 供应 Vishay Siliconix TrenchFET 功率 MOSFET (2012.11.23)
Mouser 日前开始供应 Vishay Siliconix的芯片级封装，并将导通电阻降至 1.2V 的 MOSFET。 Vishay Siliconix 的 Si8802 TrenchFet 功率 MOSFET 是采用最小的 0.8mm x 0.8mm 芯片级封装，亦即 Vishay 的 MICRO FOOT，将导通电阻降至 1.2V 的 N 信道组件 |
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超越硅晶(1) III-V族取代硅晶机会浓 (2012.11.22)
半导体制程微缩已近尾声，尽管研究人员运用超薄SOI、high-k闸极电介质、双闸CMOS、三维FinFET等各种技术，一般认为硅晶CMOS将于2020年微缩至10至7奈米，便真正面临极限。
那么，2020年后的半导体产业将会是甚么样貌？除了盖18吋超大晶圆厂、发展3D IC技术外，还有甚么样的可能性？
耶鲁大学电机工程教授及中央研究院院士马佐平博士(T |
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64位Cortex-A50系列处理器 决战2014 (2012.11.22)
ARM 2012年度技术研讨会之焦点议题同样持续聚焦在64位Cortex-A50系列处理器上头，除了再次强调A50系列处理器所能够提供3倍现有超级手机之效能与绝佳能源效率之外，相关制程技术也是会场上的一大亮点 |
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PGI将OpenACC技术扩展至Intel Xeon Phi处理器 (2012.11.22)
Portland Group日前宣布一项产品开发计划：将其具有OpenACC功能的PGI Accelerator编译程序技术延伸至基于Intel多重整合核心（Many Integrated Core，MIC）架构的Intel Xeon Phi处理器。科学家和工程师目前采用PGI Accelerator Fortran和C语言编译程序，以充分发挥NVIDIA具有CUDA功能的GPU的巨大总处理能力优势 |
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ROHM推出AGC功能且内建霍尔组件风扇马达驱动IC (2012.11.22)
ROHM于日前全新推出附霍尔组件之风扇马达驱动器「BU6904GF/NUX」、「BU6906GF/ NUX」，适合笔记本电脑、平板计算机及游戏机等装置的冷却风扇使用。
本产品为内建霍尔组件之风扇马达驱动器并配置数字AGC (Automatic Gain Control：自动增益控制)功能 |
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Mouser 荣获 ECIA 最佳品牌/形象广告奖项 (2012.11.22)
Mouser 于日前在芝加哥举办的电子组件产业协会 (ECIA) 的年度全国大会中，荣获电子产业精选奖中的最佳品牌/形象广告奖。
ECIA是非营利组织，致力于支持授权电子供应链持续扩大的需求与利益 |
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快捷半导体SiC BJT上场 锁定5kW应用市场 (2012.11.21)
快捷半导体日前才完成收购碳化硅(SiC)功率晶体管企业TranSiC，掌握了最关键的SiC材料与制程技术，并且能够在超广温度范围下有亮眼出色的性能，以及高于金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）和接面场效晶体管（JFET）技术的双极SiC晶体管技术 |
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快捷半导体SiC BJT上场 锁定5kW应用市场 (2012.11.21)
快捷半导体日前才完成收购碳化硅(SiC)功率晶体管企业TranSiC，掌握了最关键的SiC材料与制程技术，并且能够在超广温度范围下有亮眼出色的性能，以及高于金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）和接面场效晶体管（JFET）技术的双极SiC晶体管技术 |
